ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Huawein langattomien ratkaisujen johtaja Yang Chaobin on yhtiön innovaatioviikoilla esitellyt ideoita kohti 5.5G-verkkotekniikkaa. Puheessaan Shenzhenissä Yang tiivisti 5.5G:n tärkeimmiksi ominaisuuksiksi 10 gigabitin mobiiliyhteydet ja mahdollisuuden liittää verkkoon sata miljardia IoT-laitetta. 5.5G tulee Yangin mukaan myös kasvattamaan merkittävästi yhteyksien nopeutta päätelaitteesta verkkoon. Tämä upnlink-nopeus kasvaa jopa gigabittiin sekunnissa.
Mikro-ohjaimien myynti kasvaa tasaisesti, mutta kasvu painottuu 32-bittisiin. Viime vuonna ohjanpiirejä myytiin 19,6 miljardilla dollarilla. Siitä 8-bittisten osuus oli 2,6 miljardia. Kaikkiaan MCU-piirejä myydään vuonna 2026 noin 27,2 miljardilla dollarilla.
Älypuhelin on ottanut monien käyttämiemme sovellusten ja laitteiden paikan, kamera ehkä niistä tähän asti keskeisin. Seuraavaksi kohdelistalla on yli 4000 vanha keksintö eli avain. Infineon uskoo, että tulevaisuudessa avainten käyttö jää historiaan. Yhtiö tuo markkinoille ratkaisun, jolla voidaan avata ja sulkea lukkoja matkapuhelimella.
IPv4-osoitteet loppuivat käytännössä jo syksyllä 2019, eikä aihe juuri sen jälkeen ole noussut otsikoihin. Nyt laajempi IPv6-standardi tekee tuloaan myös lentoliikenteeseen. Esimerkiksi Lynx kertoo yhdistävänsä IPv6:n lentokoneissa erittäin käytettyyn LynxOS-178-alustaansa.
OnePlus on jo vuosia ryhtynyt ”kiusaamaan” yhteisöään hyvissä ajoin ennen uuden puhelinmallin julkaisua. Nyt yhtiö kertoo tuovansa tarjolle vuoden toisen lippulaivamallinsa eli 10T:n elokuun alussa. Siinä keskitytään erityisesti laitteen suorituskykyyn.
Nokian tänään julkistetut toisen neljänneksen tulosluvut olivat hieman analyytikkojen odotuksia parempia. Mobiiliverkoissa liikevaihto kasvoi prosentin verran ja nyt toimitusjohtaja Pekka Lundmark uskoo, että yhtiö kasvaa tänä vuonna. - Ensi vuonna lähdemme kasvamaan markkinoita nopeammin. Kasvatimme liikevaihtoa 3 prosenttia, vaikka toimitusketjuissa on edelleen paljon ongelmia. Kasvoimme verkkolaitteissa ja mobiiliverkoissa. Erityisen iloinen olen 19 prosentin kasvusta Pohjois-Amerikassa, Lundmark kommentoi.
Sulautettu SIM-moduuli eli eSIM löytyy jo useimmista uusista älypuhelimista. Nyt tekniikka tekee tuloaan myös teollisuuteen ja IoT-laitteiden moduuleihin. Sveitsiläinen u-blox on esitellyt ensimmäisen moduulinsa, joka pitää sisällään eSIM-piirin. Se pienentää osaltaan moduulin kokoa.
Jokaisessa autossa ja kaikissa muissakin liikkuvissa koneissa on nykyään satelliittipaikannin. Nyt amerikkalainen tietoturvayhtiö Bitsight on löytänyt halvasta kiinalaisesta paikantimesta kuusi kriittistä haavoittuvuutta. Niiden kautta hyökkääjä pääsee käytännössä kiinni auton tietokoneeseen suoraan.
Western Digital on aiemminkin esitellyt 22 teratavun kiintolevyjä, mutta kyse on ollut lähinnä pilvipalvelinkeskuksiin suunnatuista UltraStar-sarjan levyistä. Nyt yhtiö on esitellyt kolme uutta 22 teran levyä ja niiden myötä tämän tason levyjen käyttö laajenee.
Ensimmäistä kertaa perovskiitti-pii-tandem-aurinkokennojen tehokkuus on ylitetty 30 prosentin tehokkuudella EPFL:n aurinkosähkön ja ohutkalvoelektroniikkalaboratorion tutkijoiden johtamassa hankkeessa yhdessä CSEM-innovaatiokeskuksen kanssa. Tulokset ovat Yhdysvaltojen kansallisen NREL-laboratorion sertifioimia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä