logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

EMBEDDED

  • AMD:n uusin lyö Intelille luun kurkkuun

    AMD on julkaissut uuden EPYC 4005 -sarjan palvelinprosessorit, jotka mullistavat edullisten ja keskiluokan palvelinratkaisujen pelikentän. Sarja perustuu uuteen Zen 5 -arkkitehtuuriin, tuo huipputason ominaisuuksia alempaan hintaluokkaan, ja haastaa Intelin vastaavat prosessorit kaikilla osa-alueilla.

  • Ensimmäistä kertaa grafiikka- ja AI-laskenta samalla RISC-V-prosessorilla

    Imagination Technologies on esitellyt uuden E-Series-arkkitehtuurin, joka yhdistää grafiikka- ja tekoälylaskennan ensimmäistä kertaa samaan RISC-V-prosessoriin pohjautuvaan IP-lohkoon. Uutuus avaa tietä tehokkaammille, joustavammille ja energiaa säästäville reunalaitteille – älypuhelimista robottiautoihin.

  • Intel katkaisee linkin grafiikan ja CPU:n väliltä

    Intel on virallisesti lopettanut Deep Link -teknologiansa kehityksen ja tuen, lopettaen näin kunnianhimoisen yrityksen yhdistää prosessorin ja näytönohjaimen voimat tiiviimmäksi kokonaisuudeksi.

  • Autojen tutkapiiri kutistui, teho kasvoi kaksinkertaiseksi

    NXP Semiconductors on julkaissut uuden sukupolven tutkapiirin, joka mullistaa autonomisten ajoneuvojen tutkajärjestelmät. Uusi S32R47-imaging-tutkaprosessori tarjoaa jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn edeltäjäänsä verrattuna ja mahtuu silti 38 prosenttia pienempään fyysiseen tilaan.

  • Vuoden lopulla jo 240 watin USB-lataus suoraan pistokkeesta

    Pistorasiaan integroitava USB-lataus on siirtymässä täysin uudelle aikakaudelle. Brittiläinen tehoelektroniikkayritys Pulsiv on kehittänyt ensimmäisen valmiin ratkaisun, joka mahdollistaa jopa 240 watin USB-C-latauksen suoraan tavallisesta seinäpistokkeesta. Kyseessä on merkittävä tekninen läpimurto, joka voi muuttaa tapaa, jolla kannettavat tietokoneet, älypuhelimet ja jopa pienet kodinkoneet tai sähkötyökalut ladataan kotona ja työpaikoilla.

  • ECF25 siirtyy syyskuulle

    Sulautettujen ratkaisujen maailma laajenee nopeasti, mutta komponenttien ja ratkaisujen hankkiminen voi olla haasteellista. Mikä on oikea lähestymistapa juuri sinun projektiisi? Millainen suhde ja työnjako komponenttitoimittajilla ja jakelijoilla on? Tähän keskittyy ECF25-tapahtuma. Ajankohta on vaihtunut ja uusi päivämäärä on tiistai, 16. syyskuuta.

  • Kontronilla erinomainen alkuvuosi

    Kontron aloitti vuoden 2025 vahvasti, raportoidessaan merkittävää kasvua kannattavuudessa ja tilauskannassa. Samalla yhtiö laajentaa IoT-tuotevalikoimaansa uudella LTE-yhteyksiä hyödyntävällä teollisuuslaitteella.

  • MEMS-pohjainen tahdistus tulee nyt älypuhelimeen

    Piilaaksolainen SiTime tuo markkinoille ensimmäisen mobiilikäyttöön suunnitellun MEMS-kellopiirin, joka haastaa perinteiset kvartsikiteet älypuhelimissa.

  • GaN tekee moottorinohjauksesta tehokkaampaa

    GaN-teknologian edelläkävijä Navitas Semiconductor on julkistanut uuden GaNSense Motor Drive IC -piirisarjan, joka mullistaa moottorinohjauksen tehokkuuden ja integraation. Uusi ratkaisu yhdistää kaksi galliumnitridi-FET-transistoria (GaN FET), ohjauksen, suojaukset ja virranmittauksen yhteen, täysin integroituun piiriin.

  • Kuutiosentin kokoinen projektori AR-laseihin

    Itävaltalainen teknologiayhtiö TriLite tuo markkinoille uuden, vallankumouksellisen Trixel 3 Cube -projektorin, joka esitellään ensi kertaa yleisölle Display Week 2025 -tapahtumassa San Josessa, Kaliforniassa. Trixel 3 Cube on maailman pienin ja kevyin laserkeilaukseen perustuva projektionäyttö.

  • Uusi eSIM tulee Telenorin IoT-verkkoon

    Telenor IoT ottaa käyttöön uuden sukupolven SGP.32-eSIM-standardin syksyllä 2025, vahvistaen asemaansa edelläkävijänä teollisen IoT-yhteyksien hallinnassa. Uusi standardi tuo merkittäviä parannuksia skaalautuvuuteen, hallinnan helppouteen ja energiankulutuksen optimointiin verrattuna aiempiin eSIM-ratkaisuihin.

  • Olisiko UWB parempi kuulokkeisiin kuin Bluetooth?

    UWB-teknologia, joka lähettää dataa nopeina purskeina erittäin laajalla taajuusalueella (3,1–10,6 GHz), tarjoaa useita etuja perinteiseen Bluetoothiin verrattuna. Siinä missä Bluetoothin parhaatkin koodekit, kuten aptX Lossless ja LDAC, jäävät 1–1,2 megabitin sekuntinopeuksiin, UWB voi teoriassa tarjota yli 100 Mbps siirtonopeuden jopa 10 metrin säteellä.

  • Click-lisäkortti tarkkaan moottorinohjaukseen

    MIKROE on julkaissut uuden Power Step 2 Click -lisäkortin, joka tuo erittäin tarkan ja tehokkaan moottorinohjauksen osaksi mikroBUS-ekosysteemiä. Uutuus sopii vaativiin sovelluksiin, kuten robotiikkaan, lääkintälaitteisiin, antennien suuntaukseen sekä turvajärjestelmiin.

  • Lenovo jäähdyttää GPT-laskentaa nesteellä

    Lenovo on julkaissut uuden sukupolven tekoälyratkaisun, jossa yhdistyvät hyperkonvergoitu infrastruktuuri (HCI), generatiivinen tekoäly ja ensi kertaa myös nestejäähdytys. Yhtiön uusi ThinkAgile V4 -sarjan laitekokonaisuus esittelee maailman ensimmäisen nestejäähdytetyn HCI-alustan, jonka tavoitteena on tehostaa tekoälylaskentaa ja pienentää energiankulutusta jopa 25 prosentilla edellisiin sukupolviin verrattuna.

  • Varjon 3D-maailmoja voi nyt luoda vaikka älypuhelimen kameralla

    Varjo on julkaissut Teleport 2.0 -alustan, joka mullistaa tavan, jolla ammattilaiset voivat luoda korkealaatuisia 3D-maailmoja. Uusi versio mahdollistaa fotorealistisen 3D-taltioinnin millä tahansa kameralla – aina älypuhelimista droneihin – ilman raskaita fotogrammetriarvotyökaluja tai manuaalisia työnkulkuja.

  • Uudet moduulit tekevät Bluetoothista paremman

    Bluetooth-teknologia ottaa ison harppauksen eteenpäin uusien moduulien myötä. Panasonic Industry Europe on julkaissut uuden PAN1783 Bluetooth Low Energy -moduulin, joka tuo markkinoille merkittäviä parannuksia äänenlaadun, virrankulutuksen ja monikäyttöisyyden saralla.

  • Pieni poweri syöttää tiukasti säädeltyä tehoa tekoälykameralle

    Tekoälyn siirtyessä yhä enemmän "reunalle" – eli laitteisiin, jotka suorittavat paikallista laskentaa ilman pilviyhteyttä – myös tehonhallinnan vaatimukset kasvavat. Uusi Microchipin MCPF1412 on suunniteltu vastaamaan tähän tarpeeseen: kyseessä on täysintegroitu buck-muunnin, joka pystyy syöttämään jopa 12 ampeeria virtaa erittäin kompaktissa koossa.

  • Nopeampi DisplayPort tulee – Rohde takaa toiminnan

    Näyttöteknologian kehitys ottaa jälleen ison harppauksen eteenpäin, kun DisplayPort 2.1 -väylä yleistyy markkinoilla. Uusin versio nostaa siirtonopeudet uudelle tasolle. Jopa 80 Gbps mahdollistaa korkeita resoluutioita ja virkistystaajuuksia, kuten 8K-ruudun 165 hertsin taajuudella ilman pakkausta tai jopa 16K-tasoisen videon 60 ruudun sekuntinopeudella.

  • CompactPCI-sarjaliitännän nopeus kasvoi kaksinkertaiseksi

    PICMG-järjestö on julkaissut CompactPCI Serial -standardin kolmannen version, joka tuplaa liitännän nopeuden ja kaistanleveyden. Näin väylä tuo entistä parempaa suorituskykyä vaativiin teollisiin sovelluksiin.

  • Elisan 5G kiihtyy 2 gigabittiin, mutta se on vielä vain harvojen herkkua

    Elisa laajensi eilen 5.5G-liittymien saatavuutta koko maassa, mutta supernopeiden yhteyksien todellinen hyöty jää toistaiseksi rajatulle joukolle. Syynä ovat rajoittunut alueellinen kattavuus ja harvat yhteensopivat päätelaitteet.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
tag