logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

EMBEDDED

  • Tuxera tähtää 100 miljoonan euron liikevaihtoon

    Suuri yleisö ei tunne suomalaista Tuxeraa, jonka asiakaskunta on varsin nimekäs: joukossa ovat esimerkiksi ABB, LG, NASA, Rockwell, Siemens ja Weka. Uuden toimitusjohta Stefan Schumacherin johdolla viime vuonna 24 miljoonan euron liikevaihdon tehnyt yritys pyrkii kasvamaan sadan miljoonan euron taloksi viiden vuoden kuluessa.

  • Kiinassa kehitettiin HDMI:n tappaja

    Kiinassa on esitelty uusi monikäyttöinen kaapelistandardi, joka saattaa horjuttaa HDMI:n, DisplayPortin ja Thunderboltin asemaa. Yli 50 kiinalaisen teknologiajätin muodostama Shenzhen 8K UHD Video Industry Cooperation Alliance on kehittänyt General Purpose Media Interface -standardin (GPMI), jonka tekniset ominaisuudet tekevät siitä varteenotettavan kilpailijan nykypäivän yleisimmille liitännöille.

  • Suojaa datasi kunnolla

    SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

  • Uuden sirun avulla kännykkä voi tietää sijaintinsa sentin tarkkuudella

    Nykyisten GPS-järjestelmien tarkkuus on vain muutamia metrejä, mutta uusi teknologia voi viedä paikannuksen tarkkuuden senttimetriluokkaan. Purdue Universityn ja Chalmersin teknillisen yliopiston tutkijat ovat kehittäneet sirupohjaisen aaltokampatekniikan, joka voi mullistaa navigoinnin, autonomiset ajoneuvot ja tarkat mittausjärjestelmät.

  • Tamperelaissiru purkaa useampia audiovirtoja kuin mikään muu prosessori

    Tamperelainen VLSI Solution on julkaissut uuden sukupolven audioprosessorin, joka asettaa uudet standardit äänenkäsittelylle sulautetuissa järjestelmissä. VS1073-uutuuspiiri pystyy purkamaan ja käsittelemään enemmän äänenpakkausmuotoja kuin mikään muu prosessori markkinoilla – mukaan lukien uudet tuetut formaatit kuten ALAC, DSD, Opus ja AC-3.

  • Maailman ensimmäisessä MEMS-kompassissa ei ole liikkuvia osia

    Ranskalainen teknologiayritys SBG Systems on esitellyt maailman ensimmäisen MEMS-pohjaisen gyrokompassin, joka kykenee määrittämään suunnan ilman GNSS-apua ja täysin ilman liikkuvia osia. Tämä inertianavigoinnin läpimurto avaa uuden luvun tarkassa ja kompaktissa paikannuksessa, erityisesti merenkulun ja robotiikan sovelluksissa.

  • Cadence demosi eurooppalaisvoimin kehitettyä ajoneuvojen SoC-piiriä

    Euroopassa pitäisi vähentää riippuvuutta sekä kiinalaisesta että amerikkalaisesta tekniikasta. Muutaman viikon takaisilla Nürnbergin Embedded World -messuilla nähtiinkin tähän suuntaan kasvavia versoja. Esimerkiksi Cadence ja saksalainen Dream Chip Technologies esittelivät uuden sukupolven älykkään SoC-järjestelmäpiirin ajoneuvosovelluksiin.

  • Maksupäätteen kosketusnäyttö vaatii vahvan tietoturvan

    Kosketusnäyttö on olennainen osa jokaista nykyaikaista maksujärjestelmää ja myyntipisteen POS-päätettä (point of sale terminal). Sen tietoturvaan on kiinnitettävä erityistä huomiota.

  • Tekoäly havaitsee poikkeamat avaruudessa

    AMD on julkistanut uuden avaruuskelpoisen järjestelmäpiirin, Versal AI Edge XQRVE2302:n. Se vie tekoälypäättelyn (AI inferencing) avaruuteen. Piiri on nyt saavuttanut Class B -luokituksen, joka perustuu Yhdysvaltain puolustusvoimien MIL-PRF-38535-standardin vaatimuksiin.

  • Uudenlainen fotonitutka sopii moneen käyttöön

    Belgialainen mikroelektroniikan tutkimusorganisaatio IMEC on kehittänyt uraauurtavan tutkajärjestelmän, joka voi mullistaa niin autoteollisuuden kuin terveydenhuollonkin tarkan havainnoinnin ratkaisut. Kyseessä on maailman ensimmäinen fotoniikkaan pohjautuva, koherenttiin signaalinjakeluun kykenevä 144 gigahertsin tutkajärjestelmä.

  • IP suojaan ulkoiseen muistiin

    Monet markkinoilla olevat mikro-ohjaimet tarjoavat tallennuskapasiteettia muutamien megatavujen verran, mikä vaikuttaa merkittävästi tuotteen hintaan. Sopiva vaihtoehtoinen ratkaisu on käyttää ulkoista muistia, jota voidaan hankkia suuremmissa määrissä selvästi edullisempaan hintaan ja useilla eri kapasiteettivaihtoehdoilla – yleensä muutamasta megatavusta satoihin megatavuihin.

  • ECF25-ilmoittautuminen on nyt avattu

    ETN järjestää sulautettuihin järjestelmiin keskittyvän Embedded Conference Finland -tapahtuman jo seitsemännen kerran kesäkuun 4. päivä. Kuten aina, tapahtuma on vierailijoille maksuton. Osallistuminen edellyttää kuitenkin rekisteröitymistä ennakkoon täällä.

  • Pitäisikö peliohjaimen olla 20-30 kertaa nykyistä nopeampi?

    Bluetooth ja Wi-Fi ovat olleet vuosikymmenten ajan vakiovalinnat langattomissa kuulokkeissa, peliohjaimissa ja oheislaitteissa. Nyt tilanne muuttuu nopeasti: yhdysvaltalainen Spark Micro tuo markkinoille UWB-pohjaisen (Ultra-Wideband) ratkaisun, joka tarjoaa huomattavasti paremman vasteajan, tiedonsiirtonopeuden ja energiatehokkuuden.

  • Muutaman vuoden päästä puhumme läppärillemme

     

    Kuvittele, että avaat läppärisi aamulla – ja juttelet sille. Et enää naputtele kysymyksiä hakukoneeseen, vaan sanot: “Laadi minulle tiivistelmä tästä raportista.” Ja läppärisi vastaa, kuin avustaja. Tämä ei ole enää scifiä, vaan teknologiaa, jonka korealainen puolijohdeyritys Deepx lupaa tuoda markkinoille muutamassa vuodessa.

  • Mihin sulautetut ovat matkalla?

     

    Mikä ohjaa innovoimista sulautettujen järjestelmien markkinoilla vuonna 2025. Tria Technologiesin toimitusjohtaja Thomas Staudinger antaa oman näkemyksensä siitä, mihin sulautetut ovat menossa.

  • Tekoälypiiri tulkitsee eleet tutkan avulla

    Saksalainen Rutronik System Solutions on julkaissut uudenlaisen esittelydemon, jossa eleitä tunnistetaan tutkan avulla ja komentojen tulkinta tapahtuu paikallisesti tekoälyllä – täysin ilman internet- tai pilviyhteyttä. Demo perustuu Infineonin uuteen PSOC4 Edge E84 -mikro-ohjaimeen.

  • Uusi liitäntä tuo 224 gigabittiä sekunnissa suoraan sirulle

    Samtecin uusi Si-Fly HD -liitäntätekniikka mahdollistaa ennennäkemättömän nopean tiedonsiirron suoraan sirulle. Ratkaisu voi mullistaa tekoälylaskennan ja suurten datakeskusten rakenteet.

  • Microchip tuo RISC-V:n autoon FPGA-piirillä

    Microchip Technology on tuonut RISC-V-arkkitehtuurin autoteollisuuden sovelluksiin sertifioimalla PolarFire SoC FPGA -piirinsä Automotive Electronics Councilin AEC-Q100 -standardin mukaisesti. Sertifiointi takaa piirien kestävyyden vaativissa olosuhteissa, eli aina -40 asteesta +125 asteen lämpötiloihin.

  • Nyt voi alkaa seuraavan polven USB:n testaus

    Mittauslaitevalmistaja Teledyne LeCroy on julkaissut ensimmäisen protokolla-analysaattorin seuraavan sukupolven USB 4 -laitteiden kehittämiseen. Tämä tarkoittaa, että uutta huippunopeaa USB 4 v.2.0 -teknologiaa voidaan vihdoin alkaa testata ja kehittää käytännössä.

  • Tekoälypäättely siirtyy verkon reunalle

    Tekoälyverkkojen kehityksestä yli vuosikymmen sitten lähtien ne ovat sulautuneet osaksi modernia elämää – robotiikasta suuriin kielimalleihin. Tekoälyssä "päättely" tarkoittaa mallin kykyä tehdä päätöksiä reaaliaikaisen datan perusteella. Kun datalähteen lähelle sijoitetaan vähävirtainen tietokone, jossa on päättelyä nopeuttava kiihdytin, paranevat nopeus, itsenäisyys, tietoturva ja yksityisyys.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
tag