Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.
Kun elektroniikka kehittyy yhä monimutkai-semmaksi, kasvaa simuloinnin merkitys koko ajan suuremmaksi. Oikeilla työkaluilla yritys voi merkittävästi pienentää suunnitteluihinsa sisältyvää riskiä, kirjoittaa Nordcadin myyntijohtaja Rainer Raitasuo ETNdigi-lehden kolumnissaan.
Mitä tarkemmin elektroniikalla voidaan valvoa sähköauton akuston jännitettä sekä ajon että latauksen aikana, sitä pidemmälle akulla pääsee ja sitä kauemmin se kestää. Infineonin uusi piiri mittaa jopa 12 kennon jännitettä ± 5,8 millivoltin tarkkuudella. Uuden TLC9012-piirin julkistus oli tarkoitus tehdä PCIM-messuilla Nürnbergissä, mutta nyt asia julkistettiin eilen virtuaalisesti.
Merkittävien etujensa ansiosta mobiiliteknologiaan perustuvat privaattiverkot yleistyvät nyt kiivasta vauhtia eri toimialoilla ympäri maailmaa, myös Suomessa. Koko maailmassa niitä nousee lähivuosina miljoonia kappaleita, ja puhutaan miljardien eurojen ilmiöstä. Etteplan selventää ilmiötä tuoreessa ETNdigi-lehden artikkelissaan.
Kun akkuja ladataan ja käytetään, niihin muodostuu monimutkainen SEI-kerros (solid electrolyte interphase). Aalto-yliopistossa on nyt kehitetty ensimmäinen keinotekoinen suojakalvo, jonka ansiosta akkuja voi ladata ja käyttää pidempään. SEI-kerroksen rakenne muistuttaa useista palikoista koottua mosaiikkia, jossa on orgaanisia ja epäorgaanisia osia. Jos akun elektrodin pinnalle tehdään atomikasvatuksella keinotekoinen kerros, akkuja voi ladata ja käyttää pidempään.
Suomen suurin tähtitieteellinen mittalaite, Aalto-yliopiston Metsähovin radiotutkimusaseman 14-metrinen radioteleskooppi sai uuden suojakuvun eilen. Vaativa vaihto-operaatio tehtiin aamuyöllä, jotta tuuli ei päässyt haittamaan 20-metristen kupolien siirtelyä.
Autoelektroniikan järjestelmien säännöllisen, avoimen testauksen tarve tulee jatkuvasti kasvamaan, kun turvallisuuden kannalta kriittisten toimintojen määrä ja kompleksisuus lisääntyvät, kertoo Siemens-konserniin kuuluva Mentor ETNdigi-lehden artikkelissa.
Vähäkoodiset menetelmät ovat nopeasti yleistymässä. Niissä ohjelmisto tuotetaan graafisesti pudottamalla projektiin valmiita moduuleita. Työkalu tuottaa koodin automaattisesti. Mutta voisiko sovelluksia ohjelmoida kokonaan ilman koodaamista? Outsystemsin Iikka Salmi näkee tässä no code -kehityksessä suuria mahdollisuuksia. Outsystems on itse tuomassa jo syksyllä tarjolle no code -työkaluja. Niissä otetaan merkittävä hyppäys alaspäin koodin vaativuudessa.
Yhä tiheämmin kuulee uutisia, joissa sovellus on kehitetty vähäkoodisilla menetelmillä tai ns. low code -ohjelmointina. Mutta mitä low code on? Mitä hyötyä siitä on? Voiko kaiken ohjelmoida graafisesti, vain moduuleja projektiin pudottamalla?
ROHM Semiconductorsin RGS-sarja tarjoaa laajan valikoiman AEC-Q101-standardoituja IGBT-piirejä 1200 ja 650 voltin versioina. Sarjan häviöt ovat markkinoiden pienempiä, joten niillä voidaan kasvattaa sovellusten tehokkuutta ja minimoida niiden koko. IGBT:t ovat ihanteellisia esimerkiksi sähkökompressoreiden inverttereissä ja suurjännitelämmittimissä, kirjoittaa ROHM uudessa ETNdigi-lehdessä.
Apple kertoi eilen illalla Suomen aikaa odotetusti siirtyvänsä Macbook-kannettavissaan Intelin prosessoreista omiin, räätälöityihin Arm-suorittimiin. Päätös on kova isku erityisesti Intelille, joka on myynyt Applelle prosessoreja miljardeilla dollareilla vuosittain.
MIT:ssä eli Massachusetts Insitute of Technologyssä on kehitetty uusi grafeenikalvojen valmistusmenetelmä, joka lupaa mullistaa niin aurinkokennot kuin näyttöpaneelit.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM- korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. Saksalainen congatec paljastaa uudessa ETNdigi-lehdessä lisää yksityiskohtia standardista.
Uusi ETNdigi-erikoislehti on ilmestynyt. Olit sitten suunnittelija, koodaaja ja tai vain huipputekniikasta kiinnostunut, lehdestä voit lukea laajan kattauksen artikkeleita. Täysin ilmaiseksi, suomenkielellä. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.
Qualcommilla on IoT-laitteisiin kehitetty LTE-modeemi, jossa on uudenlainen muistiratkaisu. Tyypillisesti sulautettujen laitteiden koodi tallennetaan NOR-muistiin, mutta 9205-modeemissa koodi haetaan Winbond Electronicsin NAND-piiriltä.
Yhdysvallat on presidenttinsä Donald Turmpin johdolla yrittänyt eristää Huaweita maailman 5G-verkoista, osin projektissa onnistuenkin. Isoa valmistajaa ei kuitenkaan ole mitenkään helppo karsia pois laitetoimittajien keskuudesta.
Mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. Yksi MEMS-ajoituspiirien vahvuuksista on ohjelmoitavuus.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
Kun elektroniikka kehittyy yhä monimutkai-semmaksi, kasvaa simuloinnin merkitys koko ajan suuremmaksi. Oikeilla työkaluilla yritys voi merkittävästi pienentää suunnitteluihinsa sisältyvää riskiä, kirjoittaa Nordcadin myyntijohtaja Rainer Raitasuo ETNdigi-lehden kolumnissaan.
Mitä tarkemmin elektroniikalla voidaan valvoa sähköauton akuston jännitettä sekä ajon että latauksen aikana, sitä pidemmälle akulla pääsee ja sitä kauemmin se kestää. Infineonin uusi piiri mittaa jopa 12 kennon jännitettä ± 5,8 millivoltin tarkkuudella. Uuden TLC9012-piirin julkistus oli tarkoitus tehdä PCIM-messuilla Nürnbergissä, mutta nyt asia julkistettiin eilen virtuaalisesti.
Kun akkuja ladataan ja käytetään, niihin muodostuu monimutkainen SEI-kerros (solid electrolyte interphase). Aalto-yliopistossa on nyt kehitetty ensimmäinen keinotekoinen suojakalvo, jonka ansiosta akkuja voi ladata ja käyttää pidempään. SEI-kerroksen rakenne muistuttaa useista palikoista koottua mosaiikkia, jossa on orgaanisia ja epäorgaanisia osia. Jos akun elektrodin pinnalle tehdään atomikasvatuksella keinotekoinen kerros, akkuja voi ladata ja käyttää pidempään.
Autoelektroniikan järjestelmien säännöllisen, avoimen testauksen tarve tulee jatkuvasti kasvamaan, kun turvallisuuden kannalta kriittisten toimintojen määrä ja kompleksisuus lisääntyvät, kertoo Siemens-konserniin kuuluva Mentor ETNdigi-lehden artikkelissa.
Vähäkoodiset menetelmät ovat nopeasti yleistymässä. Niissä ohjelmisto tuotetaan graafisesti pudottamalla projektiin valmiita moduuleita. Työkalu tuottaa koodin automaattisesti. Mutta voisiko sovelluksia ohjelmoida kokonaan ilman koodaamista? Outsystemsin Iikka Salmi näkee tässä no code -kehityksessä suuria mahdollisuuksia. Outsystems on itse tuomassa jo syksyllä tarjolle no code -työkaluja. Niissä otetaan merkittävä hyppäys alaspäin koodin vaativuudessa.
ROHM Semiconductorsin RGS-sarja tarjoaa laajan valikoiman AEC-Q101-standardoituja IGBT-piirejä 1200 ja 650 voltin versioina. Sarjan häviöt ovat markkinoiden pienempiä, joten niillä voidaan kasvattaa sovellusten tehokkuutta ja minimoida niiden koko. IGBT:t ovat ihanteellisia esimerkiksi sähkökompressoreiden inverttereissä ja suurjännitelämmittimissä, kirjoittaa ROHM uudessa ETNdigi-lehdessä.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM- korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. Saksalainen congatec paljastaa uudessa ETNdigi-lehdessä lisää yksityiskohtia standardista.
Uusi ETNdigi-erikoislehti on ilmestynyt. Olit sitten suunnittelija, koodaaja ja tai vain huipputekniikasta kiinnostunut, lehdestä voit lukea laajan kattauksen artikkeleita. Täysin ilmaiseksi, suomenkielellä. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.
Qualcommilla on IoT-laitteisiin kehitetty LTE-modeemi, jossa on uudenlainen muistiratkaisu. Tyypillisesti sulautettujen laitteiden koodi tallennetaan NOR-muistiin, mutta 9205-modeemissa koodi haetaan Winbond Electronicsin NAND-piiriltä.
Mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. Yksi MEMS-ajoituspiirien vahvuuksista on ohjelmoitavuus.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
