|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Apple esitteli tiistaina uudet iPhone-puhelimet. Hieman yllättäen perusversio iPhone 11:sta on edullisempi kuin odotettiin. Kalliimman iPhone 11 Pro -mallin eteen joutuu kuitenkin Suomessakin tekemään yli 10 työpäivää.
Itävallan tiedeakatemian ja Wienin yliopiston tutkijat ovat yhdessä kiinalaisten tutkijoiden kanssa onnistuneet teleportoimaan kolmiulotteisia kvanttitiloja ensimmäistä kertaa. Korkean ulottuvuuden teleportaatiolla voi olla tärkeä rooli tulevissa kvanttitietokoneissa.
RTP on saksalaisen Rohde & Schwarzin huippuluokan oskilloskooppien perhe, joka julkistettiin viime vuoden kesällä. Nyt RTP-skooppien maksimikaistaleveys on kasvatettu kaksinkertaiseksi, kun tarjolle tuotiin uusi 16 gigahertsin malli.
Elisa myy jo 5G-liittymiä ja muut operaattorit seuraavat pian perässä. 5G:tä myydään jo kovaa vauhtia paitsi nopeammilla datayhteyksillä, myös ”reaaliaikaisuudella”. Tämä on kuitenkin lupaus, joka tarkalleen ottaen ei vielä toteudu. 5G:n viivettä joudutaan odottamaan ensi vuoteen. Tämä johtuu nykyisten verkkojen arkkitehtuurista ja teknisistä rajoituksista.
Apple julkisti eilen illalla Suomen aikaa kolme uutta iPhone-mallia. Valtaosa laitteiden spekseistä oli etukäteen hyvin tiedossa, joten suuria yllätyksiä ei nähty. Pääjohtaja Tim Cook ja koko markkinointitiimi tekee paljon töitä kehittääkseen uusia superlatiiveja, mutta totuus on raaka: iPhone ei enää edusta älypuhelinten kehityksen terävintä kärkeä.
AMD on onnistunut haalimaan lisää markkinaosuutta grafiikkapiireissä. Jon Peddle Researchin mukaan AMD:n GPU-markkinaosuus kasvoi vuoden toisella neljänneksellä 17,2 prosenttiin. Intel on toki edelleen omassa luokassaan grafiikkaprosessoreissa.
Texas Dallasin yliopisto on tehnyt yhteistyötä Texas Instrumentsin kanssa suunnitellakseen elektroniikalle paremman tavan muuntaa hukkalämpö uudelleen käytettäväksi energiaksi. Yhteistyöprojekti osoitti, että piin kykyä kerätä energiaa lämmöstä voidaan parantaa huomattavasti samalla kun se on toteutettavissa massatuotannon menetelmin.
Sähköautoilun akilleen kantapää on akusto. Sen kapasiteetti riittää liian pieniin latausväleihin, se latautuu liian hitaasti ja ikääntyy liian nopeasti. Kanadalaisessa Dalhousien yliopistossa on professori Jeff Dahnin (kuvassa) johdolla ratkaistu yksi isoista ongelmista.
Qualcomm on esitellyt uuteen 5G-verkkojen X55-modeemiinsa perustuvan antennimoduulin. QTM527-moduuli on yhtiön mukaan maailman ensimmäinen yhden sirun ratkaisu, jolla voidaan toteuttaa millimetriaalloilla toimiva mobiililaajakaistareititin.
Oululaisen TactoTekin kehittämä ruiskuvalettu rakenteellinen elektroniikka lyö vakaasti läpi autoteollisuudessa. Nyt korealainen LS Automotive Technologies lisensioi TactoTekin IMSE-tekniikan.
Nokian kampuksella aloittaa tänään toimintansa GACHA-robottibussi, jossa hyödynnetään ensimmäistä kertaa suomalaisen robotiikka- ja ohjelmistoyritys Sensible 4:n mullistavaa paikannustekniikkaa. Sen avulla robottiajoneuvo voi ajaa kaikissa olosuhteissa. Myös Suomen talvessa.
Stanfordin yliopiston johtama tutkimusryhmä on kehitellyt uuden pinnoitteen, joka voisi vihdoin tehdä kevyistä litium-metalli -akuista turvallisia ja pitkäikäisiä. Siten niitä saatettaisiin ottaa käyttöön seuraavan sukupolven sähköajoneuvoissa.
Kaikista kätevin kannettava laite olisi tietenkin sellainen, jonka akkua ei tarvitsisi ladata koskaan. Nyt kolmen yrityksen yhteistyönä on kehitetty E-Ink- eli sähköpaperinäyttö, joka saa virtansa ympäristöstä langattomasti. Siinä ei ole akkua, mitä ladata.
Belgialaisen Leuvenin yliopiston ja IMEC-tutkimuskeskuksen tutkijat ovat onnistuneesti kehittäneet uuden tekniikan mikrosirujen eristeeksi. Tekniikka hyödyntää metalliorgaanisia kehyksiä (MOF), jotka ovat uudentyyppisiä, strukturoiduista nanohuokosista koostuvia materiaaleja. Menetelmää voidaan käyttää kehittämään pienempiä ja tehokkaampia siruja, jotka kuluttavat vähemmän energiaa.
Linux-läppäreistään tunnetun Purismin kehittämän Librem 5 -turvapuhelimen toimitukset ovat myöhästyneet muutamaan otteeseen, mutta nyt yhtiö vahvistaa toimitusten alkavan syyskuun viimeisellä viikolla.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
