ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
MSc on julkistanut uuden, edistyksellisen MSc HESS (Hybrid Energy Supply System) -sähkönsyöttöjärjestelmän. Rinnankytkettävien itsenäisten HESS–moduulien avulla voidaan rakentaa älykäs mikroverkko 50-400 kilowatin tehoalueella paikkoihin, joissa ei ole pääsyä kiinteään sähköverkkoon.
Älypuhelin on äänentoiston kannalta hankala laite, sillä pieni tila ei anna mahdollisuuksia toteuttaa perinteisiä laadukkaiden kaiuttimien ratkaisuja. Itävaltalainen Usound aikoo yhdessä ATMicroelectronicsin kanssa tuoda markkinoille pietsosähköiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan kaiuttimen.
Erilaiset aktiivisuus- ja fitness-rannekkeet mittaavat aina sykettä optisen anturin avulla. Saksalainen ROHM on nyt esitellyt uuden anturin, jonka tehonkulutus on peräti 74 prosenttia markkinoilla olevia pienempi.
Jos olet joutunut allekirjoittamaan pankkidokumentteja, mutta et ole päässyt fyysisesti paikalle, tiedät millaisia haasteita tähän sisältyy. Suomessa sähköinen allekirjoittaminen onnistuu useimpien pankkien verkkopankkien avulla, mutta sen pitäisi onnistua myös älypuhelimella, tabletilla tai läppärillä. Adoben uudella pilviratkaisulla se onnistuu.
Nokia ja Intel perustavat kaksi 5G-tekniikan kehityksen nopeuttamiseen keskittyvää tutkimuslaboratoriota. Toinen tulee New Jerseyn Murray Hilliin ja toinen Espooseen.
Intel ei ole luovuttanut älypuhelimien modeemien kisassa. Yhtiö esitteli Barcelonan Mobile World Congressin alla uuden LTE-modeemin, joka tukee luokan 16 Advanced Pro -datanopauksia. Modeemi mahdollistaa siis älypuhelimet, joihin tulee dataa jopa yli gigabitin sekuntinopeudella.
Suomalaisen avaruusalan startupin Cohu Experience Oy:n kotimaisen rahoituskierroksen ensimmäinen miljoona euroa tuli täyteen 43 minuutissa ja 1,5 miljoonaa saavutettiin kolmessa tunnissa. Peräti 535 suomalaista yksityissijoittajaa lähti mukaan kierrokseen yli 3,2 miljoonalla eurolla, joka on uusi joukkorahoituksella kerätty ennätys Suomesta.
Carnegie Mellon -yliopiston tutkijat ovat kehittäneet lämpöä johtavan kumimateriaalin. Innovaation avulla on mahdollista kehittää pehmeitä ja venyviä koneita ja elektroniikkaa. Uutta venyvää materiaali kutsutaan nimellä ”thubber”.
Ensto on tuonut markkinoille kaksoispistorasian, jossa pienellä muutoksella on todella suuri vaikutus. Intro-sarjan kaksoispistorasiassa sähköjohdot saa nimittäin ensimmäistä kertaa maailmassa suoraan rinnakkain, eikä vinoon.
Oululainen TactoTek on lyömässä ruiskuvalettua, elektroniikkaa sisältävää muoviaan vahvasti läpi maailmalla. Uusin osoitus tekniikan arvostuksesta on sijoitus yhdeltä maailman suurimmilta ajoneuvojen sisustuksia valmistavalta yritykseltä. TactoTekin sijoitusten määrä ylittää nyt 20 miljoonaa dollaria, kehuu toimitusjohtaja Jussi Harvela.
Suomalainen verkko-, pilvi- ja ohjelmistopalvelujen toimittaja Cinia on julkistanut sopimuksen verkkojensa yhdistämisestä Venäjän suurimpiin tietoliikenneyrityksiin kuuluvan TTK:n kanssa. Sopimuksen ansiosta Euroopan ja Aasian maiden välille syntyy tähän mennessä nopein ja lyhimmän vasteajan tarjoava tietoliikenneyhteys.
Kun paikkatiedosta tulee vakio-ominaisuus esimerkiksi puettavassa elektroniikassa, pitää piirien tehonkulutus saada leikattua mahdollisimman pieneksi. Sveitsiläinen u-blox on onnistunut kutistamaan paikannuspiirin tehonkutuksen kaksi kolmasosaa aiempaa pienemmäksi.
Grafeenia koskeva tutkimus raportoi tiheästi uusista innovaatioista, joista monesta näyttää tulevan konkreettista hyötyä elektroniikka-alalle. Nyt korealaisen UNIST-yliopiston tutkijaryhmä on luonut tekniikkaa, joka parantaa merkittävästi perinteisten Schottky-diodien suorituskykyä.
Oululainen TactoTek on sanaut uuden rahoittajan, kun yksi maailman suurimmista autojen sisustustoimittajista sijoitti siihen joulukuussa. TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan yhteistyö nopeuttaa yrityksen ruiskuvaletun, elektroniikkaa sisältävien muovipaneelien tulemista markkinoille.
Linus Torvalds julkisti sunnuntaina linuxin 4.10-ytimen, viikon alkuperäistä aikataulua myöhemmin. Kaikkiaan lisäyksiä ytimeen on noin 13 000. Mukana on esimerkiksi tuki Qualcommin nopeille Snapdragon 808- ja 810-älypuhelinpiireille.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
On reilua sanoa, että AI-PC on nopeasti nousemassa merkittäväksi puheenaiheeksi niin toimittajien kuin organisaatioiden keskuudessa. Yrityksille, jotka harkitsevat laitteidensa päivittämistä, oikean valinnan tekeminen ei ole koskaan ollut tärkeämpää, kirjoittaa Kingston Technologyn strategisesta markkinoinnista vastaava Elliot Jones.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
