Verkon, infrastruktuurin ja verkon arkkitehtuurin monimutkaistuminen lisää sellaisten yhteyksien määrää ja monimuotoisuutta, jotka voivat olla verkkohyökkäysten kohteena. Elegantti tapa suojautua uhkilta on käyttää Silicon Motionin FerriSSD-asemia datan tallennukseen.
Nokia ja A1 Austria ilmoittivat tänään, että ne ovat onnistuneesti demonneet kolman kantoaallon 5G SA -yhteyttä kokeiluverkossa Itävallassa. Onnistuneessa kokeessa datanopes verkosta päätelaitteeseen kasvoi 2 gigabittiin sekunnissa.
Tukiasemien kilpailukyky perustuu nyt yhä selvemmin laitavalmistajien omiin, räätälöityihin prosessoreihin. Näin on Nokian Reefsharkin kohdalla ja Ericssonilla jolla omia ASIC-piirejä kutsutaan vain nimellä ”Ericsson Silicon”.
Viranomaisverkko Virve siirtyy kohti uusia teknologioita. Erillisverkkojen asiakas- ja teknologiapäivillä lokakuun lopulla soitettiin ensimmäinen julkinen ryhmäpuhelu Virve 2 -verkon yli, mutta tulevaisuudessa viranomaispuhelut ja -data voi liikkua miehittämättömien lennokkien eli droonien välityksellä ja jopa satelliittien kautta.
Perovskiittikennot näyttävät ohittavan kalliimman piin aurinkokennojen materiaalina. Sveitsiläinen Meyer Burger aikoo tuoda kaupalliseksi kaksikerrosrakenteeseen perustuvan perovskiittikennon, jonka hyötysuhde on jo lähes 30 prosenttia.
Xiaomi julkisti tällä viikolla uudet 13 Pro- ja 13-lippulaivamallinsa. Ne pitävät sisällään käytännössä parasta, mitä älypuhelimeen rahalla saa. Lisäksi 13 Pro -huippumalli sisältää tuen uusimmalle Wi-Fi 7 -tekniikalle, jota ei ole vielä edes standardoitu.
DISCON on nimeltään Mikroen kehittämä uusi avoin sulautettujen laitteiden näyttöliitännän standardi. Neljä vuotta työn alla ollut standardi määrittää liitännät sekä näyttökortin kannalle (socket) että liittimelle. Liitäntään voidaan liittää TFT-, OLED-, eInk- tai mikä tahansa näyttö.
Suomalainen nanohiilimateriaaliyritys Canatu ja Euroopan avaruusjärjestö ESA ovat allekirjoittaneet sopimuksen optisen suodattimen kehittämisestä ja sen soveltuvuuden arvioinnista ATHENA avaruusteleskooppiin. Hankkeessa kehitettävän optisen suodattimen alumiinipinnoitettu hiilinanoputkiverkko läpäisee röntgensäteet ja leikkaa pois muut aallonpituudet, mikä mahdollistaa taivaankappaleiden tarkan kuvantamisen.
Älypuhelimissa on yhä vaikeampaa erottautua kilpailussa. Joskus etua voi hakea omasta iirisuunnittelusta. Kiinalainen OPPO on tehnyt niin uuden Bluetooth-piirisarjansa kanssa. Sen myötä yhtiö lupaa tuoda kaapelitasoisen audion Bluetoothin kautta.
C-tyypin USB on käytännössä jo ottanut mobiililaitteiden universaalin liitännän paikan. Se siirtää datan ja latausvirran huippunopeasti. Mutta millä teholla kaapeli kulloinkin laitetta lataa? Nyt myynnissä on kaapeli, joka näyttää suoraan syötetyn tehon määrän watteina.
Omnitelen tuoreen raportin mukaan 5G-verkkojen yleistymisen myötä kaikkien operaattoreiden mitatut keskimääräiset tiedonsiirtonopeudet olivat erittäin hyvällä tasolla, myös kansainvälisesti vertailtuna. Nopein 5G löytyi Turusta DNA:n verkossa, jossa data siirtyi keskimäärin 642 megabitin sekuntinopeudella.
Suurten, jopa yli 1000 megawatin ydinvoimaloiden rakentamiseen voi olla hankala saada poliittista tukea, mutta ns. pienreaktoreilla voidaan jo tällä vuosikymmenellä tuottaa puhdasta, päästötöntä energiaa kaukolämpöverkkoon. LUT eli Lappeenrannan-Lahden teknillinen yliopisto vie ideaa jo käytännön tasolle.
Langattomien lähiverkkojen eli Wi-Fin uusin polvi kulkee nimellä 6E. Seuraavaksi vuorossa on Wi-Fi 7. IEEE on näillä näkymillä saamassa 802.11be-standardin valmiiksi alkuvuodesta 2024. Laitekehitys voi alkaa heti, sillä Rohde & Schwarz kertoo vaidoineensa CMP180-radioliikennetesterin Broadcomin Wi-Fi 7 -piirisarjoille.
Kyberturva-alalla on jo pitkään puhuttu siitä, että jollakin aikataululla hyökkäyksistä ja niiden torjunnasta tulee kahden tekoälyn vastaista taistelua. Vielä tänään näin ei ole, mutta pitkällä aikavälillä, noin kuuvan vuosikymmenen lopulla tekoäly kykenee tekemään kyberhyökkäyksiä, joita puolustajien on hyvin vaikea edes havaita.
Taipuisista puhelimista on tänä vuonna tullut lähes oikeaa liiketoimintaa, kun kolmannella neljänneksellä niitä myytiin jo kuusi miljoonaa kappaletta. Viimeisellä neljänneksellä markkina kuitenkin kutistuu ensimmäistä kertaa laitekategorian historiassa. Mitä markkinoilla tapahtuu?
Tampereen yliopistosta ja seitsemästä yrityksestä koostuva SoC Hub -konsortio on suunnitellut valmiiksi toisen järjestelmäpiirinsä, ja se on lähetetty tuotantoon. Valmistuksesta vastaa maailman suurin mikropiirien valmistaja TSMC, ja valmiit piirit saapuvat Suomeen helmikuussa 2023.
Alati kehittyvä IoT on tulossa uuteen vaiheeseen, jossa OEM-toimittajat ja valmistajat hakevat kasvavaa liiketoimintaa tarjoamiinsa tuotteisiin liittyvästä palvelutuotannosta. Tässä kehityksessä voidaan hyödyntää myös tekoälyä, jos ratkaisu vain sallii sen, kuten SECOn Clea.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.