3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Ladattaviin laitteisiin liittyvät sähköpalot ovat selvästi lisääntyneet viime vuosina. Taustalla ei ole pelkästään tekniikka, vaan usein tapa, jolla laitteita käytetään ja ladataan, kertoo Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes.
ABB on liittänyt generatiiviseen tekoälyyn perustuvan Industrial Knowledge Vault -toiminnallisuuden osaksi Ability Energy Management Systemiä. Tavoitteena on nopeuttaa energiankulutuksen, päästöajureiden, kustannusten ja laitteiden suorituskyvyn tulkintaa ilman raskasta raporttien ja näkymien läpikäyntiä.
Nykyaikaiset järjestelmät vaativat yhä monipuolisempia prosessointiratkaisuja. Linuxissa ajettava reunatekoly ja koneoppiminen lisäävät kompleksisuutta, samalla kun turvallisuuskriittinen ohjaus ja tietoturvasovellukset edellyttävät reaaliaikaista determinismiä. Tämä yhdistelmä kasvattaa kysyntää arkkitehtuureille, joissa useat hartit eli laitteistoketjut voivat ajaa erilaisia kuormia rinnakkain.
Infineon tuo AI-palvelimiin nelivaiheisen TLVR-tehomoduulin, joka pakkaa jopa 320 ampeerin huippuvirran alle sokeripalan kokoiseen tilaan. Kyse ei ole vain komponentin pienentämisestä, vaan siitä, että virransyöttö voidaan tuoda lähemmäs prosessoria ja vapauttaa piirilevytilaa itse laskennalle.
Edge-AI siirtyy laboratorioista liikkuviin ja vaativiin ympäristöihin, joissa pelkkä laskentateho ei enää ratkaise. SolidRunin uusi COM Express Type 6 -moduuli tuo tähän merkittävän muutoksen: muistista on tehty vaihdettava ilman, että mekaaninen kestävyys kärsii. Ratkaisu kohdistuu erityisesti järjestelmiin, joissa tärinä, lämpötila ja jatkuva käyttö ovat arkipäivää.
STMicroelectronics tuo STM32MP1- ja STM32MP2-mikroprosessoreille omat PMIC-piirinsä, jotka kokoavat virransyötön, valvonnan ja suojaukset yhdelle sirulle. Uutuuden merkitys ei ole niinkään uusi suorituskykyluokka vaan se, että teollisuuslaitteiden suunnittelu voi yksinkertaistua, korttipinta-ala pienentyä ja osaluettelo lyhentyä.
Kingston on esitellyt uuden IronKey Locker+ 50 G2 -muistitikkunsa vahvasti salaukseen nojaavalla viestillä. Tikku käyttää XTS-tilassa toimivaa 256-bittistä AES-salausta ja tarjoaa suojauksen brute force -hyökkäyksiä sekä BadUSB-uhkia vastaan. Paperilla paketti näyttää vakuuttavalta, mutta yksi keskeinen asia puuttuu, sillä tikku ei ole FIPS 140-3 -sertifioitu.
Sähkösuunnittelu on pitkään perustunut erillisiin työkaluihin, joissa sama verkko mallinnetaan moneen kertaan eri tarkoituksiin. Nyt Schneider Electric tuo markkinoille ratkaisun, joka pyrkii katkaisemaan tämän ketjun yhdistämällä suunnittelun, 3D-mallinnuksen ja laskennan samaan ympäristöön.
Puolustus- ja RF-elektroniikan häiriönsietovaatimukset kiristyvät, ja nyt testausympäristöjen on pysyttävä mukana. Saksalainen Rohde & Schwarz on vienyt EMC-testauksen uudelle tasolle toimittamalla suurtehovahvistimia IB-Lenhardt AG:n IBL-Labille, jossa päästään poikkeuksellisen korkeisiin kenttävoimakkuuksiin.
Yhteen laitteeseen pitää nykyään mahduttaa yhä useampi radio: mobiiliyhteys, paikannus ja lähiverkko. Taoglas yrittää ratkaista tämän yhdellä komponentilla. Yhtiön uudet FXP30x- ja PC30x-sarjan PCB-antennit yhdistävät cellular-, GNSS- ja Wi-Fi-yhteydet samaan antennirakenteeseen, mikä vähentää komponenttien määrää ja yksinkertaistaa RF-suunnittelua.
Tampereella järjestetyssä Evertiq Expo Tampere 2026 -tapahtumassa yksi teema nousi ylitse muiden. Muistien saatavuus on ajautunut kriisiin, jonka mittakaava yllättää jopa alan kokeneet toimijat. Tilannetta voidaan pitää katastrofaalisena.
Nykyään ja etenkin tulevaisuudessa avaruusjärjestelmillä on yhä tärkeämpi rooli ihmisten elämässä. Järjestelmät auttavat siirtymään paikasta toiseen, antavat tietoa säästä ja yhdistävät ihmisiä toisiinsa. Kaiken lisäksi avaruussovellukset ovat yhä tärkeämpi osa kansallisen turvallisuuden kriittistä infrastruktuuria.
Tekoälyagenttien käyttöönotto on karannut yrityksissä käsistä. Microsoftin tuoreen Cyber Pulse -raportin mukaan jo yli 80 prosenttia Fortune 500 -yrityksistä käyttää agentteja, mutta samaan aikaan niiden hallinta ja tietoturva laahaavat pahasti perässä. Tuloksena on uusi, pitkälti näkymätön hyökkäyspinta.
Paikannus ei ole enää integraatioprojekti. MIKROE pakkaa XSENSin RTK-tasoisen GNSS- ja inertianavigoinnin valmiiksi Click-kortiksi, joka tuo senttimetriluokan tarkkuuden suoraan embedded-kehittäjän pöydälle.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.
Nykyään ja etenkin tulevaisuudessa avaruusjärjestelmillä on yhä tärkeämpi rooli ihmisten elämässä. Järjestelmät auttavat siirtymään paikasta toiseen, antavat tietoa säästä ja yhdistävät ihmisiä toisiinsa. Kaiken lisäksi avaruussovellukset ovat yhä tärkeämpi osa kansallisen turvallisuuden kriittistä infrastruktuuria.
