ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # Double square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Broadcom: Jo miljardi WiFi6-piiriä

Tietoja
Julkaistu: 07.03.2022
  • Devices
  • Embedded

Langaton lähiverkko eli WiFi on suosituin tapa liittää laitteita verkkoon ja uuden 6. polven standardin myötä yhteyksien laatu on parantunut selvästi. Lisäpotkua tuovat uudet kaistat 6E-laajennuksessa. Broadcom kertoo toimittaneensa markkinoille jo miljardi WiFi 6- ja 6E-sirua.

Viime vuonna tähän aikaan Broadcom kertoi toimittaneensa laite- ja reititinvalmistajille yli 500 miljoonaa WiFi 6 -piiriä. Nyt 12 kuukautta myöhemmin määrä on kaksinkertaistunut ja tuonut Braodcom-logolla varustettuja WiFi 6- ja 6E-siruja yli miljardi kappaletta.

WiFi 6 on selvästi nopeimmin markkinoille läpilyönyt lähiverkkotekniikka. Broadcom alkoi puhua kuudennen polven WiFistä vuonna 2017. Se luapsi kuusi kertaa nopeammat yhteydet verkkoon päin, neljä kertaa enemmän nopeutta alavirtaan, neljä kertaa paremman peiton ja seitsemän kertaa paremman akunkeston kuin edellinen WiFi-standardi.

6E vei WiFin kuuden gigahertsin taajuusalueelle. Kyse on varsin uudesta tekniikasta ja esimerkiksi Suomessa taajuusalue vapautettiin WiFin käyttöön Ficoran toimesta vasta joulukuussa. Broadcom oli ensimmäinen piirivalmistaja, joka toi tarjolle WiFI 6E -piirisarjan. WiFi 6E:n kasvuvauhti kiihtyy kaikkialla maailmassa. Yhdysvalloissa, Euroopassa ja Etelä-Koreassa miljoonat laitteet toimivat jo 6 GHz:llä. Saudi-Arabia, Yhdistyneet arabiemiirikunnat, Malesia ja monet Amerikan maat ovat seuranneet esimerkkiä avaamalla taajuudet WiFi 6E:lle.

Tänä vuonna WiFi 6E on päässyt laajempaan valikoimaan älypuhelimia, mukaan lukien Google Pixel 6 and 6 Pro ja Samsung Galaxy S22 Ultra ja Plus. Reitittimiä on tullut muun muassa NETGEARilta, TP-Linkiltä ja Comcastilta.

Seuraavaksi on vuorossa WiFi 7. IEEE työstää kuitenkin jo seuraavaa sukupolvea, joka tunnetaan nimellä 802.11be. Sen myötä wifi-verkon nopeus kasvaa reititintä kohti jopa 30 gigabittiin sekunnissa.

IEEE:n mukaan 802.11be:n tavoitteena on erittäin suuren datanopeuden lisäksi latenssin puristaminen minimiin ja linkin luotettavuuden kasvattaminen. Lisäksi uuden standardin mukaisten laitteiden pitää olla taaksepäin yhteensopivien vanhojen wifi-laitteiden kanssa.

WiFi 7:n aikataulu on osin vielä avoin. 802.11be-työryhmä perustettiin toukokuussa 2019. Nyt standardiluonnos on ehtinyt 1.0-vaiheeseen, ensi keväänä on 2.0-draftin tarkoitus olla valmiina. Marraskuussa 2022 IEEEn roadmapissa lukee Draft 3.0 ja marraskuussa 2023 Draft 4.0. Täysin valmiina standardin pitäisi olla keväällä 2024.

MORE NEWS

Siemens puristi viikkojen verifiointityön tunteihin

Elektroniikkasuunnittelun verifiointi on pitkään ollut yksi tuotekehityksen pahimmista pullonkauloista. Siemens esitteli Münchenin Electronica-messuilla uuden tekoälyratkaisun, joka automatisoi simulointien valmistelun, tulosten analysoinnin ja korjausehdotukset. Yhtiön omassa testissä 3–4 viikon työ lyheni muutamaan tuntiin. Ajansäästö oli peräti 99 prosenttia.

Miljoona älymittaria samaan radioverkkoon

Yksi radioverkko voi palvella yli miljoonaa älymittaria, joiden paristot kestävät jopa 20 vuotta. Norjalainen Radiocrafts, joka kuuluu ruotsalaiseen LumenRadio-konserniin, on esitellyt valmistajan mukaan maailman ensimmäisen uutta OMS-LPWAN-tiedonsiirtotekniikkaa tukevan radiomoduulin.

Droonit ovat vasta robotiikan vallankumouksen alku

Robotiikasta on tulossa yksi elektroniikkateollisuuden suurista kasvumarkkinoista, mutta droonit ovat vasta kehityksen ensimmäinen vaihe. NXP:llä robotiikasta vastaava johtaja Jerome Legrosin mukaan tekoäly muuttaa robotit yksittäisten komponenttien muodostamista laitteista autonomisiksi järjestelmiksi. Samalla niiden kehittämisestä tulee entistä monimutkaisempaa.

Komponenttipula pahenee ensi vuonna

Tekoälybuumi alkaa näkyä yhä laajemmin elektroniikkakomponenttien saatavuudessa. Digikeyn liiketoiminna kehittämisestä globaalisti vastaava Mike Slater varoittaa, että tilanne vaikeutuu ensi vuonna entisestään. Joidenkin komponenttien toimitusajat ovat venyneet jopa 50 viikkoon.

Melexis tuo tuntoaistin robotin sormenpäähän

Tekoäly on parantanut robottien kykyä ymmärtää ohjeita ja suunnitella toimintaansa, mutta esineiden käsittely on edelleen vaikeaa. Belgialainen Melexis tuo nyt markkinoille sormenpäämoduulin, jonka avulla humanoidirobotti voi tuntea paitsi puristusvoiman myös sen, mihin suuntaan esine pyrkii liukumaan otteessa.

Euroopan kasvu yllätti jopa Mouserin itsensä

– Kun minulta kysyttiin viime vuoden lopulla ennustetta Euroopan kasvusta, arvioin sen olevan noin 12 prosenttia. Nyt päädymme noin 40 prosenttiin, kertoo Mouserin Euroopan liiketoiminnan kehityksestä vastaava Marie-Pierre Ducharme Münchenin Electronica-messuilla ETN:n haastattelussa.

U-blox vie satelliittiajoituksen alle kahteen nanosekuntiin

– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.

Satelliittipaikannus oppii väistämään häirintää

Satelliittipaikannuksen häirinnästä on tullut kasvava ongelma ilmailussa, meriliikenteessä ja miehittämättömissä järjestelmissä. Perinteinen GNSS-vastaanotin voi menettää paikannuskykynsä voimakkaan häiriösignaalin vuoksi, mutta uudenlaisella antennitekniikalla häiriöitä voidaan torjua jo ennen signaalin käsittelyä. Taoglas esittelee Münchenin Electronica-messuilla tähän tarkoitukseen kehitettyä referenssisuunnittelua.

Sulautetun Linuxin tietoturvasta tulee vuosien urakka

Sulautettujen laitteiden ohjelmistojen ylläpito voi vaatia enemmän työtä kuin itse laitteen alkuperäinen suunnittelu. Teollisuuslaitteet pysyvät käytössä usein 10–15 vuotta, ja EU kyberkestävyyssäädös CRA lisää valmistajien vastuuta ohjelmistojen tietoturvasta koko niiden tukijakson ajan. Avnet-konserniin kuuluva Tria Technologies vastaa haasteeseen uudella Linux-alustalla.

Radioaallot korvaavat pariston uudessa IoT-anturissa

Bluetooth-anturi voi toimia ilman paristoa ja saada tarvitsemansa energian radioaaltojen välityksellä jopa 25 metrin etäisyydeltä. Yhdysvaltalainen Powercast esittelee Münchenin Electronica-messuilla uuden anturin, joka mittaa lämpötilaa ja kosteutta ilman paristoja tai lataamista.

Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V

Autojen elektroniikassa on käynnissä merkittävä arkkitehtuurimuutos. Infineon tuo avoimen RISC-V-käskykanta-arkkitehtuurin Aurix-mikro-ohjaimiinsa ja pyrkii yhdistämään auton eri ohjausjärjestelmät yhteiselle alustalle. Uusi Aurix RC1 on suunniteltu ohjelmistomääriteltyihin autoihin, joissa yhä useampia toimintoja hallitaan keskitetysti ja päivitetään ohjelmistolla.

CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen

EU kyberkestävyyssäädös CRA muuttaa myös elektroniikan komponenttivalmistajien toimintaa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tietoturvallisille flash-muisteilleen kokonaisuuden, joka auttaa laitevalmistajia täyttämään EU uudet kyberturvallisuusvaatimukset. Ratkaisua esitellään Münchenin Electronica-messuilla.

GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin

Tekoälypalvelimien ja robottien tehonsyötössä jokainen milliohmi merkitsee kasvavia häviöitä, kun virrat nousevat suuriksi. Nexperia esittelee Münchenin Electronica-messuilla uusia GaN-transistoreita, joiden johtavan tilan resistanssi painuu alimmillaan 0,32 milliohmiin.

NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa

Robottien kehitystyö voi lyhentyä kuukausista viikkoihin, kun tekoäly, anturit, moottorinohjaus ja tietoliikenne yhdistetään valmiiksi testatulle alustalle. NXP esittelee Münchenin Electronica-messuilla uutta robotiikka-alustaansa, jolla droonin ensimmäiset toiminnot voidaan valmistajan mukaan ottaa käyttöön jo puolessa tunnissa.

Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.

SIM-kortti katoaa teollisuuden IoT-laitteista

Teollisuuden IoT-laitteiden mobiiliyhteydet eivät enää välttämättä tarvitse fyysistä SIM-korttia tai erillistä eSIM-piiriä. STMicroelectronics on tuonut NB-IoT -moduuliinsa ohjelmistopohjaisen SIM-ratkaisun, joka yksinkertaistaa laitteiden valmistusta, käyttöönottoa ja yhteyksien hallintaa.

125 megahertsin reaaliaikainen analyysi mahtuu nyt käsimittariin

Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.

Onsemi leikkaa SiC-tehohäviöitä 35 prosenttia

Onsemi on kehittänyt uuden sukupolven piikarbiditeknologian, joka vähentää tehohäviöitä jopa 35 prosenttia ja kasvattaa tehotiheyttä 30 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna. EliteSiC M4 -tekniikka perustuu uuteen trench-rakenteeseen, jota yhtiö esittelee tänään Münchenissä alkavilla Electronica-messuilla.

Piikarbidin valmistus ottaa jättiharppauksen

Infineon on ensimmäisenä puolijohdevalmistajana onnistunut valmistamaan toimivia piikarbidi- eli SiC-tehokomponentteja 300 millimetrin kiekoilla teollisessa puolijohdetehtaassa. Läpimurto voi tulevaisuudessa alentaa merkittävästi SiC-komponenttien valmistuskustannuksia ja parantaa niiden saatavuutta.

Euroopan varustautuminen näkyy myös Electronica-messuilla

Euroopan elektroniikkateollisuus kokoontuu tänään Müncheniin maailman suurimmille ammattielektroniikan messuille. Electronica 2026 korostaa tekoälyä, energiatehokkuutta ja sähköistyvää yhteiskuntaa, mutta taustalla vaikuttaa myös Euroopan kiihtyvä varustautuminen. Droonit, tutkat ja elektroninen sodankäynti tarvitsevat yhä enemmän puolijohteita, antureita ja muuta elektroniikkaa.

45 46 # puffbox mobox till tme native
Oct Nov   # puffbox mobox till square
2026  # mobox för double square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Siemens puristi viikkojen verifiointityön tunteihin
  • Miljoona älymittaria samaan radioverkkoon
  • Droonit ovat vasta robotiikan vallankumouksen alku
  • Komponenttipula pahenee ensi vuonna
  • Melexis tuo tuntoaistin robotin sormenpäähän

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet