Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.
World Economic Forum on nostanut rakenteelliset akkukomposiitit vuoden 2025 tärkeimmäksi nousevaksi teknologiaksi yhdessä tiedekustantaja Frontiersin kanssa. Teknologiaa esitellään konkreettisesti Davosissa World Economic Forumin aikaan järjestettävässä Science Housessa, jossa ruotsalainen Chalmers University of Technology toimii akateemisena partnerina.
PC-markkina kasvoi vahvasti vuonna 2025, mutta muistien ja tallennusratkaisujen saatavuus on noussut vakavaksi uhkaksi kehityksen jatkumiselle. Tuoreen Omdia-analyysin mukaan PC-toimitukset kasvoivat vuoden viimeisellä neljänneksellä 10,1 prosenttia 75 miljoonaan laitteeseen. Koko vuoden 2025 toimitukset ylsivät 279,5 miljoonaan kappaleeseen, mikä tarkoittaa 9,2 prosentin kasvua edellisvuoteen.
Teollisuusautomaation keskeinen kenttäväylä EtherCAT täyttää EU:n uudet kyberturvallisuusvaatimukset ilman teknisiä muutoksia. EtherCAT Technology Group kertoo, että EtherCAT vastaa EU Cyber Resilience Act -asetuksen vaatimuksia turvallisuustasolla 2. Arvio perustuu standardiin IEC 62443, jota pidetään CRA:n keskeisenä teknisenä viitekehyksenä.
Qualcomm Technologies on ottanut selvän askeleen kohti robotiikan valtavirtaa. Yhtiö esitteli CES-messuilla kokonaisen robotiikka-arkkitehtuurin, joka yhdistää suorituskykyiset Dragonwing-prosessorit, ohjelmistopinon ja tekoälymallit yhdeksi yleiskäyttöiseksi alustaksi. Tavoitteena ei ole rakentaa robotteja, vaan hallita sitä, millä ne ajattelevat.
Intelin PC-markkinoille tuoma tekoälylaskenta siirtyy nyt nopeasti sulautettuihin järjestelmiin. Vielä hetki sitten kannettaviin suunniteltu Core Ultra Series 3 -prosessorisukupolvi näkyy jo teollisissa korteissa ja moduuleissa. Kehitys on poikkeuksellisen nopeaa.
FPGA-markkinaan on syntynyt merkittävä uusi standardi. Standardization Group for Embedded Technologies on julkaissut Open Harmonized FPGA Module -määrittelyn. Sen myötä suoraan piirilevylle juotettava FPGA-moduuli on saanut ensimmäistä kertaa avoimen ja toimittajariippumattoman standardin. - Harmonisoimalla rajapinnat tuomme FPGA-teknologioihin saman modulaarisuuden ja skaalautuvuuden, joka on vauhdittanut Arm- ja x86-markkinoita vuosien ajan, sanoo SGET:n puheenjohtaja Ansgar Hein.
Donut Lab nousi tällä viikolla poikkeukselliseen kansainväliseen huomioon julkistettuaan CES-messuilla uuden energianvarastointiratkaisunsa, jota yhtiö kutsuu maailman ensimmäiseksi volyymituotannossa olevaksi kiinteäelektrolyyttiseksi akuksi. Jos yhtiön väitteet pitävät paikkansa, seuraukset ulottuvat paljon yhtä moottoripyörää tai yhtä startupia laajemmalle. Kyse ei olisi litiumioniakun seuraavasta kehitysaskeleesta, vaan koko nykyisen akkuteknologian äkillisestä vanhenemisesta.
AMD on esitellyt Ryzen AI Embedded -prosessorit, jotka tuovat PC-puolen suorituskyvyn ja tekoälykiihdytyksen suoraan sulautettuihin järjestelmiin. Uusi P100- ja X100-sarja yhdistää Zen 5 -suorittimet, RDNA 3.5 -grafiikan ja XDNA 2 -tekoälykiihdyttimen yhdelle sirulle. Tavoitteena ovat ajoneuvojen digitaaliset ohjaamot, teollinen automaatio ja autonomiset järjestelmät.
Kontron on ensimmäinen valmistaja, joka tuo Intelin uuden Panther Lake -sukupolven korttitietokoneisiin. Yhtiö esitteli CES 2026 -messuilla uuden 3.5 tuuman SBC-PTL-kortin, joka perustuu Inteln Core Ultra Series 3 -prosessoreihin. Panther Lake on tähän asti tunnettu ennen kaikkea seuraavan sukupolven tehokkaiden AI-läppäreiden alustana.
TDK Corporation ottaa selkeän askeleen kohti tekoälypohjaisia älylaseja. Yhtiö on perustanut uuden liiketoimintayksikön nimeltä TDK AIsight ja tuo samalla markkinoille uuden, nimenomaan AI-laseihin suunnitellun erittäin vähävirtaisen DSP-alustan. TDK näkee älylasit seuraavana merkittävänä tekoälyn käyttöliittymänä.
NXP Semiconductors on esitellyt uuden eIQ Agentic AI Framework -kehitysalustan, jonka keskeinen idea on tuoda agenttipohjainen tekoäly suoraan laitteisiin verkon reunalla. Kyse ei ole pelkästä uudesta ohjelmistotyökalusta, vaan siirtymästä kohti autonomisia edge-laitteita, jotka pystyvät tekemään päätöksiä itsenäisesti ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.
Brittiläinen Phlux Technology esittelee Aura-tuoteperheensä infrapuna-antureita, joita yhtiö kuvaa maailman suorituskykyisimmiksi 1550 nanometrin alueella. Kyse on niin sanotuista kohinattomista InGaAs-fotodiodeista eli valonilmaisimista, jotka on suunniteltu pitkän kantaman LiDAR-järjestelmiin, laseretäisyysmittareihin, kuituverkkojen testaukseen ja vapaan tilan optisiin yhteyksiin.
Tekoälyn ja automaation nopea käyttöönotto johti vuonna 2025 arviolta lähes 70 000 työpaikan katoamiseen globaalilla teknologia-alalla. Tämä käy ilmi valuutta- ja talouspalveluyhtiö RationalFX:n tuoreesta raportista, joka kokoaa yhteen viime vuoden laajat irtisanomisaallot.
Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.
VTT on ottanut merkittävän askeleen kohti tulevaisuuden erittäin nopeita langattomia yhteyksiä. Tutkimuskeskus on osoittanut, että D-kaistan taajuusalueella voidaan toteuttaa vakaa ja erittäin kapasiteetiltaan suuri langaton radiolinkki, joka yltää kymmenien gigabittien sekuntinopeuksiin. Kyse ei ole pelkästä teoriasta tai yksittäisestä komponentista, vaan toimivasta, mitatusta järjestelmätason kokonaisuudesta.
Suuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.
Suuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.
