|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Huawei on julkaissut kolmannen vuosineljänneksensä tulosluvut. Yllättävää niissä on se, ettei Yhdysvaltain pakotelistalle joutuminen vieläkään näy. Liikevaihto kasvoi neljänneksellä, yhtiöllä on yli 60 kaupallista 5G-verkkosopimusta ja älypuhelimiakin meni neljänneksen enemmän kaupaksi kuin vuotta aikaisemmin.
RISC-V on avoimen koodin prosessorikäskykanta, jota voidaan käyttää samoilla periaatteilla kuin Linux-koodia. Berkeleyn yliopistossa kehitetty arkkitehtuuri kasvattaa suosiotaan koko ajan. Myös ohjelmointityökalujen tarjonta laajenee vauhdilla.
Cambridgen yliopistossa kehitetty MEMS-anturi pysyy mittamaan ilman epäpuhtauksia selvästi aiempia ratkaisuja tarkemmin ja selvästi pienemmässä koossa. Nyt tekniikka on saatu kaupallistettua Sorex Sensors -nimisen spinoffin kautta.
Spintroniset laitteet, jotka toimivat puhtailla spinvirroilla, edustavat uutta paradigmaa nanoelektroniikassa, koska niiden energiatehokkuus vähäisine häviöineen on parempi verrattuna varausvirroilla toimiviin. Tekniikka on kuitenkin käyttökelpoinen vain, jos nanokanavassa kehittyneen spinvirran määrää voidaan säätää tarpeen mukaan ja samalla tuottaa sähköinen yhteensopivuus muiden piirielementtien kanssa.
Automaatioyritys Omron on julkaissut uuden CPE2-monitoimiohjaimen, joka sisältää koneohjaukseen tarvittavat I/O-portit, tiedonsiirtoliitännät ja akseliohjaustoiminnot. Ohjain mahdollistaa edistyksellisen ohjauksen ja IoT-yhteyden käyttämisen myös pienikokoisissa koneissa.
Yritykset hyödyntävät jatkuvasti yhä enemmän suoria keskinäisiä datayhteyksiä digiliiketoiminnassa kilpailemiseen. Samalla data siirtyy jatkuvasti lähemmäksi loppukäyttäjiä. Tämä selviää datakeskusyhtiö Equinixin vuosittain julkaisemasta Global Interconnection Index -markkinakatsauksesta.
Litiumioniakkujen kehittäjille jaettiin viime viikolla Nobelin palkinto kemiassa. Keksintö on todellakin mullistanut maailman ja monessa mielessä tehdä siitä ladattavan. Ja jo tänä vuonna suurin osa litiumioniakuista menee sähkö- ja hybridiautoihin.
Google esitteli myöhään eilen uudet Pixel 4- ja Pixel 4 XL -älypuhelimensa. Niissä on esimerkiksi seurattu OnePlussaa 90 hertsin näyttötekniikassa, mutta eleohjauksessa laitteissa on otettu askel eteenpäin. Tekniikka perustuu Infineonin tutkapiiriin.
Saksalainen Infineon lisää autojen tutkajärjestelmien suorituskykyä. Yhtiö on lisännyt Aurix-sarjaan uuden mikro-ohjaimen, joka käsittelee aiempaa nopeammin esimerkiksi tulevien ADAS-järjestelmien 77 gigahertsin tutkasignaaleja.
Ensi silmäyksellä ajatus matkapuhelimien käytöstä kemiallisissa analyyseissä vaikuttaa rohkealta. Normaalisti vastaavissa analyyseissä käytetyt infrapunaspektrometrit painavat useita kiloja ja niitä onkin vaikea integroida kädessä pidettävään laitteeseen. Nyt kuitenkin ETH Zürichin tutkijat ovat ottaneet tärkeän askeleen kohti tämän näkemyksen muuttamista todellisuudeksi.
Moni tuotantolaitos pyrkii digitalisoimaan prosessinsa ja usein tämä tehdään keräämällä tuotannosta ja koneista dataa ja lataamalla se pilvipalveluun, jossa sille voidaan tehdä erilaisia analyysiajoja. Kaikkeen dataan pilvitallennus ei sovi, muistuttaa konesalirakentaja Rittal.
Elisan teettämän tutkimuksen mukaan jo lähes puolet yli 500 hengen suomalaisista yrityksistä ja organisaatioista hyödyntää esineiden internetiä eli IoT:iä (Internet of Things). Sen käyttäminen on lisääntynyt erityisesti 250–1000 hengen yrityksissä ja organisaatioissa.
Lämpö on kaiken elektroniikan pahin vihollinen. Suunnittelijat käyttävät erilaisia työkaluja, joilla komponentin tai piirikortin elinikää voidaan ennustaa sen lämmöntuoton avulla. Nyt Cadence Design Systems on vienyt lämpösimuloinnin uudelle tasolle.
5G tullee monen kotiin kiinteänä laajakaistana. Qualcomm on nyt esitellyt reititinvalmistajille alustan, jossa 5G-sgnaali voidaan jakaa kotona WiFi6-yhteydellä. Ratkaisu perustuu Snapdragon X55 -modeemiin ja Networkin Pro 1200 -piirisarjaan.
Mikropiireissä yritetään jatkuvasti ahtaa lisää transistoreja yhä pienempään tilaan. Tämä onnistuu joko valmistusprosessia kutistamalla tai pinoamalla piirejä päällekkäin. Samsungin uusin pakkaustekniikka mahdollistaa 12 DRAM-piirin integroimisen päällekkäin samaan siruun.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
