etn.se
Saksalainen Infineon lisää autojen tutkajärjestelmien suorituskykyä. Yhtiö on lisännyt Aurix-sarjaan uuden mikro-ohjaimen, joka käsittelee aiempaa nopeammin esimerkiksi tulevien ADAS-järjestelmien 77 gigahertsin tutkasignaaleja.
Infineonilla jo ennestään tutkasignaalin prosessoreja eri kantamille. Aurin uusin eli TC3 A -piiri mahdollistaa esimerkiksi entistä paremmin mutkien taakse näkevät tutkat.
Infineon on kehittänyt uutuuteen aivan uuden signaalinkäsittelypiirin, aiempaa suurimman tutkalle varatun SRAM-muistin sekä neljä TriCore-prosessoria, jotka operoivat 300 megahertsin kellotaajuudella.
Uudella signaalinkäsittelypiirillä lasketaan esimerkiksi signaalin FFT-muunnos aiempaa nopeammin. Piiri tukee myös eri modulointitekniikoita, joten valmistajat voivat toteuttaa aiempaa tarkempia tutkia entistä edullisemmin.
Autojen järjestelmien kehitystyö on kuitenkin edelleen aika hidasta. Infineon lupaa näytteitä uudesta TC3 A -piiristä valikoiduille asiakkaille vuonna 2022.
Langattomien lähiverkkojen tekniikkaa hallinnoiva WiFi Alliance päätti viime vuonna selkeyttää eri standardipolvien nimeä, joten 802.11ax:stä tuli markkinoinnissa WiFi 6. Nyt markkinoille on tullut ensimmäinen autoihin tarkoitettu WiFI 6 -piirisarja. Asialla on sveitsiläinen u-blox.
Pitkään prosessoreissa yritettiin integroida mahdollisimman palon suoritinytimiä samalle sirulle. Tämä ei välttämättä ole kaikkein tehokkain ratkaisu. CEA-Leti -tutkimuslaitos esitteli piiritekniikan ISSCC-konferenssissa ratkaisun, jossa 96 ydintä liitetään toisiinsa kuuden pikkupiirin avulla.
Suomen vilkkaimmassa matkustajasatamassa voidaan jatkossa odottaa omaa risteilyä huippunopeiden nettiyhteyksien viihdyttämänä. Helsingin Satama on yhteistyössä Elisan kanssa tuonut huippunopean 5G-verkon Länsisataman laivamatkustajien saataville. 5G:n myötä mobiilinetin nopeus kasvaa terminaalissa jopa kymmenkertaiseksi.
DRAM-piireissä oli kolmen neljänneksen ajan epänormaali tilanne: hinnat laskivat, joten yritykset käyttivät tuotannossa varastojaan. Loka-joulukuussa alalla palattiin normaaliin, sillä piirien keskihinnat kääntyivät nousuun.
Kalifornian yliopiston tutkijat San Diegossa ovat kehittäneet ultraääntä emittoivan laitteen, joka tuo litiummetalliparistot askeleen lähemmäksi kaupallista kannattavuutta. Vaikka tutkimusryhmä keskittyi LMB-laitteisiin, laitetta voidaan käyttää missä tahansa akussa, kemiasta riippumatta.
Koronaviruksen eteneminen näyttää hieman hidastuvan ja WHO:n tietojen mukaan noin 80 prosenttia sairastuneista kokee taudin lievänä. Koska suurin osa sairastuneista on Kiinassa, moni pelkää elektroniikkateollisuuteen syntyviä vaikutuksia. Ne näyttävät ainakin toistaiseksi jäävän pieniksi.
Qualcomm on esitellyt seuraavan polven 5G-modeemipiirinsä. Uusi X60 tuo laitteisiin tuen alle kuuden gigahertsin taajuuksien lisäksi myös millimetrialueen taajuuksille. Ensi vuonna X60-modeemi tuo laitteisiin jopa 7,5 gigabitin datayhteydet.
Lontoon UCL:n (University College of London) ja Kiinan tiedeakatemian tutkijat ovat kehittäneet ja osoittaneet uuden taivutettavan, grafeenista valmistetun superkondensaattorin, joka lupaa ratkaista sekä sähköautojen että kannettavien laitteiden akkuongelmat.
Auto muuttuu, samoin tapamme ajatella autoa. Se sähköistyy ja tulee turvallisemmaksi. Tämä kiihdyttää puolijohteiden ja anturien määrän kasvua autoissa.
Koneyhteyksissä ja älypuhelimissa yleistyvä SIM-kortin korvaava eSIM tuo uusia haasteita laitteiden testaukseen. Anritsun verkkoanalysaattoriin ja Comprionin hallintaohjelmistoon perustuva testausmenetelmä tarjoaa tehokkaan ratkaisun eSIM-piiriä hyödyntävien laitteiden testaukseen.