3D-syvyysantureita tarvitaan moneen sovellukseen: luotettavaan kasvojen tunnistukseen, valokuvatoimintojen parantamiseen ja aidompaan lisätyn todellisuuden kokemukseen. Infineon on nyt esitellyt maailman pienimmän ToF-anturin älypuhelimiin.
ToF- (time-of-fight) eli 3D-syvyysantureilla on avainrooli älypuhelimissa ja sovelluksissa, jotka tukeutuvat tarkkoihin 3D-kuvan tietoihin. Infineon on tehnyt yhteistyötä ohjelmistojen ja 3D ToF -järjestelmän asiantuntijan pmdtechnologies ag kanssa kehittääkseen maailman pienimmän ja samalla tehokkaimman 3D-kuva-anturin.
Vegasin CES-messuilla ensiesityksensä sai uusi REAL3-piiri, joka on kooltaan vain 4,4 x 5,1 millimetriä. Pienen koon ansiosta anturi voidaan istuttaa pienimpiinkin laitteisiin. Piiri tarjoaa korkeimman resoluution datan alhaisella virrankulutuksella.
Syvyysanturi mittaa takaisin heijastuvaa signaalia, mikä mahdollistaa tarkan 3D-kuvan kasvoista, käden yksityiskohdista tai esineistä. Tätä sovelletaan jo mobiilimaksamiseen, jossa maksu suoritetaan kasvojentunnistuksen kautta. Tämä vaatii erittäin luotettavan ja turvallisen kuvan ja korkearesoluutioisen 3D-kuvan datan palautuksen.
Sama koskee 3D-kuvan sisältävien laitteiden lukituksen avaamista turvallisesti. Infineon 3D -kuvasensori toteuttaa tämän myös erityisesti ääriolosuhteissa, kuten voimakkaassa auringonvalossa tai pimeässä.
Lisäksi siru tarjoaa lisävaihtoehtoja kunnianhimoisiin valokuviin kameroilla, esimerkiksi parannetulla automaattitarkennuksella, valokuvien ja videoiden bokeh-efektillä ja parannetulla resoluutiolla huonoissa valaistusolosuhteissa. Reaaliaikainen 3D-kartoitus mahdollistaa myös aitojen lisätyn todellisuuden kokemusten esittämisen.
Uusi 3D-kuvasensori (IRS2877C) kehitettiin Grazissa, Dresdenissä ja Siegenissä. Sen sarjatuotanto alkaa vuoden 2020 puolivälissä. Lisätietoja anturista löytyy Infineonin sivuilta.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
