3D-syvyysantureita tarvitaan moneen sovellukseen: luotettavaan kasvojen tunnistukseen, valokuvatoimintojen parantamiseen ja aidompaan lisätyn todellisuuden kokemukseen. Infineon on nyt esitellyt maailman pienimmän ToF-anturin älypuhelimiin.
ToF- (time-of-fight) eli 3D-syvyysantureilla on avainrooli älypuhelimissa ja sovelluksissa, jotka tukeutuvat tarkkoihin 3D-kuvan tietoihin. Infineon on tehnyt yhteistyötä ohjelmistojen ja 3D ToF -järjestelmän asiantuntijan pmdtechnologies ag kanssa kehittääkseen maailman pienimmän ja samalla tehokkaimman 3D-kuva-anturin.
Vegasin CES-messuilla ensiesityksensä sai uusi REAL3-piiri, joka on kooltaan vain 4,4 x 5,1 millimetriä. Pienen koon ansiosta anturi voidaan istuttaa pienimpiinkin laitteisiin. Piiri tarjoaa korkeimman resoluution datan alhaisella virrankulutuksella.
Syvyysanturi mittaa takaisin heijastuvaa signaalia, mikä mahdollistaa tarkan 3D-kuvan kasvoista, käden yksityiskohdista tai esineistä. Tätä sovelletaan jo mobiilimaksamiseen, jossa maksu suoritetaan kasvojentunnistuksen kautta. Tämä vaatii erittäin luotettavan ja turvallisen kuvan ja korkearesoluutioisen 3D-kuvan datan palautuksen.
Sama koskee 3D-kuvan sisältävien laitteiden lukituksen avaamista turvallisesti. Infineon 3D -kuvasensori toteuttaa tämän myös erityisesti ääriolosuhteissa, kuten voimakkaassa auringonvalossa tai pimeässä.
Lisäksi siru tarjoaa lisävaihtoehtoja kunnianhimoisiin valokuviin kameroilla, esimerkiksi parannetulla automaattitarkennuksella, valokuvien ja videoiden bokeh-efektillä ja parannetulla resoluutiolla huonoissa valaistusolosuhteissa. Reaaliaikainen 3D-kartoitus mahdollistaa myös aitojen lisätyn todellisuuden kokemusten esittämisen.
Uusi 3D-kuvasensori (IRS2877C) kehitettiin Grazissa, Dresdenissä ja Siegenissä. Sen sarjatuotanto alkaa vuoden 2020 puolivälissä. Lisätietoja anturista löytyy Infineonin sivuilta.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
