Qualcomm on esitellyt seuraavan polven 5G-modeemipiirinsä. Uusi X60 tuo laitteisiin tuen alle kuuden gigahertsin taajuuksien lisäksi myös millimetrialueen taajuuksille. Ensi vuonna X60-modeemi tuo laitteisiin jopa 7,5 gigabitin datayhteydet.
X60-modeemi osaa yhdistää samaan linkkiin sekä taajuus- ett aikajakoisia kantoaaltoja, mikä tuo enemmän kaistaa käyttäjän käyttöön. Piiriin on integroitu myös uusiksi suunniteltu QTM535-antennimoduuli, mikä mahdollistaa aiempaa ohuempien 5G-puhelinten suunnittelun.
X60-piiri valmistetaan 5 nanometrin prosessissa, tiettävästi ensimmäisenä piirinä maailmassa. Julkisuudessa esiintyneiden tietojen mukaan valmistussopimus olisi mennyt Samsungille, mutta tätä ei ole vahvistettu.
Toisin kuin Huawein järjestelmäpiireissä, Qualcommin uusimmat modeemit vaativat kumppanikseen sovellusprosessorin. Ensi vuonna markkinoille tulevissa 5G-puhelimissa tämä tarkoittaa X60-modeemin parittamista todennäköisimmin Snapdragon 635 -sovellusprosessorin kanssa.
Qualcomm on valinnut kehittämään integroituja 5G-järjestelmäpiirejä keskiluokan laitteisiin esimerkiksi Snapdragon 765 -sarjan muodossa. Qualcomm on perustellut tätä sillä, että erillisratkaisulla molemmat osat saadaan optimoitua mahdollisimman suurta suorituskykyä ajatellen.