Qualcomm on esitellyt seuraavan polven 5G-modeemipiirinsä. Uusi X60 tuo laitteisiin tuen alle kuuden gigahertsin taajuuksien lisäksi myös millimetrialueen taajuuksille. Ensi vuonna X60-modeemi tuo laitteisiin jopa 7,5 gigabitin datayhteydet.
X60-modeemi osaa yhdistää samaan linkkiin sekä taajuus- ett aikajakoisia kantoaaltoja, mikä tuo enemmän kaistaa käyttäjän käyttöön. Piiriin on integroitu myös uusiksi suunniteltu QTM535-antennimoduuli, mikä mahdollistaa aiempaa ohuempien 5G-puhelinten suunnittelun.
X60-piiri valmistetaan 5 nanometrin prosessissa, tiettävästi ensimmäisenä piirinä maailmassa. Julkisuudessa esiintyneiden tietojen mukaan valmistussopimus olisi mennyt Samsungille, mutta tätä ei ole vahvistettu.
Toisin kuin Huawein järjestelmäpiireissä, Qualcommin uusimmat modeemit vaativat kumppanikseen sovellusprosessorin. Ensi vuonna markkinoille tulevissa 5G-puhelimissa tämä tarkoittaa X60-modeemin parittamista todennäköisimmin Snapdragon 635 -sovellusprosessorin kanssa.
Qualcomm on valinnut kehittämään integroituja 5G-järjestelmäpiirejä keskiluokan laitteisiin esimerkiksi Snapdragon 765 -sarjan muodossa. Qualcomm on perustellut tätä sillä, että erillisratkaisulla molemmat osat saadaan optimoitua mahdollisimman suurta suorituskykyä ajatellen.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
