Flash-muistien valmistajat ovat jo usean vuoden ajan kasvattaneet piiriensä kapasiteettia pystysuoraan. Solujen kutistaminen yhä pienemmäksi ei enää toimi, mutta lisäämällä soluja pystysuunnassa piireistä saadaan tiheämpiä, nopeampia ja vähemmän tehoa kuluttavia. Micronin uusimmilla piireillä NAND-soluja on jo 176 kerroksessa.
Micronin tihein volyymitoimituksissa oleva flash-tekniikka perustuu 96 metallointikerrokseen ja kelluva hila -tyyppiseen rakenteeseen. Siihen verrattuna 176-kerroksinen NAND lyhentää sekä luku- että kirjoitusviivettä yli 35. Lisäksi piiristä tulee lähes kolmanneksen pienempi ja 33 prosenttia nopeampi.
Flash-tekniikan on jo pitkään ennustettu siirtävän mekaaniset kiintolevyt historiaan. Tällä hetkellä flash-pohjaisen teratavun saa edullisimmillaan noin 90 dollarilla, kun mekaanisen teratavun hinta on alle 30 dollaria eli alle kolmannes. Vieläkään ei ole siis aika julkistaa perinteisen kiintoelvyn kuolemaa.
Tässä Micronin viidennessä 3D NAND-sukupolvessa on myös markkinoiden suurin tiedonsiirtonopeus, joka on 1600 miljoonaa siirtoa (megatransfers) sekunnissa. Lisänopeus johtaa suoraan siihen, että järjestelmä ja sovellukset käynnistyvät nopeammin. Esimerkiksi autoissa tämä tarkoittaa jo, että järjestelmät käynnistyvät käytännössä samaan aikaan, kun auton virta-avaimesta käännetään.
Micronin 176-kerroksinen, kolme bittiä jokaiseen soluun tallentava 3D NAND on volyymituotannossa yhtiön Singaporen tehtaalla. Piirien toimitukset esimerkiksi SSD-asiakkaille ovat alkaneet. Lisätietoja Micronin sivuilta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
