Sulautettujen korttistandardeja kehittävä PICMG kertoo, että tähän asti suorituskykyisin korttitietokoneiden standardi COM-HPC on edennyt jäsenarviointiin. Jäsenten tarkastusvaihe tapahtuu sen jälkeen, kun tekninen alakomitea on hyväksynyt standardin.
PICMG:n mukaan standardin ratifiointi saavutetaan vuoden 2021 alussa. Perusspesifikaatiota täydentää alustan hallintaliittymän eli COM-HCP EEEP määritystä. Lisäksi kantakorttien suunnittelulle ollaan laatimassa opasta.
COM-HPC määrittelee viisi moduulikokoa, jotta palvelimen suorituskyky saavutetaan pienille, kestäville palvelinluokan COM-moduuleille. Uusi standardi täydentää COM Expressiä, jolla on edelleen keskeinen rooli COM-markkinoilla monien vuosien ajan.
PICMG kehitti uuden standardin vastaamaan sulautettujen ja reunalaskentamarkkinoiden nouseviin vaatimuksiin. Laajakaistaisten yhteyksien ja 5G:n mukanaan tuomat huomattavat datan kasvu- ja käsittelyvaatimukset sekä datan analyysin tarve verkon reunalla tuottavat valtavia määriä dataa, joka vaatii esikäsittelyä reunalla. Autonomiset ajoneuvot, älykkäät tehtaat, älykäs vähittäismyynti ja lääketieteellinen robotiikka ovat monien sovellusten joukossa, jotka hyötyvät siitä, että verkon reunalla olevien korttitietokoneiden suorituskyky kasvaa.
Lisätietoja COM-HPC-standardista löytyy PICMG: n verkkosivuilla. https://www.picmg.org/com-hpc-overview/
TEKNISET KOHOKOHDAT
- Kaksi 400-napaista BGA-liitintä
- Järjestelmänhallintaliitäntä
- Ei rajoitu x86-prosessoreihin
- Tarjoaa tuen RISC-prosessorien, FPGA-piirien ja grafiikkaprosessorien käytölle
COM-HPC-asiakasmoduulit
- Jopa 48 + 1 PCI Express Gen4 / 5 -kaistaa
- Jopa 4x USB4
- Jopa 4x videoliitännät
- Jopa 2x 25 Gt Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko A: 95 x 120 mm
- Koko B: 120 x 120 mm
- Koko C: 160 x 120 mm
COM-HPC-palvelinmoduulit
- Jopa 64 + 1 PCI Express Gen4 / 5 -linjaa
- Jopa 2x USB4
- Jopa 4 graafista käyttöliittymää
- Jopa 8x 25 Gt Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko D: 160 x 160 mm
- Koko E: 200 x 160 mm
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
