Sulautettujen korttistandardeja kehittävä PICMG kertoo, että tähän asti suorituskykyisin korttitietokoneiden standardi COM-HPC on edennyt jäsenarviointiin. Jäsenten tarkastusvaihe tapahtuu sen jälkeen, kun tekninen alakomitea on hyväksynyt standardin.
PICMG:n mukaan standardin ratifiointi saavutetaan vuoden 2021 alussa. Perusspesifikaatiota täydentää alustan hallintaliittymän eli COM-HCP EEEP määritystä. Lisäksi kantakorttien suunnittelulle ollaan laatimassa opasta.
COM-HPC määrittelee viisi moduulikokoa, jotta palvelimen suorituskyky saavutetaan pienille, kestäville palvelinluokan COM-moduuleille. Uusi standardi täydentää COM Expressiä, jolla on edelleen keskeinen rooli COM-markkinoilla monien vuosien ajan.
PICMG kehitti uuden standardin vastaamaan sulautettujen ja reunalaskentamarkkinoiden nouseviin vaatimuksiin. Laajakaistaisten yhteyksien ja 5G:n mukanaan tuomat huomattavat datan kasvu- ja käsittelyvaatimukset sekä datan analyysin tarve verkon reunalla tuottavat valtavia määriä dataa, joka vaatii esikäsittelyä reunalla. Autonomiset ajoneuvot, älykkäät tehtaat, älykäs vähittäismyynti ja lääketieteellinen robotiikka ovat monien sovellusten joukossa, jotka hyötyvät siitä, että verkon reunalla olevien korttitietokoneiden suorituskyky kasvaa.
Lisätietoja COM-HPC-standardista löytyy PICMG: n verkkosivuilla. https://www.picmg.org/com-hpc-overview/
TEKNISET KOHOKOHDAT
- Kaksi 400-napaista BGA-liitintä
- Järjestelmänhallintaliitäntä
- Ei rajoitu x86-prosessoreihin
- Tarjoaa tuen RISC-prosessorien, FPGA-piirien ja grafiikkaprosessorien käytölle
COM-HPC-asiakasmoduulit
- Jopa 48 + 1 PCI Express Gen4 / 5 -kaistaa
- Jopa 4x USB4
- Jopa 4x videoliitännät
- Jopa 2x 25 Gt Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko A: 95 x 120 mm
- Koko B: 120 x 120 mm
- Koko C: 160 x 120 mm
COM-HPC-palvelinmoduulit
- Jopa 64 + 1 PCI Express Gen4 / 5 -linjaa
- Jopa 2x USB4
- Jopa 4 graafista käyttöliittymää
- Jopa 8x 25 Gt Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko D: 160 x 160 mm
- Koko E: 200 x 160 mm
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
