Taiwanilainen TSMC kertoo jo ensi vuonna aloittavansa volyymituotannon 3 nanometrin prosessissa. Jos yritys haluaa oman suunnittelunsa valmistettavaksi N3-prosessissa, joutuu tilaustaan odottamaan kauan. Kapasiteetti on jo myyty vuoden 2024 loppuun asti.
Taiwanilaisen TechNews-lehden mukaan Apple, AMD, Nvidia, Xilinx ja Qualcomm ovat varanneet TSMC:n koko N3-kapasiteetin seuraavan kolmen vuoden ajaksi täyteen. Lehden mukaan N3 tulee tarjolle neljässä eri aallossa ja ensimmäisenä uuteen prosessiin pääsee käsiksi Apple, joka on onnistunut varaamaan käyttöönsä lähes koko ensimmäisen N3-aallon.
TMSC investoi lähes 30 miljardia euroa kolmen nanometrin N3-prosessin kehittämiseen. Ensi vaiheessa kapasiteetti on rajallinen, vain 55 tuhatta kiekkoa. Näistä valtaosa on menossa Applen prosessorien tuotantoon.
Myös Samsung tekee töitä pystyäkseen aloittamaan 3 nanometrin piirien valmistuksen jo ensi vuonna. Samsung käyttää kolmessa nanometrin transistoreissaan GAA-rakennetta (gate-all-around), johon TSMC on siirtymässä vasta 2 nanometrissä.
Noin 20 nanometriin asti transistorit rakennettiin tasomaisina eli planaarisina fetteinä. Tasorakenteessa transistorin vuotovirtoja ei saatu enää hallittua, joten kehitettiin FinFET-rakenne. Siinä käytännössä kanavasta tehtiin ohut hainevää muistuttava – mistä nimi fin – ja hila muodostetaan sen ympärille.
Nyt, noin viidessä nanometrissä, samat ongelmat alkavat tulla FinFET-transistoreihin. Evästä pitää tehdä koko ajan ohuempi ja myös korkeampi, jotta transistorin läpi voidaan ajaa riittävän suurta virtaa.
GAA-rakenteen tärkein idea on se, että siinä hila ympäröi kanavaa kokonaan. Kanava on yritetty toteuttaa esimerkiksi nanolankoina, mutta leveämpi nanolevy (sheet) näyttää ratkaisevan nämä ongelmat.
Kuva: TSMC
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
