Sulautettujen korttien kehitystä hallinnoiva PICMG-järjestö ilmoittaa, että tähän asti suorituskykyisin COM-standardi eli COM-HPC on hyväksytty ja ratifioitu. Standardi on näin saatavana julkisesti ladattavaksi ja jaeltavaksi.
COM-HPC-standardin kehitystä vetäneen ryhmän puheenjohtaja oli congatecin Christian Eder. Hänen mukaansa 26 alan johtavaa yritystä työskenteli standardin parissa ahkerasti ja yhtenäisesti viiden vuoden ajan.
COM-HPC määrittelee viisi moduulikokoa, joilla saadaan palvelintason suorityskyky sulautettuihin sovelluksiin verkon reunalle. On tärkeää huomata, että standardi kattaa kaksi moduuliluokkaa.
COM-HPC-asiakasmoduulia tullaan käyttämään sovelluksissa, jotka tarvitsevat yhden tai useamman näytön, laajan valikoiman erinopeuksisia IO-liitäntöjä ja tehokkaita suorittimia rajatussa koossa. Tyypillisiä käyttötarkoituksia ovat lääketieteelliset laitteet, huippuluokan instrumentit, teollisuuslaitteet, kasinopelilaitteet, kestävät kenttätietokoneet, sekä esimerkiksi kuljetus- ja puolustusjärjestelmät.
COM-HPC-palvelinmoduuleja näytöttömissä (headless) palvelimissa, jotka edellyttävät intensiivistä CPU-suorituskykyä, suurta muistikapasiteettia ja paljon suuren kaistanleveyden I/O-liitäntöjä. Tyypillisiä käyttötarkoituksia ovat sulautetut palvelinlaitteet, jotka on tukeva käytettäväksi kenttäympäristöissä ja sovelluksissa, kuten autonomiset ajoneuvot, matkapuhelinverkon tukiasemat, lääketieteelliset laitteet, ja vastaavat.
Standardin tekniset kohokohdat
Kaksi 400-nastaista BGA-liitintä
COM-HPC-asiakasmoduulit:
- Jopa 48 + 1 PCI Express Gen4/5 -linjaa
- Jopa 4x USB4
- Jopa 4x videoliitännät
- Jopa 2x 25 Gb Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko A: 95 x 120 mm
- Koko B: 120 x 120 mm
- Koko C: 160 x 120 mm
COM-HPC-palvelinmoduulit:
- Jopa 64 + 1 PCI Express Gen4 / 5 -linjaa
- Jopa 2x USB4
- Jopa 4 graafista rajapintaa
- Jopa 8x 25 Gb Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko D: 160 x 160 mm
- Koko E: 200 x 160 mm
Lisätietoja COM-HPC:stä löytyy PICMG:n sivuilta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
