Sulautettujen korttien kehitystä hallinnoiva PICMG-järjestö ilmoittaa, että tähän asti suorituskykyisin COM-standardi eli COM-HPC on hyväksytty ja ratifioitu. Standardi on näin saatavana julkisesti ladattavaksi ja jaeltavaksi.
COM-HPC-standardin kehitystä vetäneen ryhmän puheenjohtaja oli congatecin Christian Eder. Hänen mukaansa 26 alan johtavaa yritystä työskenteli standardin parissa ahkerasti ja yhtenäisesti viiden vuoden ajan.
COM-HPC määrittelee viisi moduulikokoa, joilla saadaan palvelintason suorityskyky sulautettuihin sovelluksiin verkon reunalle. On tärkeää huomata, että standardi kattaa kaksi moduuliluokkaa.
COM-HPC-asiakasmoduulia tullaan käyttämään sovelluksissa, jotka tarvitsevat yhden tai useamman näytön, laajan valikoiman erinopeuksisia IO-liitäntöjä ja tehokkaita suorittimia rajatussa koossa. Tyypillisiä käyttötarkoituksia ovat lääketieteelliset laitteet, huippuluokan instrumentit, teollisuuslaitteet, kasinopelilaitteet, kestävät kenttätietokoneet, sekä esimerkiksi kuljetus- ja puolustusjärjestelmät.
COM-HPC-palvelinmoduuleja näytöttömissä (headless) palvelimissa, jotka edellyttävät intensiivistä CPU-suorituskykyä, suurta muistikapasiteettia ja paljon suuren kaistanleveyden I/O-liitäntöjä. Tyypillisiä käyttötarkoituksia ovat sulautetut palvelinlaitteet, jotka on tukeva käytettäväksi kenttäympäristöissä ja sovelluksissa, kuten autonomiset ajoneuvot, matkapuhelinverkon tukiasemat, lääketieteelliset laitteet, ja vastaavat.
Standardin tekniset kohokohdat
Kaksi 400-nastaista BGA-liitintä
COM-HPC-asiakasmoduulit:
- Jopa 48 + 1 PCI Express Gen4/5 -linjaa
- Jopa 4x USB4
- Jopa 4x videoliitännät
- Jopa 2x 25 Gb Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko A: 95 x 120 mm
- Koko B: 120 x 120 mm
- Koko C: 160 x 120 mm
COM-HPC-palvelinmoduulit:
- Jopa 64 + 1 PCI Express Gen4 / 5 -linjaa
- Jopa 2x USB4
- Jopa 4 graafista rajapintaa
- Jopa 8x 25 Gb Ethernet-liitäntää
Moduulien koot:
- Koko D: 160 x 160 mm
- Koko E: 200 x 160 mm
Lisätietoja COM-HPC:stä löytyy PICMG:n sivuilta.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
