logotypen
 
 

IN FOCUS

Gallimnitridi tuo laatua, kestävyyttä ja luotettavuutta

Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.

Lue lisää...

Lisäävä valmistus tai additiivinen valmistus tarkoittaa prosessia, jossa esine tai laite valmistetaan kerros kerrokselta. Tutuinta se on 3D-tulostuksesta. Nyt EU:n alaisessa SmartEEs2-projektissa on tehty merkittävä läpimurto, kun tutkijat onnistuivat lisäävällä menetelmällä valmistamaan toimivan laitteet piirikortin.

Asialla on painetun elektroniikan pioneereihin kuuluva saksalainen InnovationLab. Läpimurto tehtiin Horizon 2020:n rahoittamassa SmartEEs2-tutkimusprojektissa yhdessä ISRAn kanssa. Käytetyt piirit ovat silkkipainettuja ja yhteensopivia tavanomaisten juotosprosessien kanssa.

Painetun elektroniikan valmistus on lisäysprosessi, jossa ei käytetä myrkyllisiä etsausaineita ja joka toimii suhteellisen alhaisissa, noin 150 asteen lämpötiloissa, mikä vähentää energiankulutusta. Lisäksi lisäainepiirilevyjen valmistuksessa käytetyt substraatit eli alustat ovat jopa 15 kertaa ohuempia perinteisiin tekniikoihin verrattuna, mikä vähentää materiaalin kulutusta ja vähentää tuotantoprosessissa syntyvän jätteen määrää.

 InnovationLab on valmistanut fyysisen prototyypin, joka sisältää kaikki älykkään tagin eli tarran tärkeät lohkot. Se käyttää kuparimustetta korkean johtavuuden varmistamiseksi. Komponenttien asennus voidaan tehdä perinteisellä reflow-juotosprosessilla, jolloin valmistajat voivat siirtyä uuteen tekniikkaan ilman investointeja uusiin laitteisiin.

Monikerroksista metallia ja dielektristä tulostusta käytettiin halutun toiminnallisuuden toteuttamiseen. Piirikortilla on vähävirtainen lämpötila-anturi ja loggeri, NFC-liitäntä painetun antennin kautta ja kompakti akku, joka ladataan painetusta aurinkokennosta. Prototyyppi on näin täysin omavarainen energiansa suhteen.

Kehitetyllä prosessilla voidaan tuottaa sekä vakio- että joustavia piirilevyjä, joissa on jopa neljä kerrosta, ja sitä voidaan käyttää hybridielektroniikan tuote- ja prosessikehityksessä.

SmartEEs2 on eurooppalainen hanke, jota rahoittaa Euroopan unionin Horisontti 2020 tutkimus- ja innovaatio-ohjelma. Sen tavoitteena on tarjota kiihdytystukea innovatiivisille yrityksille joustavien ja puettavien elektroniikkateknologioiden integroimiseksi ja siten edistää Euroopan teollisuuden kilpailukykyä.

MORE NEWS

Neljä anturia valvoo ilmanlaatua yhdessä paketissa

Bosch Sensortec on julkaissut uuden BME690-anturin, joka on alan ensimmäinen 4-in-1 -tyyppinen MEMS-anturijärjestelmä sisäilman laadun valvontaan. Kompaktissa paketissa yhdistyvä anturi mittaa kaasujen pitoisuuksia, kosteutta, lämpötilaa ja ilmanpainetta. Edeltäjiin verrattuna integrointiasteen nostaminen leikkaa tehonkulutuksesta jopa 50 prosenttia.

Instan uusi salain ei vuoda dataa

Teknologiayhtiö Insta on esitellyt uuden korkean turvallisuusluokan salaustuotteen, Insta SafeLink Secret -salaimen, joka on suunniteltu erityisesti turvallisuusluokan II (SALAINEN) tiedonsiirron turvaamiseen. Tämä tekee Instasta ensimmäisen suomalaisen toimijan, joka tuo markkinoille näin korkean turvallisuusluokan salausratkaisun.

Juoksuaan parantava Bittium vaihtaa toimitusjohtajan

Teknologiapalveluita tarjoava Bittium Oyj on vahvassa kasvuvaiheessa ja vaihtaa samalla toimitusjohtajaa. Nykyinen toimitusjohtaja Johan Westermarck on irtisanoutunut tehtävästään, ja hänen seuraajakseen on nimitetty Petri Toljamo, joka aloittaa tehtävässään 1. huhtikuuta 2025.

6G-professori Matti Latva-aholle merkittävä tunnustus

Oulun yliopiston 6G-lippulaivaohjelman johtaja, professori Matti Latva-aho on saanut WWRF:n Fellow -tunnustuksen. Arvonimitys julkistetaan tänään Intian Hyderabadissa Wireless World Research Forum (WWRF) -tapahtumassa, jossa Latva-aho on pääpuhujana.

C++ nousee Javan ohi

Helmikuun ohjelmointiyhteisöindeksi paljastaa kasvavan trendin ohjelmistokehityksen maailmassa: nopeus on valttia. Kun laskentatehon tarve kasvaa ja laitteistokehitys ei pysy vauhdissa, tehokkaat ohjelmointikielet keräävät suosiota. Tämä näkyy myös kielten suosiota mittaavassa TIOBE-indeksissä.

Raspberry Pi matkasi avaruuteen miniatyyrisatelliitissa

Mitä tekisit, jos pitäisi rakentaa satelliitti, joka mahtuu juomatölkin sisään? Tästä lähtökohdasta käynnistyy vuosittainen CanSat-kilpailu, jossa teini-ikäiset opiskelijat suunnittelevat ja rakentavat miniatyyrisatelliitteja. Tänä vuonna mukana oli myös LittleBlueDot-tiimi, jonka suunnittelu pohjasi Raspberry Pi -korttitietokoneeseen.

Tarkempaa ja nopeampaa infrapunan mittausta

Yokogawa Test & Measurement on julkaissut uuden AQ6377E Optical Spectrum Analyzer -laitteen, joka parantaa keski-infrapuna-alueen (MWIR) mittauksia nopeudella, tarkkuudella ja laajemmilla mittausmahdollisuuksilla.

NIS2-direktiivissä on korkeakoulujen kokoinen vuotava aukko

Euroopan unionin uusi NIS2-direktiivi tiukentaa kyberturvallisuusvaatimuksia monilla sektoreilla, mutta jättää korkeakoulutuksen ja tutkimuksen suojauksen huolestuttavan kevyelle tasolle. Tampereen korkeakouluyhteisön CISO-johtaja Juha Malmivaaran mukaan tämä on vakava turvallisuusriski, sillä korkeakoulut ovat jo nyt kansainvälisen tiedustelun ja kyberhyökkäysten kohteena.

Arm julkaisee oman prosessorinsa tänä vuonna?

Jälleen on mediassa noussut esiin huhu, että IP-yritys Arm aikoisi valmistaa omia prosessoreitaan – ja siten kilpailla omien asiakkaidensa kanssa. Tiedon lähteenä on Financial Times -lehti. Se viittaa ”lähteisiin Arm:n lähellä”.

Kiinalaiset tekivät merkittävän läpimurron litium-vetyakuissa

Kiinalaisen tiede- ja teknologiayliopiston (USTC) tutkijat ovat saavuttaneet merkittävän edistysaskeleen ladattavien litium-vetyakkujen kehityksessä. Uusi akku käyttää vetyä anodina, mikä mahdollistaa huomattavasti korkeamman energiatiheyden ja käyttöjännitteen verrattuna perinteisiin vetypohjaisiin akkuihin.

DeepSeek on jo kielletty monessa käytössä

Uusi tekoälysovellus DeepSeek on herättänyt laajaa keskustelua sekä sen tarjoamien mahdollisuuksien että tietoturvaongelmien vuoksi. Maailmanlaajuisesti DeepSeekiin liittyviä Google-hakuja tehdään jo 2,9 miljoonaa kertaa kuukaudessa, mutta samaan aikaan yhä useampi valtio ja organisaatio on päättänyt kieltää sen käytön, kertoo tekoälytyökaluja keihttävä AIRPM .

Ransomwarea neljä kertaa enemmän viime vuonna

Kiristyshaittaohjelmien määrä nelinkertaistui vuonna 2024, kertoo tietoturvayhtiö Barracudan tuore vuosikatsaus. Ransomware-as-a-Service (RaaS) -alustojen yleistyminen on mahdollistanut laajemmat ja kehittyneemmät verkkohyökkäykset, jotka kohdistuvat sekä yrityksiin että yksityishenkilöihin.

Uusi korttityyppi tuo tehoa datakeskuksen tallennukseen

EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.

Voisiko uusi suomalaistekniikka korvata salasanat?

Jyväskylän yliopiston tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen monivaiheisen tunnistautumismenetelmän, joka voi mullistaa digitaalisen tunnistautumisen. SalaLogin-niminen ratkaisu korvaa perinteiset salasanat biometriikan sekä käyttäjän itse luomien vihjeiden ja salaisuuksien avulla, mikä tekee siitä turvallisemman ja helpomman käyttää.

Ruotsalaistutkijat kehittivät täysin kierrätettävän aurinkokennon

Tutkijat Linköpingin yliopistosta ovat kehittäneet uuden menetelmän, jolla perovskiitti-aurinkokennon kaikki osat voidaan kierrättää ilman ympäristölle haitallisia liuottimia. Menetelmä mahdollistaa aurinkokennon purkamisen ja materiaalien uudelleenkäytön ilman, että sen suorituskyky heikkenee.

Merkittävä virstanpylväs: SiC-komponentteja 8-tuumaisilta kiekoilta asiakkaille

Infineon Technologies on ottanut merkittävän askeleen 8-tuumaisten SiC- eli piikarbidikiekkojen kehityksessä. Yhtiö aloittaa ensimmäisten kehittyneellä 200 mm SiC-valmistusteknologialla tuotettujen tuotteiden toimitukset asiakkaille vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä.

Web3-sovellukset eivät ole juuri Web2-sovelluksia turvallisempia

Vaikka Web3:n on luvattu tuovan hajautetun ja turvallisemman internetin, todellisuus näyttää toisenlaiselta. Uudet tutkimukset osoittavat, että Web3-sovellukset perivät Web2:n haavoittuvuudet, mikä tekee niistä alttiita yhä kasvaville kyberuhille, kuten haittaohjelmille, tietojenkalastelulle ja palvelunesto- eli DDoS-hyökkäyksille.

Bluetoothia hyvin pienellä virralla

Panasonic Industry on julkistanut uuden, pienen ja kustannustehokkaan PAN B511-1C -Bluetooth-moduulin, joka yhdistää erinomaisen suorituskyvyn ja suuren muistikapasiteetin erittäin alhaiseen virrankulutukseen. Moduuli perustuu Nordic nRF54L15 -piirisarjaan ja on suunniteltu erityisesti energiatehokkaita sovelluksia varten.

6G tulee olemaan verkko, jota tekoäly optimoi kaiken aikaa

Oulun yliopiston 6G-tutkimusohjelma on julkaissut uuden white paper -dokumentin tulevasta 6G-tekniikasta. Dokumentin on päätoimittanut Oulun yliopiston Future Computing Group -tutkimusryhmän johtaja Lauri Lovén. Hänen mukaansa voidaan sanoa, että 5G:n myötä pilvipalvelut ja reunalaskenta integroituivat mobiiliverkkoihin. - 6G:n kohdalla langattomiin verkkoihin yhdistyy tekoäly.

Ruotsalaiset tarjoavat kattavampaa sulautetun koodin analyysiä

Sulautetun ohjelmistokehityksen laadunvarmistus saa uutta vahvistusta, kun Nohau Solutions ja Percepio AB ilmoittavat uudesta jakelukumppanuudesta. Yhteistyön myötä sulautetun ohjelmistokehittäjät saavat entistä paremmat työkalut koodin analysointiin, testaukseen ja diagnostiikkaan.

Uusi korttityyppi tuo tehoa datakeskuksen tallennukseen

EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.

Lue lisää...

Ota nämä seikat huomioon, kun teet räätälöityjä laitteistoja

Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
  
R&S -koulutus: RF Mittaustekniikan 2-päiväinen koulutus (huom. maksullinen)
Vantaalla 12.-13.3.2025
Ilmoittautuminen: RF Mittaustekniikka - Rohde & Schwarz Finland Oy
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
article