Electronica - Pintaliitoslinjoilla komponenttien juotoslämpötila on 220-260 astetta. Taiwanilainen sulautetuista flash-piireistään tunnettu Winbond kertoi Electronicassa laskevansa juotoslämpötilan 190 asteeseen. Tästä seuraa tuotantoon merkittäviä hyötyjä.
Winbondin markkinointijohtaja Jackson Huangin mukaan juotoslämpötilan lasku pienentää esimerkiksi tyypillisen tuotantolinjan päästöjä 57 metristä tonnia vuodessa. Arvio perustuu Intelin tutkimukseen.
Huangin mukaan sen SON- ja BGA-koteoidut piirit tukevat LTS-tekniikkaa (low temperature soldering) jo nyt. Päästöjen vähentymisen lisäksi valmistaja säästää energialaskuissa, kun juotoslinjaa ei tarvitse lämmittää erikseen korkeampaan lämpötilaan sarjojen välillä.
Lisäksi alempi lämpötila mahdollistaa kaikkien komponenttien latomisen piirikortille yhden ajon aikana. Tämä nopeuttaa tuotantoprosessia. Alhaisempi lämpötila tarkoittaa myös, että tuotannossa voidaan käyttä edullisempia korttimateriaaleja.