Infineon Technologies on esitellyt uuden Bluetooth-moduulin, joka asettaa uudet rajat langattomien yhteyksien matalalle tehonkulutukselle ja kantamalla. Uusi moduuli on luokassaan kustannustehokkain, ja se tarjoaa BLE-yhteydet pitkän kantaman (LE-LR) tuella.
Moduulin mallimerkintä on CYW20822-P4TAI040. Se on suunniteltu tukemaan kaikkia Bluetooth LE-LR -käyttötapauksia, mukaan lukien teolliset IoT-sovellukset, älykäs koti, omaisuuden seuranta, majakat ja anturit sekä lääketieteelliset laitteet.
Valmiin moduulin ansiosta BLE-laite voidaan tuoda markkinoille nopeammin. Se on valmiiksi sertifioitu (FCC, ISED, MIC ja CE) ja sertifioitu Bluetooth SIG:ssä. Bluetooth 5.0 -standardi tukeva moduuli tukee 1 ja 2 megabitin datanopeutta sekä koodattuja PHY-yhteyksiä 500 ja 125 kilobitin nopeuksilla.
Infineon on tuonut moduuliin uusimmat virranhallintatekniikat, joten vastaanotossa virrantarve on vain 1,3 milliwattia (Rx @ -95 dBm) ja lähettäessä 3 milliampeeria (Tx @ 0 dBm). Lepotilassa virrankulutus putoaa 1 mikroampeeriin.
Moduuli on kooltaan 10,5 x 20,2 x 2,3 millimetriä, joten se on helppo integroida myös pieniin IoT-latteisiin. Lisätietoja täältä.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
