
Pitkästä aikaa Nokia saa vähän parempia markkinauutisia, sillä verkkomarkkina saa uutta virtaa toisen polven 5G:stä. Tutkimusyhtiö Dell’Oro Group ennustaa, että maailmanlaajuinen 5G Mobile Core Network -markkina kasvaa seuraavan viiden vuoden aikana kuuden prosentin vuosivauhdilla. Kasvun moottorina toimii yleistyvä 5G Standalone -arkkitehtuuri (SA), joka tuo mukanaan paitsi teknisiä parannuksia myös uusia liiketoimintamahdollisuuksia operaattoreille ja verkkotoimittajille.
5G SA eli ”toisen polven 5G” eroaa ensimmäisen vaiheen 5G:stä, eli Non-Standalone (NSA) -verkoista, siinä että se ei enää tarvitse 4G-verkkoa taustalleen. NSA yhdistää 5G-radion 4G-ydinverkkoon, kun taas SA toimii täysin 5G-arkkitehtuurilla – mahdollistaen esimerkiksi aidon verkon viipaloinnin (network slicing), alhaisemman latenssin sekä paremman kapasiteetin tekoälysovelluksia ja IoT:tä varten.
Erityisen vahvaa kasvu on MEC-markkinassa (Multi-Access Edge Computing), jolle Dell’Oro ennustaa jopa 17 prosentin vuosikasvua. Tähän vauhtiin vaikuttavat muun muassa kevyemmät RedCap-laitteet, GSMA:n Open Gateway -aloite verkko-APIen standardoimiseksi sekä agenttipohjaisen tekoälyn esiinmarssi, joka asettaa uusia vaatimuksia verkon kapasiteetille ja viiveelle.
Uutinen tarjoaa kaivattua valoa erityisesti Nokian kaltaisille verkko- ja infrastruktuuritoimittajille, joiden näkymät ovat olleet viime aikoina vaisut. SA-verkkojen käyttöönotto on nyt kiihtymässä, ja raportin mukaan niitä on otettu käyttöön jo 70 operaattorin toimesta 39 maassa. Mukana ovat muun muassa Orange, Vodafone, O2, AT&T ja Verizon.




















Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.