
Tekoälyn kasvava laskentatarve muuttaa myös konesalien fyysistä rakennetta. Perinteinen 19-tuumainen räkki saa rinnalleen uuden avoimen standardin, kun suurimmat teknologiayritykset ottavat käyttöön Meta-yhtiön kehittämän Open Rack Wide (ORW) -määrityksen. Uuden formaatin ensimmäisiä esimerkkejä nähtiin lokakuussa 2025 Open Compute Projectin (OCP) huippukokouksessa San Josessa.
Tapahtumassa AMD esitteli ensimmäistä kertaa Helios-nimisen räkkitasoisen referenssialustansa, joka on rakennettu ORW-spesifikaation mukaisesti. Helios yhdistää AMD:n EPYC-prosessorit, Instinct-grafiikkapiirit ja Pensando-verkkoteknologian avoimeksi, skaalautuvaksi tekoälyinfrastruktuuriksi.
Meta on ollut uuden Open Rack Wide -määrityksen keskeinen kehittäjä. Se suunnitteli standardin vastaamaan tekoälyjärjestelmien valtavaa tehon, jäähdytyksen ja huollettavuuden tarvetta. ORW on kaksinkertaisen leveä verrattuna perinteiseen 19-tuumaiseen räkkistandardiin, ja se mahdollistaa nestekiertojäähdytyksen, keskitetyn DC-virransyötön sekä suuremman komponenttitiheyden.
OCP-standardien ideana on, että datakeskusten laitteistot voidaan rakentaa avoimilla, yhteensopivilla komponenteilla ilman valmistajalukkoa. AMD:n Helios on tällainen avoimen räkkitason viitealusta, jota voivat hyödyntää sekä laitevalmistajat että datakeskuksia operoivat.
Intel on edelleen aktiivinen Open Compute Projectin jäsen, ja osallistuu muun muassa DC-MHS (Data Center Modular Hardware System) -aloitteeseen, joka määrittelee modulaarisia komponenttistandardeja. Julkisesti Intel ei kuitenkaan ole vielä mukana juuri Open Rack Wide -standardin ytimessä. ORW:n virallisiksi kehittäjiksi on nimetty Meta, AMD ja Rittal.
Vaikka AMD:n Helios on toistaiseksi viitealusta, ei vielä sarjatuotantopalvelin, yhtiö on ilmoittanut ensimmäisten käyttöönottojen alkavan vuonna 2026. Julkisten tietojen mukaan Oracle on jo varannut jopa 50 000 Instinct MI450-grafiikkapiiriä Helios-pohjaisiin tekoälysuperklustereihin.





















