Tekoälyn kasvava laskentatarve muuttaa myös konesalien fyysistä rakennetta. Perinteinen 19-tuumainen räkki saa rinnalleen uuden avoimen standardin, kun suurimmat teknologiayritykset ottavat käyttöön Meta-yhtiön kehittämän Open Rack Wide (ORW) -määrityksen. Uuden formaatin ensimmäisiä esimerkkejä nähtiin lokakuussa 2025 Open Compute Projectin (OCP) huippukokouksessa San Josessa.
Tapahtumassa AMD esitteli ensimmäistä kertaa Helios-nimisen räkkitasoisen referenssialustansa, joka on rakennettu ORW-spesifikaation mukaisesti. Helios yhdistää AMD:n EPYC-prosessorit, Instinct-grafiikkapiirit ja Pensando-verkkoteknologian avoimeksi, skaalautuvaksi tekoälyinfrastruktuuriksi.
Meta on ollut uuden Open Rack Wide -määrityksen keskeinen kehittäjä. Se suunnitteli standardin vastaamaan tekoälyjärjestelmien valtavaa tehon, jäähdytyksen ja huollettavuuden tarvetta. ORW on kaksinkertaisen leveä verrattuna perinteiseen 19-tuumaiseen räkkistandardiin, ja se mahdollistaa nestekiertojäähdytyksen, keskitetyn DC-virransyötön sekä suuremman komponenttitiheyden.
OCP-standardien ideana on, että datakeskusten laitteistot voidaan rakentaa avoimilla, yhteensopivilla komponenteilla ilman valmistajalukkoa. AMD:n Helios on tällainen avoimen räkkitason viitealusta, jota voivat hyödyntää sekä laitevalmistajat että datakeskuksia operoivat.
Intel on edelleen aktiivinen Open Compute Projectin jäsen, ja osallistuu muun muassa DC-MHS (Data Center Modular Hardware System) -aloitteeseen, joka määrittelee modulaarisia komponenttistandardeja. Julkisesti Intel ei kuitenkaan ole vielä mukana juuri Open Rack Wide -standardin ytimessä. ORW:n virallisiksi kehittäjiksi on nimetty Meta, AMD ja Rittal.
Vaikka AMD:n Helios on toistaiseksi viitealusta, ei vielä sarjatuotantopalvelin, yhtiö on ilmoittanut ensimmäisten käyttöönottojen alkavan vuonna 2026. Julkisten tietojen mukaan Oracle on jo varannut jopa 50 000 Instinct MI450-grafiikkapiiriä Helios-pohjaisiin tekoälysuperklustereihin.
Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.
