Sony Semiconductor Solutions on julkistanut uuden LYTIA 901 -kuvakennon, joka tulee määrittämään vuoden 2026 premium-älypuhelinten kameratason. Kyseessä on 1/1.12 tuuman noin 200 megapikselin CMOS-kenno, jossa on ensimmäistä kertaa puhelimen kuvaanturiin sisäänrakennettu AI-pohjainen remosaic-prosessointi.
Sony nostaa zoom-kuvauksen tasoa uudella AI-pohjaisella remosaic-prosessoinnilla, joka on ensimmäistä kertaa integroitu suoraan mobiilikennon sisälle. QQBC-rakenteessa 16 pikseliä toimii normaalisti yhtenä suuren herkkyyden pikselinä, mutta zoomattaessa kenno ”purkaa” tämän rakenteen takaisin täydeksi 200 megapikselin ruudukoksi. Tämä vaatii normaalisti raskaita laskentaprosesseja, mutta Sony ratkaisee asian kennoon upotetulla koneoppimismallilla, joka rekonstruoi hienorakenteet – kuten tekstit, viivakuviot ja pienet tekstuurit – aiempaa tarkemmin.
Lopputuloksena yhden kameran puhelimet voivat tarjota jopa 4x optisen kaltaisen zoomin ilman erillistä telelinssiä, ja prosessointi on riittävän nopeaa tuottamaan 30 fps 4K-videota koko zoom-alueella.
Sony käyttää kennossa uutta Quad-Quad Bayer Coding (QQBC) -rakennetta, jossa 16 pikseliä muodostaa yhden korkean herkkyyden ”superpikselin” normaalissa kuvauksessa. Zoomattaessa kenno kuitenkin palauttaa nämä AI-prosessoinnilla takaisin täydeksi resoluutioksi, mikä parantaa yksityiskohtien toistoa selvästi erityisesti kuvioissa, tekstissä ja hienorakenteissa. Sony kutsuu tätä ratkaisua alan ensimmäiseksi, jossa AI-rekonstruktiologiikka on integroitu suoraan sensoriin.
Dynaamista aluetta kasvatetaan useilla HDR-tekniikoilla. DCG-HDR ja uusi Fine12bit ADC nostavat sävyalan 12 bitiin, ja HF-HDR yltää yli 100 dB dynamiikkaan, mikä vähentää niin auringon aiheuttamaa puhkipalamista kuin varjojen tukkoisuutta. Kenno kykenee myös 30 fps 4K-videoon 4x zoomilla ja jopa 120 fps 4K-tilaan 4×4-binningillä eli vierekkäisten pikselien yhdistämisellä.
Sony aloittaa LYTIA 901:n massatuotantotoimitukset marraskuussa 2025, joten ensimmäiset laitteet nähdään todennäköisesti vuoden 2026 alkuvuoden lippulaivamalleissa.
Tekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.
