
Sähköautojen ja hybridien tehopuolijohteiden markkina kasvaa voimakkaasti lähivuosina. Yole Group ennustaa xEV-ajoneuvojen tehosirujen markkinan yltävän 14,5 miljardiin dollariin vuonna 2031. Kasvua kertyy vuosina 2025–2031 keskimäärin 14 prosenttia vuodessa.
Kasvua ajaa ennen kaikkea ajoneuvojen sähköistyminen. Yolen mukaan sähköistetyt autot muodostavat vuonna 2031 jo noin 70 prosenttia maailman kevyiden ajoneuvojen tuotannosta. Täyssähköautoja valmistetaan tuolloin noin 33 miljoonaa kappaletta vuodessa.
Samalla sähköautojen sähköjärjestelmät siirtyvät 400 voltista 800 ja jopa 1000 voltin jännitteisiin. Tämä kasvattaa erityisesti korkeampien jänniteluokkien tehopuolijohteiden kysyntää. Vähintään 1,2 kilovoltin komponenttien markkinan Yole arvioi kasvavan 27,4 prosenttia vuodessa.
Piikarbidi eli SiC hyötyy muutoksesta selvästi. SiC-MOSFETien markkinan ennustetaan kasvavan 21,5 prosenttia vuodessa vuosina 2025–2031. Kasvua vetävät erityisesti Kiinassa valmistettavat täyssähköautot.
Perinteinen pii säilyttää silti vahvan aseman. IGBT-pohjaisten tehomoduulien markkina kasvaa Yolen mukaan vuoteen 2031 mennessä lähes seitsemään miljardiin dollariin. GaN-transistorit kasvavat puolestaan lähes 90 prosentin vuosivauhtia, mutta niiden osuus sähköautojen tehopuolijohteista jää vielä pieneksi.
Markkinan kasvu muuttaa myös toimitusketjuja. Etenkin kiinalaiset autonvalmistajat ottavat vetoinvertterien ja sähköisten akselien tuotantoa omiin käsiinsä. Yolen mukaan Kiina on jo vahva järjestelmissä, komponenttien paketoinnissa ja puolijohdekiekoissa ja kuroo nopeasti umpeen eroa myös varsinaisessa siruvalmistuksessa.


– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.






Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.



Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.



