Jotta tulevat hyvin tiheästi asennetut 5G-tukiasemat toimivat tehokkaasti ja luotettavasti, pitää myös niiden materiaalivalintoihin kiinnittää huomiota. Panasonic sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen halogeenittoman levymateriaalin, joka ensimmäistä kertaa mahdollistaa monikerrospiirilevyt tukiasemissa.
Tällä hetkellä tukiasemien tehovahvistimissa käytetään pääasiassa kaksipuolisia piirikortteja. Monikerrosrakenne mahdollistaa elektroniikan integroimisen yhä tiiviimpään tilaan.
Panasonicin mukaan kooltaan pienempien 5G-solujen tukiasemien tehovahvistimissa sen hartsiperustainen materiaali mahdollisaa monikerrosrakenteet piirilevyillä. Samalla tehovahvistimista saadaan pienempihäviöisiä ja niiden lämmönjohtokyky paranee.
Panasonicin mukaan uudella materiaalilla päästään 20 gigahertsin taajuudessa vain -20 dBm häviöön. Lämmönjohtokyky on 0,6 wattia/mK eli Panaonicin mukaan puolitoistakertainen aiempiin piirikorttimateriaaleihin verrattuna. Myös materiaalin eristevakio säilyy kolme kertaa vakaampana lämpötilamuutosten vaikutuksessa.
Lisätietoa R5575-materiaalista löytyy Panasonicin verkkosivuilta. Sen volyymituotanto alkaa yhtiön mukaan elokuussa.






















