Toshiba on julkistanut flash-piirien tekniikan, joka mahdollistaa teratavun kapasiteetin yhdessä pienessä piirikotelossa. Lisäksi piirin energiatehokkuus on merkittävästi nykyisiä sirukja parempi.
Läpimurron on mahdollistanut TSV-tekniikan tuonti BiCS-arkkitehtuurin flasheihin. TSV (Through Silicon Via) tarkoittaa tekniikkaa, jossa päällekkäin pinottujen piirien läpi on porattu viennit, joiden läpi pystysuorat elektrodit kulkevat.
Perinteiseen lankabondaukseen verrattuna tämä tarkoittaa nopeampaa bittien hakua selvästi aiempaa pienemmällä tehonkulutuksella. Toshiban mukaan perinteisiin piireihin verrattuna energiatehokkuus on kaksinkertainen.
TSV:n avulla Toshiba kykenee esimerkiksi pinomaan 8 piiriä päällekkäin, jolloin saadaan 512 gigatavun muistikapasitetti yhdessä 14x18-millisessä kotelossa. Pinoamlla siruja päällekkäin 16 kappaletta ylletään tuplakapasiteettiin eli yhteen teratavuun. Koteloiden korkeuden välillä on tällöin vain puolen millin ero.
Prosessorilla dataa saadaan liikkumaan 1066 megabitin sekuntinopeudella. Tekniikkaa tullaan hyödyntämään jatkossa esimerkiksi yritysluokan SSD-levyillä.
Generatiivinen tekoäly on muuttanut tietojenkalastelun luonteen. Check Point Researchin mukaan hyökkäykset eivät enää rajoitu sähköposteihin, vaan voivat tapahtua reaaliaikaisina videopuheluina, joissa huijari esiintyy deepfake-teknologian avulla yrityksen johtajana. Joissakin tapauksissa tällaiset huijaukset ovat johtaneet kymmenien miljoonien dollarien tilisiirtoihin.
ETN:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Uusi numero kokoaa yhteen elektroniikka-alan keskeisiä teknologiateemoja kvanttilaskennasta ja tekoälystä energiatehokkaaseen tehoelektroniikkaan, IoT-järjestelmiin ja ajoneuvojen latausinfrastruktuuriin.
Nokian toimitusjohtaja Justin Hotard arvioi yhtiön Yhdysvaltain arvopaperimarkkinavalvoja SEC:lle toimittamassa Form 20-F 2025 -vuosiraportissa, että mobiiliverkkomarkkina ei ole lähivuosina varsinainen kasvuala. Hänen mukaansa markkinan odotetaan pysyvän lähinnä vakaana samalla kun Nokia keskittyy parantamaan liiketoiminnan kannattavuutta.
Lääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.