Toshiba on esitellyt uuden SSD-levyjen sarjan, joka mahdollistaa ohuempien, nopeampien ja vähemmän tehoa kuluttavien kannettavien tietokoneiden ja IoT-laitteiden valmistamisen. BG3-sarja perustuu yhtiön uusimpaan 64 metallointikerroksen flash-tekniikkaan.
BiCS-flasheissa voidaan tallentaa kolme bittiä jokaiseen soluun. Yhdelle BGA-koteloidulle muistille saadaan tallennettua dataa jopa 512 gigatavua. NVMe-väyläinen muisti on 1,3 milliä paksu ja data siirtyy prosessorille 2,7 kertaa nopeammin kuin SATA-väylän kuusi gigabittiä sekunnissa.
Toshiban mukaan BG3-sarjan SSD-levyillä on lisäksi SLC-flashiin perustuva välimuisti. Se nopeuttaa pursketyyppisiä hakuja merkittävästi. Näitä tehdään paljon esimerkiksi Windows-pohjaisissa läppäreissä.
BG3-muisteilla ei ole erillistä DRAM-puskuria, koska NVMe-väylän 1.2.1.standardin mukainen ratkaisu sisältää jo puskurin. Tämän ansiosta SSD-levystä on saatu markkinoiden ohuin eli 1,3-millinen.
Datanluku onnistuu BG3-levyltä 1520 megatavua sekunnissa. Sarjamuotoinen kirjoitus tapahtuu 840 megatavua sekunnissa. Kapasiteettivaihtoehdot ovat 512 gigatavun lisäksi 128 ja 256 gigatavua.






















