Puettavia laitteita varten voidaan jo valmistaa taipuvia ledejä ja näyttöjä, mutta flash-muistit ovat edelleen piipohjaisia. Nyt korealaisen KAIST-tutkimuskeskuksen tutkijat ovat onnistuneet valmistamaan taipuisan flash-muistin, jonka ominaisuudet ovat lähellä piipohjaisia siruja.
Nature Communications -lehdessä julkaistu innovaatio perustuu kahden eri polymeerikalvon hyödyntämiseen muovisella alustalla. Flash-transistorin hilat on toteutettu taipuvan, kuusi mikronia paksun orgaanisen alustan ja polymeerin sekä kahden eri polymeerikalvon väliin.
Aiemmin kehitetyissä taipuvissa flash-muisteissa on ollut paljon ongelmia. Ne ovat vaatineet korkeita ohjelmointijännitteitä (100 volttia) ja toisaalta ne ovat kestäneet vain prosentin mekaanisia rasituksia.
KAISTin tutkijoiden kehittämä rakenne kestää 2,8 prosentin mekaanista rasitusta ja se voidaan taivuttaa 300 mikronin säteellä. Testeissä muistipiiri taivutettiin pianonkielen ympärille 10 tuhatta kertaa, mikä ei vaikuttanut muistin ominaisuuksiin.
Lisäksi kehitetty muisti voidaan ohjelmoida 10 voltin jännitteellä, mikä on linjassa nykyisten flash-muistien kanssa.
Keskeistä innovaatiossa on tietenkin orgaanisten kalvojen valmistusprosessi. Tutkijat testasivat prosessiaan äärimmillään ja onnistuivat rakentamaan orgaanisen flash-rakenteen jopa paperialustalle.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
