Erityisesti sotilastekniikan parissa halutaan piiloutua infrapunakameroilta. Tulevaisuudessa se voi olla paljon nykyistä helpompaa uudella, peittävällä materiaalilla, joka tekee esineistä ja ihmisistä käytännöllisesti katsoen näkymättömiä. Wisconsin-Madison yliopiston tutkijat ovat esitellet tällaisen äärimmäisen ohuen infrapunan peittävän materiaalin. - Tällä hetkellä ihmisillä on paljon raskaampia metallivarusteita tai lämpöhuopia, sanoo yliopiston sähkö- ja tietotekniikan professori Hongrui Jiang.
Uusi peittomateriaali tarjoaa merkittäviä parannuksia muihin lämpöä peittävään tekniikkaan verrattuna. Materiaali on kevyempi, edullisempi ja helpompi käyttää.
Alle yhden millimetrin paksuinen levy imee noin 94 prosenttia kohtaamastaan infrapuna-valosta. Erityisesti peittomateriaali voi absorboida vahvasti valoa keskipitkän ja pitkän aallonpituuden infrapuna-alueella.
Lisäksi tutkijat ovat rakentaneet peittomateriaaliin sähköisiä lämmityselementtejä ja luoneet näin naamion infrapunakameroiden huijaamiseen. - Voit tavallaan pettää infrapunatunnistimen esittämällä väärän lämpöeristyksen, sanoo Jiang.
Ansoittaakseen infrapuna-valoa tutkijat hyödynsivät mustaa piitä, jota käytetään esimerkiksi aurinkokennoissa. Musta pii absorboi valoa, koska se koostuu miljoonista mikroskooppisista neuloista (nanojauheista), jotka kaikki osoittavat ylöspäin tiheästi pakattuna metsänä. Tuleva valo heijastaa edestakaisin pystysuorien runkojen välissä, pomppien materiaalin sisällä sen sijaan, että pakenisi.
Mustan piin on tiedetty jo pitkään absorboivan näkyvää valoa. Jiang ja kollegansa olivat kuitenkin ensimmäisiä, jotka näkivät materiaalin potentiaalin infrapunan ansoittamisessa.
Tutkijat ottivat nanolankojen avuksi pieniä hiukkasia hopeaa. Lisäksi mustapii on joustavalla taustalla ja siinä pienet ilmakanavat, jotka estävät peittolevyn lämpenemisen liian nopeasti, koska se imee infrapunavalon.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 29.6.2018
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
