Litium on suosittu, mutta hankala materiaali akkuihin. Michiganin yliopiston tutkijat ovat nyt onnistuneet kehittämään litiumakun, joka varauskapasiteetti on kaksinkertainen nykyakkuihin verrattuna. Kaksi kertaa enemmän virtaa on iso mullistus. Käytännössä se tuplaisi sähköautojen kantaman yhdellä latauksella tai saisi älypuhelimen toimimaan kaksi päivää yhdellä latauksella nykyisen yhden sijaan.
Innovaatio perustuu keraamiseen, kiinteään elektrolyyttiin. Sen ansiosta kennojen kapasiteetti kasvaa ja akusta tulee kestävämpi. Myös litiumakkujen iso ongelma eli oikosulkujen mahdollisuus pienenee.
1980-luvulla seuraavaksi suureksi akkuinnovaatioksi ennustettiin litiummetalliakkua, jossa elektrolyytti olisi nestemäisessä muodossa. Kun akut tahtoivat ladatessa syttyä tuleen, tutkimus suuntautui muihin tekniikoihin ja materiaaleihin.
Elektrodien välillä liikkuvat litiumatomeilla on taipumus muodostaa elektrodien pinnalle ”viiksiä”, jotka ajan mittaa lyhentävät akun elinikää ja voivat jopa sytyttää tulenaran elektrolyytin.
Vuonna 1991 markkinoille tuoduissa litiumioniakuissa litiummetalli korvattiin grafiittianodeilla, jotka absorboivat litiumioenita ja estävät viiksien muodostumisen. Tekniikka oli turvallisempi, mutta sillä oli rajoituksensa. Sen energiatiheys (350 mAh/g) on vain noin kymmenesosa litiummetallin energiatiheydestä.
Nykyään litraan litiumakkua saadaan noin 600 wattitunnin kapasiteetti. Kiinteän elektrolyytin akuissa tiheys kasvaa 1200 wattituntiin litraa kohti. Kun kennon pintaan istutetaan keraaminen kalvo, rakenteesta tulee vakaa ja turvallinen. Testeissä litiummetallin pinta on lämmitetty 1800 Fahrenheitiin eli noin tuhanteen Celsius-asteeseen ilman ongelmia.
Litiummetalliakun voi myös ladata selvästi aiempia vastaavia akkuja nopeammin. Sähköauton akun voi ladata kolmessa tunnissa nykyisen vähintään 20 tunnin sijaan. Latausaika nopeutuu noin 10-kertaiseksi ja on samalla tasolla litiumioniakustojen kanssa.
Murata on esitellyt kaksi uutta HaLow-moduulia, jotka mahdollistavat jopa kilometrin kantaman Wi-Fi-yhteydellä. Nämä kompaktit, Sub-1 GHz -taajuuksia tukevat moduulit tarjoavat tehokkaita ratkaisuja erityisesti älykotien, teollisuuden ja infrastruktuurin IoT-sovelluksiin.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
