Langattomasta lataamisesta tulee monissa kulutuselektroniikan laitteissa valtavirtatekniikkaa seuraavan 2-3 vuoden aikana. Ranskalainen Yole Developpement -tutkimuslaitos on laatinut ennusteen, jonka mukaan vuoteen 2024 mennessä langaton latauspiiri löytyy jo yli miljardista laitteesta.
Valtaosa latauspiireistä – kaikkiaan 1,2 miljardia – asennetaan älypuhelimiin. Yolen mukaan tekniikka tekee tuloaan myös sähköautoihin, mutta markkinoille ajoneuvojen langattomat latausratkaisut eivät ehdi ennen vuotta 2022.
Tekniikan käyttöönottoa hidastutti alkuvuosina kahden-kolmen kilpailevan standardin kisa. Kapasitanssiin perustuva tekniikka tuli tiensä päähän viimeistään vuonna 2015 ja jäljelle jäi induktanssin perustuva. Siitä löytyy kaksi varianttia, jotka kisaavat nyt markkinoista.
Tällä hetkellä markkinoita hallitsee Qi-standardi. Siitä on käytössä induktanssiin perustuva ratkaisu, joka käytännössä edellyttää latausalustan ja ladattavan laitteen piirien tarkkaa sijoittamista toistensa päälle. Sen rinnalla on yleistymässä magneettiseen resonanssiin perustuva tekniikka, jossa laitteiden sijoittelu on vapaampaa.
Yolen mukaan esimerkiksi Apple tuo langattoman latauksen lippulaivatuotteisiinsa resonanssiin perustuvan Qi-tekniikan voimalla. Todennäköisesti tämä tapahtuu ensi vuonna, Yole esittää.
Induktanssin lisäksi langattomaan lataukseen on tarjolla muitakin tekniikoita, kuten RF-aaltojen hyödyntäminen sekä laseriin perustuva energiansiirto. Näistä RF-version kehittäminen on jo varsin pitkällä, mutta sitä Yole ei odota markkinoille ennen vuotta 2025.
Monet uskovat, että RF-linkin avulla voidaan langattomasti ladata erityisesti pienempiä IoT-laitteita.
Yolen artikkelin voi lukea täältä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
