COM Express -kortti ja sen evoluutioversiot ovat vallanneet sulautettujen sovellusten markkinat, mutta nykykorttien suorituskyky uhkaa loppua kesken. Sen takia PICMG-järjestö on ensi vuoden alkupuolella julkaisemassa uutta standardia. – COM-HPC tuo palvelintason suorituskyvyn verkon reunalle, kehuu työryhmää johtava congatecin markkinointijohtaja Christian Eder.
Ederin mukaan uutta HPC-standardia on kehitetty aktiivisesti viime vuoden lokakuusta asti. – Tämän neljänneksen aikana tullaan julkaisemaan kortin nastoitus ja määrityksen pitäisi olla täysin valmis ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.
Nykyiset COM-standardit kortit tulevat parhaimmillaan PCIe4-liitäntää, mutta se ei enää jatkossa riitä. Korteille pitää saada ensin 10, sitten 25 ja lopulta jopa 100 gigabitin ethernet-liitäntä. Tämä edellyttää tukea ainakin uudelle PCIe5-liitännälle, luultavasti myös PCIe 6.0:lla, joka on jo työn alla.
Eder muistuttaa, ettei COM-HPC korvaa nykyistä COM Expressiä, jolle löytyy edelleen oma käyttönsä. – COM-HPC vastaa tuleviin tarpeisiin. Verkon reunalta pitää pystyä siirtämään yhä raskaampaa videota. Ja kun kaista on olemassa, sillä kyllä löytyy hyödyntäviä sovelluksia, Eder sanoo.
HPC-standardi merkitsee uusia vaatimuksia. Kortista tulee kaksi eri versiota: palvelin- ja päätelaiteversio (client). Molemmista tulee kaksi fyysistä kokoa, joille kaikille tulee kaksi 400-nastaista liitäntää. Nastoista iso osa, lähes viidesosa on varattu tuleville PCIe-linjoille.
Server-versioiden koko on 160 x 200 tai 160 x 160 milliä. Client-kortin mitat ovat 120 x 160 tai 120 x 120 milliä. Ensimmäisestä kertaa COM-standardien historiassa kortin liitin on mallia BGA. Ederin mukaan tämä helpottaa reititystä ja tekee liitännästä luotettavan.
Suurin HPC-kortti tulee generoimaan jopa 300 watin tehon. Tällainen määrä tuottaa paljon lämpöä, joten kortin jäähdytys vaatii uusia ratkaisuja. Tämä on Ederin mukaan työn alla. – Alkuperäinen standardin kehitysaikataulu kuitenkin pitää, Eder vakuuttaa.
- Suurin osa työstä on jo tehty. Jäljellä on enimmäkseen dokumentaatiota. Uskon, että ensimmäiset HPC-protokortit nähdään jo ensi helmikuussa Nürnbergin Embedded Worldissä, Eder ennustaa.
Joka tapauksessa uudesta HPC-standardista on tulossa pitkän aikavälin ratkaisu sulautettuihin, kovempaa suorituskykyä vaativiin kortteihin. – COM Express esiteltiin 2005 ja uskon, että HPC:n elinikä yltää samaan tapaan ainakin 15 vuoteen.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
