COM Express -kortti ja sen evoluutioversiot ovat vallanneet sulautettujen sovellusten markkinat, mutta nykykorttien suorituskyky uhkaa loppua kesken. Sen takia PICMG-järjestö on ensi vuoden alkupuolella julkaisemassa uutta standardia. – COM-HPC tuo palvelintason suorituskyvyn verkon reunalle, kehuu työryhmää johtava congatecin markkinointijohtaja Christian Eder.
Ederin mukaan uutta HPC-standardia on kehitetty aktiivisesti viime vuoden lokakuusta asti. – Tämän neljänneksen aikana tullaan julkaisemaan kortin nastoitus ja määrityksen pitäisi olla täysin valmis ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.
Nykyiset COM-standardit kortit tulevat parhaimmillaan PCIe4-liitäntää, mutta se ei enää jatkossa riitä. Korteille pitää saada ensin 10, sitten 25 ja lopulta jopa 100 gigabitin ethernet-liitäntä. Tämä edellyttää tukea ainakin uudelle PCIe5-liitännälle, luultavasti myös PCIe 6.0:lla, joka on jo työn alla.
Eder muistuttaa, ettei COM-HPC korvaa nykyistä COM Expressiä, jolle löytyy edelleen oma käyttönsä. – COM-HPC vastaa tuleviin tarpeisiin. Verkon reunalta pitää pystyä siirtämään yhä raskaampaa videota. Ja kun kaista on olemassa, sillä kyllä löytyy hyödyntäviä sovelluksia, Eder sanoo.
HPC-standardi merkitsee uusia vaatimuksia. Kortista tulee kaksi eri versiota: palvelin- ja päätelaiteversio (client). Molemmista tulee kaksi fyysistä kokoa, joille kaikille tulee kaksi 400-nastaista liitäntää. Nastoista iso osa, lähes viidesosa on varattu tuleville PCIe-linjoille.
Server-versioiden koko on 160 x 200 tai 160 x 160 milliä. Client-kortin mitat ovat 120 x 160 tai 120 x 120 milliä. Ensimmäisestä kertaa COM-standardien historiassa kortin liitin on mallia BGA. Ederin mukaan tämä helpottaa reititystä ja tekee liitännästä luotettavan.
Suurin HPC-kortti tulee generoimaan jopa 300 watin tehon. Tällainen määrä tuottaa paljon lämpöä, joten kortin jäähdytys vaatii uusia ratkaisuja. Tämä on Ederin mukaan työn alla. – Alkuperäinen standardin kehitysaikataulu kuitenkin pitää, Eder vakuuttaa.
- Suurin osa työstä on jo tehty. Jäljellä on enimmäkseen dokumentaatiota. Uskon, että ensimmäiset HPC-protokortit nähdään jo ensi helmikuussa Nürnbergin Embedded Worldissä, Eder ennustaa.
Joka tapauksessa uudesta HPC-standardista on tulossa pitkän aikavälin ratkaisu sulautettuihin, kovempaa suorituskykyä vaativiin kortteihin. – COM Express esiteltiin 2005 ja uskon, että HPC:n elinikä yltää samaan tapaan ainakin 15 vuoteen.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
