Intel on lupaillut 10 nanometrin prosessissa valmistettavia piirejä markkinoille jo vuosia, ja kerta toisena jälkeen myöhästyttänyt niiden lanseeraamista. Siksi nyt tehty julkistus 10. polven Core-prosessoreista on yhtiön kannalta niin merkittävä.
Kaikkiaan Intel esitteli 11 prosessoria ohuihin kevytläppäreihin. Prosessorit perustuvat Ice Lake -arkkitehtuuriin, tuotesarjoja on kaksi (U ja Y) ja prosessoreille saa 2, 4 tai 8 ydintä, jotka operoivat 1,1-2,3 gigahertsin kellotaajuudella. Maksimikellotaajuus yhtä ydintä kohti vaihtelee 3,2 ja 4,1 gigahertsin välillä.
Intel on 10. polven Core-piirien myötä ottanut käyttöön uuden prosessorien nimeämiskäytännön, jota yhtiö selittää tarkkaan verkkosivuillaan.
Tärkeintä on tietenkin se suorituskyky, johon 10 nanometrin prosessilla päästään. Tässä kohtaa Intel ottaa selvästi ison hypyn eteenpäin. Uusista Core-i3-piireistä löytyy versio, joka on 86 prosenttia tehokkaampi kuin edellisen polven i5-prosessori.
- polven Core-prosessorit tulevat läppäreissä markkinoille jouluksi. Piirien hintoja Intel ei vielä kertonut. Ice Lake -piirien valikoimaa tullaan vielä täydentämään lähikuukausina.
Ice Lake -piirit tulevat markkinoille kolme vuotta myöhässä. Vuonna 2015 yhtiö esitteli 14 nanometrin prosessorinsa ja on sen jälkeen pystynyt esittelemään vain 14 nanometrin piirien virityksiä. Tämä on alkanut tuntua kiusalliselta yritykseltä, joka on johtanut puolijohdekehitystä idean vuosikymmenen ajan.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.