Samsung on esitellyt uuden SSD-levyjen ohjelmiston, joka ensimmäistä kertaa takaa, ettei levy voi kaatua bittitasolla. Kyse on FIP-ohjelmistosta (fail-in-place), jossa yksittäisen V-NAND-piirin pettäessä data siirretään välittömästi toimivalle sirulle.
Tähän asti yhden piirin pettäminen SSD-levyllä on tarkoittanut sitä, että levystä on tullut käyttökelvoton. Nyt jos esimerkiksi jokin 30,72 teratavun levyn 512 NAND-piiristä vikaantuu, FIP-ohjelmisto aktivoi automaattisesti virheenkäsittelyalgoritmin piiritasolla ja levy jatkaa toimintaansa.
Samsung on myös tuonut virtualisointitekniikan uusille SSD-levyilleen, joten yksi SSD-levy voidaan jakaa jopa 64 pienempään virtuaaliseen muistiin. Tämän ansiosta vaikkapa pilvipalveluntarjoaja voi jakaa saman levyn resursseja ei asiakkaiden kesken.
Uusilla PM1733- ja PM1735-levyillä Samsung myös kasvattaa levyjen suorituskykyä PCIe 4.0 -väylätuella. Levyjen lukunopeus on 8 gigatavua sekunnissa ja kirjoitusnopeuskin 3,8 gigatavuun sekunnissa NVMe-ohjaimen avulla.
Tämän hetken yleisimpiin SATA-väyläisiin SSD-levyihin verrattuna Samsungin uutuudet ovat lähes 14 kertaa nopeampia.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.