ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

OS-CON series capacitors by Panasonic

Tietoja
Julkaistu: 07.11.2022
Luotu: 07.11.2022
Viimeksi päivitetty: 23.04.2025
  • Advertorial

In an effort to miniaturise and increase the performance of electronic devices, in particular their power circuits, manufacturers are constantly looking for new, more efficient and compact electronic components. For decades, one of the world's leading manufacturers of electronic components has been Panasonic.

The greatest challenge in this field has been the miniaturisation of capacitors, which not only perform a number of functions in almost every circuit, but also – on account of their design and principle of operation – are failure-prone components. And yet, damage to a capacitor may go unnoticed, while simultaneously resulting, for example, in reduced transmission speed in microprocessor systems or even the entire network infrastructure (even if only a single decoupling capacitor has failed).

For decades, one of the world's leading manufacturers of electronic components has been Panasonic. As a manufacturer of industrial and consumer equipment as well as components contained in their circuits, the company is well aware of the requirements for modern passive components – and strives to bring innovative solutions to the market. One of them is the technology of production of aluminium-polymer capacitors. These solutions offer a number of advantages which make them a viable alternative to traditional electrolytic capacitors, polymer capacitors and – thanks to the compact size – ceramic capacitors. In the Panasonic’s portfolio, such products are marketed under the name OS-CON**, and the TME catalogue features a wide range of these components. We would like to encourage you to get acquainted with this offer – below you will find a summary of the advantages and an overview of the available products.

Advantages of the OS-CON series

Capacitors manufactured using the aluminium-polymer technology feature a number of advantages and can be applied in a variety of circuits. The key strengths of the OS-COM series products are listed below. Details of the individual capacitor types are discussed in the following section.

Low-ESR

The use of polymer allows the OS-CON capacitors to achieve low ESR. Thanks to their low impedance, they are characterised by excellent tolerance to ripple current and can be applied in high-frequency circuits. They are suitable for switch-mode power supplies and can also serve as decoupling components for microprocessors and microcontrollers in industrial and consumer electronics. In addition, thanks to their compact size, they allow for PCB miniaturisation, which makes it possible to build convenient mains chargers as well as complex circuits supplying a wide range of voltages (e.g. in consumer electronics). Low impedance directly translates into reduction of the capacitor operating temperature.

Pb-free and RoHS compliance

To safeguard the health of users of electronic devices (but also of factory workers and maintenance personnel), as well as to protect the environment, using lead-free solders to assemble components has become a worldwide standard. Due to elimination of lead from alloys applied in industry, manufacturing processes require the use of higher soldering temperatures. Unfortunately, capacitors are heat-sensitive components, not only during operation. However, OS-CON technology enables the manufacture of machine-assembled components – these capacitors can be mounted using lead-free solders, and their design is also free of lead ( Pb-Free) and other harmful substances, which means that they comply with the RoHS Directive.

Long service life and high thermal tolerance

Compared to electrolytic components of similar performance parameters, OS-CON capacitors offer a very long service life. It depends on a given series, but some components supplied by Panasonic guarantee failure-free operation in extreme thermal conditions (105°C) for as long as 20000h. The TME’s core offer (available directly from our warehouses) includes components with a lifetime of 5000h, e.g. SEPC or SVPF series. This allows for the construction of highly reliable electronic devices – which is particularly important in the case of power supply circuits, where damage to a capacitor may lead to a failure of the entire device. Moreover, it is worth mentioning that the thermal tolerance stated above – which for the OS-CON components ranges from -55 to 105°C, or even from -55 to 125°C – makes it possible to use Panasonic products in demanding applications, not only for high-frequency and high-current circuits, but also for devices operating in harsh environmental conditions.

Wide choice of capacitances

Another advantage of the OS-CON series products is the availability of a wide range of capacitances. The capacitors come in variants ranging from 3.3μF to 2700μF, which will satisfy the needs of most circuits. It should be highlighted that surface-mount components (SMD) are available from the TME catalogue in virtually all of these capacitances (3.3...1500μF), which makes it possible to design circuits with high electrical requirements, without the need to implement through-hole components (THT). The latter are available from TME in capacitances starting from 6.8µF upwards.

High voltage and high reliability

Finally, it should be noted that the aluminium-polymer technology allows for the manufacture of capacitors that are capable of operating at high voltages (even up to 100V). Most of Panasonic products meet the requirements of applications such as DC/DC converters used in PC or server power supplies, they also match the electrical parameters of LCD backlight panels (audio-video equipment), medical equipment, as well as circuits applied in the automotive industry.

TME offer

The range of OS-CON components by Panasonic that are available from the TME catalogue includes more than 20 product series. Most of them are either intended for specific applications or offer unique, distinctive features. For example, the SXE, SEF and SEK series comprise high-voltage capacitors designed primarily for industrial as well as medical devices. SVPC, SVPE are series of components designed for DC/DC converters; while SVPG, SEPG tolerate high ripple currents and offer extremely low impedance, their intended application being ICT infrastructure components. Below, you will find an overview of the OS-CON components. Please note that the listed parameters apply to the entire range of products available at TME, but the actual rating will depend on the selected capacitor model.

OS-CON THT capacitors

Terminals of the capacitors are spaced at metric pitch.

 

Parameters

Operating voltage

from 2V to 100V DC

Capacitance

from 6.8µF to 2700µF

Impedance

from 5mΩ to 100mΩ

Operating current

from 340mA to 7.2A

Body dimensions

from Ø5x9mm to Ø10x13mm

Terminal pitch

2mm, 2.5mm, 3.5mm or 5mm

Service life

up to 5000h

Tolerance

±20%

 

OS-CON SMD capacitors

 

Parameters

Operating voltage

from 2.5V to 100V DC

Capacitance

from 3.3µF to 1500µF

Impedance

from 8mΩ to 260mΩ

Body dimensions

from Ø4x5.4mm to Ø10x12.7mm

Service life

up to 5000h

Tolerance

±20%


10SVP150MX
The SMD capacitors are available in standard, miniature sizes.

 

Text prepared by Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.

 

MORE NEWS

Donut Lab demosi tällä kertaa vaihtoakkua

Donut Labin solid state -akkujen videosarja jatkui tänään kahden viikon tauon jälkeen. Tällä kertaa yhtiö demosi sitä, että sen akulla korvattaisiin olemassaolevan kulkuneuvon, kuten vaikkapa sähköskootterin akku. Näin saataisiin samaan tilaan enemmän kapasiteettia ja helpompi lämmönhallinta

Always-on-konenäkö laskeutuu mikro-ohjaimelle

STMicroelectronics tuo konenäön sinne, missä sitä ei ole aiemmin juuri nähty: mikro-ohjainluokkaan. Yhtiön uudet ultramatalatehoiset kuva-anturipiirit mahdollistavat jatkuvasti päällä olevan havainnoinnin ilman raskasta prosessointia tai suurta virrankulutusta.

WithSecure lupaa torjua haavoittuvuudet ennen kuin niitä edes tunnetaan

Tietoturvayhtiö WithSecure väittää siirtävänsä puolustuksen askeleen pidemmälle: uusi Elements-alustan Proactive Security -kyvykkyys lupaa tunnistaa ja estää hyökkäyspolkuja jo ennen kuin varsinaiset haavoittuvuudet ovat edes tiedossa.

AT-komentoja ei kannata enää kirjoittaa käsin

NB-IoT-kehityksessä yksi asia on ollut pitkään selvä. AT-komentojen käsin kirjoittaminen modeemille on hidasta, virhealtista ja suoraan sanottuna turha työvaihe. Nyt siihen on tulossa muutos.

Elokuussa tulee iso muutos: tekoälyn käytöstä on kerrottava käyttäjälle

- Käyttäjälle on kerrottava, kun kyse on tekoälystä. Näin tiivistää Traficomin yksikönpäällikkö Jenni Koskinen EU:n tekoälyasetuksen keskeisen muutoksen, joka alkaa näkyä yrityksille konkreettisesti elokuussa 2026.

Puolustusmenojen kasvu näkyy Bittiumin luvuissa

Bittium paransi alkuvuonna sekä liikevaihtoaan että kannattavuuttaan, mutta kasvu tuli lähes yksinomaan puolustusliiketoiminnasta. Samalla yhtiön tilauskanta nousi ennätystasolle, mikä antaa näkyvyyttä loppuvuoteen. Kehitys paljastaa kuitenkin liiketoiminnan selkeän painopisteen siirtymän.

Näin paljon puhelimesi jakaa dataa yöllä – kaikki ei ole tarpeellista

Älypuhelin ei käytännössä koskaan ole lepotilassa. Vaikka laite makaa yöpöydällä käyttämättömänä, se vaihtaa jatkuvasti pieniä datapaketteja palvelimien kanssa ja pitää järjestelmän ajan tasalla. Kaikki tämä liikenne ei kuitenkaan liity laitteen perustoimintoihin.

Ei enää pelkkää rautaa – Digi toi valmiin edge-pilvialustan

Sulautettujen järjestelmien peruslogiikka on muuttumassa nopeasti. Digi tuo nyt markkinoille ConnectCore 95 SMARC -moduulin, joka ei ole enää pelkkä laskentayksikkö vaan valmis edge-pilvialusta – mukana tulevat suoraan tietoturva, etähallinta ja pilvipalvelut. Suomessa ratkaisua tuo maahan Mespek.

Kolme vuotta se kesti: promptaaminen väistyy agenttien tieltä

Tekoälyn käyttö ei voi olla promptien kirjoittamista koneelle, vaan sen pitää olla mukana niissä työkaluissa, joita käytämme koko ajan, sanoi Microsoftin kaupallisen liiketoiminnan johtaja Judson Althoff yhtiön AI Tour -tapahtumassa Helsingissä.

Microsoft tuplaa datakeskuskapasiteetin pääkaupunkiseudulla

Pilvipalveluiden ja tekoälyn kysyntä pakottaa skaalaamaan nopeasti: Microsoft on päättänyt datakeskusalueensa toisesta rakennusvaiheesta, mikä käytännössä kaksinkertaistaa nyt rakenteilla olevan kapasiteetin Espoossa, Kirkkonummella ja Vihdissä.

Uusi tiukempi kyberturva tulee nyt korteille

Teollisuuden kyberturva ei ole enää pelkkä ohjelmistokysymys. EU:n Cyber Resilience Act alkaa näkyä konkreettisesti myös laitetasolla, kun valmistajat tuovat markkinoille valmiiksi sertifioituja edge-alustoja.

Autot alkavat heijastaa varoituksia suoraan tiehen

Auton ja ympäristön välinen viestintä siirtyy uudelle tasolle. Uusissa ratkaisuissa auto ei enää vain vilkuta valojaan vaan projisoi varoituksia ja ohjeita suoraan tien pintaan – esimerkiksi jarrutuksesta kertovan symbolin, jalankulkijalle näkyvän suojatiemerkinnän tai kaistanvaihtoa osoittavan nuolen.

Pelkkä jammerin hallussapito muuttuu rikokseksi heinäkuussa

Heinäkuun alussa voimaan tuleva lakimuutos kiristää merkittävästi radiohäirintään tarkoitettujen laitteiden sääntelyä. Jatkossa niin sanottujen jammereiden oikeudeton hallussapito on rikos, vaikka laitetta ei olisi käytetty lainkaan.

Uusi työkalu näyttää, missä signaali kulkee piirikortilla

Elektroniikkasuunnittelussa yksi arjen hankalimmista kysymyksistä on yllättävän yksinkertainen: missä tämä signaali oikeasti kulkee piirilevyllä? XJTAG pyrkii ratkaisemaan ongelman uudella ilmaisella työkalulla, joka tuo PCB-layoutin suoraan debuggaajan nähtäväksi ilman raskaita CAD-ohjelmistoja.

Vielä ehdit mukaan - voita Huawein uusi älykello

ETN.fi:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Samalla lukijoille avataan kilpailu, jossa palkintona on Huawei Watch GT Runner 2 -urheilukello. Vielä ehdit mukaan kisaan, joka päättyy toukokuun lopulla.

Puolijohdealalla perverssi tilanne: ennätyskasvu ja paheneva pula komponenteista

Puolijohdemarkkina käy nyt poikkeuksellisella logiikalla: komponenteista on pulaa ja toimitusajat venyvät jopa 52 viikkoon, mutta samaan aikaan tekoäly nostaa koko alan historialliseen, yli 60 prosentin kasvuun.

Avoimen koodin kehittäjillä uusi ongelma: tekoäly tuottaa liikaa bugiraportteja

Tekoäly ei enää sotke avoimen lähdekoodin projekteja huonoilla bugiraporteilla. Nyt ongelma on päinvastainen. Hyviä raportteja tulee niin paljon, että kehittäjät hukkuvat työhön, kertoo Elektroniktidningen.

OpenAI haastaa nyt iPhonen – oma älypuhelinpiiri työn alla

Tekoäly-yhtiö OpenAI suunnittelee omaa älypuhelinpiiriä yhdessä Qualcommin ja MediaTekin kanssa. Tavoite on kunnianhimoinen: jopa 300–400 miljoonan puhelimen vuosivolyymit ja suora haaste Applen iPhonelle.

RF-linkkien riskit halutaan kiinni ennen kenttätestejä

Emersonin NI CHESS tuo ilmailu- ja puolustusjärjestelmien RF-kanavien emuloinnin ohjelmistopohjaiseksi osaksi PXI-testiympäristöä. Tavoitteena ei ole korvata kenttätestausta kokonaan, vaan löytää Dopplerin, häipymän, vaimennuksen ja häiriöiden kaltaiset ongelmat aiemmin ja toistettavammin laboratoriossa.

RISC-V-prosessorin voi suunnitella kolmessa päivässä

Swedish Chips Competence Centre järjestää kesäkuussa Lundissa kurssin, jonka ydinviesti on poikkeuksellisen kunnianhimoinen: RISC-V-prosessorin voi suunnitella kolmessa päivässä.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Neocortec tuo aidon mesh-verkon LoRaan

LoRa on noussut yhdeksi maailman laajimmin käytetyistä IoT-yhteystekniikoista, mutta useimmat verkot perustuvat yhä tähtitopologiaan ja verkkovirtaan kytkettyihin yhdyskäytäviin. Neocortecin kehittämän NeoMesh-reitityksen yhdistäminen LoRan fyysiseen kerrokseen tähtää pitkän kantaman, itsekorjautuvien mesh-verkkojen toteuttamiseen ilman tiheää gateway-infrastruktuuria.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Donut Lab demosi tällä kertaa vaihtoakkua
  • Always-on-konenäkö laskeutuu mikro-ohjaimelle
  • WithSecure lupaa torjua haavoittuvuudet ennen kuin niitä edes tunnetaan
  • AT-komentoja ei kannata enää kirjoittaa käsin
  • Elokuussa tulee iso muutos: tekoälyn käytöstä on kerrottava käyttäjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 

Section Tapet