ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

OS-CON series capacitors by Panasonic

Tietoja
Julkaistu: 07.11.2022
Luotu: 07.11.2022
Viimeksi päivitetty: 23.04.2025
  • Advertorial

In an effort to miniaturise and increase the performance of electronic devices, in particular their power circuits, manufacturers are constantly looking for new, more efficient and compact electronic components. For decades, one of the world's leading manufacturers of electronic components has been Panasonic.

The greatest challenge in this field has been the miniaturisation of capacitors, which not only perform a number of functions in almost every circuit, but also – on account of their design and principle of operation – are failure-prone components. And yet, damage to a capacitor may go unnoticed, while simultaneously resulting, for example, in reduced transmission speed in microprocessor systems or even the entire network infrastructure (even if only a single decoupling capacitor has failed).

For decades, one of the world's leading manufacturers of electronic components has been Panasonic. As a manufacturer of industrial and consumer equipment as well as components contained in their circuits, the company is well aware of the requirements for modern passive components – and strives to bring innovative solutions to the market. One of them is the technology of production of aluminium-polymer capacitors. These solutions offer a number of advantages which make them a viable alternative to traditional electrolytic capacitors, polymer capacitors and – thanks to the compact size – ceramic capacitors. In the Panasonic’s portfolio, such products are marketed under the name OS-CON**, and the TME catalogue features a wide range of these components. We would like to encourage you to get acquainted with this offer – below you will find a summary of the advantages and an overview of the available products.

Advantages of the OS-CON series

Capacitors manufactured using the aluminium-polymer technology feature a number of advantages and can be applied in a variety of circuits. The key strengths of the OS-COM series products are listed below. Details of the individual capacitor types are discussed in the following section.

Low-ESR

The use of polymer allows the OS-CON capacitors to achieve low ESR. Thanks to their low impedance, they are characterised by excellent tolerance to ripple current and can be applied in high-frequency circuits. They are suitable for switch-mode power supplies and can also serve as decoupling components for microprocessors and microcontrollers in industrial and consumer electronics. In addition, thanks to their compact size, they allow for PCB miniaturisation, which makes it possible to build convenient mains chargers as well as complex circuits supplying a wide range of voltages (e.g. in consumer electronics). Low impedance directly translates into reduction of the capacitor operating temperature.

Pb-free and RoHS compliance

To safeguard the health of users of electronic devices (but also of factory workers and maintenance personnel), as well as to protect the environment, using lead-free solders to assemble components has become a worldwide standard. Due to elimination of lead from alloys applied in industry, manufacturing processes require the use of higher soldering temperatures. Unfortunately, capacitors are heat-sensitive components, not only during operation. However, OS-CON technology enables the manufacture of machine-assembled components – these capacitors can be mounted using lead-free solders, and their design is also free of lead ( Pb-Free) and other harmful substances, which means that they comply with the RoHS Directive.

Long service life and high thermal tolerance

Compared to electrolytic components of similar performance parameters, OS-CON capacitors offer a very long service life. It depends on a given series, but some components supplied by Panasonic guarantee failure-free operation in extreme thermal conditions (105°C) for as long as 20000h. The TME’s core offer (available directly from our warehouses) includes components with a lifetime of 5000h, e.g. SEPC or SVPF series. This allows for the construction of highly reliable electronic devices – which is particularly important in the case of power supply circuits, where damage to a capacitor may lead to a failure of the entire device. Moreover, it is worth mentioning that the thermal tolerance stated above – which for the OS-CON components ranges from -55 to 105°C, or even from -55 to 125°C – makes it possible to use Panasonic products in demanding applications, not only for high-frequency and high-current circuits, but also for devices operating in harsh environmental conditions.

Wide choice of capacitances

Another advantage of the OS-CON series products is the availability of a wide range of capacitances. The capacitors come in variants ranging from 3.3μF to 2700μF, which will satisfy the needs of most circuits. It should be highlighted that surface-mount components (SMD) are available from the TME catalogue in virtually all of these capacitances (3.3...1500μF), which makes it possible to design circuits with high electrical requirements, without the need to implement through-hole components (THT). The latter are available from TME in capacitances starting from 6.8µF upwards.

High voltage and high reliability

Finally, it should be noted that the aluminium-polymer technology allows for the manufacture of capacitors that are capable of operating at high voltages (even up to 100V). Most of Panasonic products meet the requirements of applications such as DC/DC converters used in PC or server power supplies, they also match the electrical parameters of LCD backlight panels (audio-video equipment), medical equipment, as well as circuits applied in the automotive industry.

TME offer

The range of OS-CON components by Panasonic that are available from the TME catalogue includes more than 20 product series. Most of them are either intended for specific applications or offer unique, distinctive features. For example, the SXE, SEF and SEK series comprise high-voltage capacitors designed primarily for industrial as well as medical devices. SVPC, SVPE are series of components designed for DC/DC converters; while SVPG, SEPG tolerate high ripple currents and offer extremely low impedance, their intended application being ICT infrastructure components. Below, you will find an overview of the OS-CON components. Please note that the listed parameters apply to the entire range of products available at TME, but the actual rating will depend on the selected capacitor model.

OS-CON THT capacitors

Terminals of the capacitors are spaced at metric pitch.

 

Parameters

Operating voltage

from 2V to 100V DC

Capacitance

from 6.8µF to 2700µF

Impedance

from 5mΩ to 100mΩ

Operating current

from 340mA to 7.2A

Body dimensions

from Ø5x9mm to Ø10x13mm

Terminal pitch

2mm, 2.5mm, 3.5mm or 5mm

Service life

up to 5000h

Tolerance

±20%

 

OS-CON SMD capacitors

 

Parameters

Operating voltage

from 2.5V to 100V DC

Capacitance

from 3.3µF to 1500µF

Impedance

from 8mΩ to 260mΩ

Body dimensions

from Ø4x5.4mm to Ø10x12.7mm

Service life

up to 5000h

Tolerance

±20%


10SVP150MX
The SMD capacitors are available in standard, miniature sizes.

 

Text prepared by Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.

 

MORE NEWS

Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin

Renesas ei lupaa tekoälyagenttia, joka kirjoittaa firmwarea tyhjästä. Se osti Pictorusin, jonka työkalussa sulautettu ohjelmisto syntyy graafisesta mallista. Ratkaisu muistuttaa LabVIEW- tai Simulink-tyyppistä ajattelua: insinööri kuvaa laitteen toiminnan lohkokaaviona, ja järjestelmä simuloi sen sekä muuntaa mallin ajettavaksi koodiksi.

Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun

Synopsysin viime kesänä päätökseen saama Ansys-kauppa alkaa näkyä konkreettisina työkaluina sirujen suunnittelijoille. Yhtiö on esitellyt ensimmäiset yhteiset Synopsys- ja Ansys-ratkaisut, jotka kulkevat nimellä Multiphysics Fusion Solutions.

6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon

RECOM laajentaa reguloitujen 6 watin DC/DC-muuntimien valikoimaansa uusilla REC6K-AW- ja REC6K-RW-sarjoilla. Uudet muuntimet tarjoavat 4:1-tuloalueen, eristetyt lähdöt ja korkean tehotiheyden teollisuuden tilakriittisiin sovelluksiin.

Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista

Tampereelta ponnistava Wirepas on saanut Euroopan investointipankilta 24 miljoonan euron rahoituksen. Yhtiö aikoo käyttää rahoituksen tuotekehitykseen Suomessa ja Ranskassa, mutta toimitusjohtaja Teppo Hemiän mukaan kyse ei ole vain teknologian viilaamisesta. Wirepas haluaa ottaa suuremman roolin miljoonien laitteiden IoT-verkkojen toiminnasta.

Fibox: Muoviosien valmistusta siirtyy takaisin Eurooppaan

- Suomen vahvuudet näkyvät energian hinnassa, vihreän energian saatavuudessa ja vakaassa toimintaympäristössä, sanoo Fiboxin muovimekaniikkaliiketoiminnan tuore toimitusjohtaja Tiina Nygård. Hänen mukaansa asiakkaissa näkyy jo merkkejä siitä, että aiemmin Kiinassa valmistettuja tuotteita tuodaan takaisin Euroopan markkinoiden lähelle. Suomessa kilpailukykyä haetaan ennen kaikkea automaation lisäämisestä.

Ericsson lopettaa analogisten ASIC-piirien kehityksen Ruotsissa

Ericsson lopettaa nopeiden AD- ja DA-muuntimien kehityksen Ruotsissa. Päätös liittyy tammikuussa ilmoitettuihin vähennyksiin, joissa telejätti varoitti noin kymmenen prosenttia Ruotsin henkilöstöstään.

Liettuaan nousee femtosekuntilaserien jättitehdas

Liettualainen LITILIT rakentaa Vilnaan uuden femtosekuntilaserien tuotantolaitoksen, jonka tavoitteena on yltää muutamassa vuodessa jopa 3000 laserin vuosikapasiteettiin. Yhtiön mukaan kyse olisi yhdestä maailman suurimmista femtosekuntilaserien tuotantolaitoksista.

Tekoälyn muistipula voi ratketa ferrosähköisellä muistilla

Ferrosähköinen muisti on nousemassa yhdeksi lupaavimmista vaihtoehdoista, kun perinteisten DRAM- ja SRAM-muistien skaalaus käy yhä vaikeammaksi. Belgialainen tutkimuskeskus imec esitteli VLSI Technology & Circuits 2026 -symposiumissa uusia tuloksia, jotka vievät ferrosähköisiä muistiratkaisuja lähemmäs tiheitä ja energiatehokkaita 3D-muistiarkkitehtuureja.

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Startup lupaa: tekoälyllä paikallinen tekoälysovellus parissa päivässä

Kalifornialainen SiMa.ai lupaa nopeuttaa paikallisten tekoälysovellusten kehitystä rajusti. Yhtiön uusi Palette Neat -kehitysympäristö käyttää tekoälyagentteja sovellusten rakentamiseen ja sovittamiseen sen omalle Modalix-tekoälypiirille. SiMa.ai mukaan työ, joka aiemmin vei kuukausia, voidaan nyt tehdä päivissä tai joissakin tapauksissa jopa tunneissa.

SiC nousi uudelleen parrasvaloihin, vaikka GaN valtasi jo siltä alimpia jännitteitä

Piikarbidin eli SiC:n piti monen arvion mukaan olla ennen kaikkea sähköautojen tehopuolijohde. Alimpia jännitetasoja on jo alkanut vallata galliumnitridi eli GaN, mutta SiC ei ole katoamassa mihinkään. Päinvastoin. Tekoälydatakeskukset ovat nostamassa sen uudelleen tehopuolijohteiden eturiviin.

Ericssonille uusi toimitusjohtaja talon sisältä

Ericsson saa uuden toimitusjohtajan yhtiön sisältä. Per Narvinger nousee ruotsalaisen verkkolaitejätin toimitusjohtajaksi ja konsernijohtajaksi, kun Börje Ekholm jättää tehtävänsä syyskuun lopussa.

Satelliitti-5G etenee laitehyväksyntään

5G:n satelliittiyhteydet ovat siirtymässä standardoinnista kohti kaupallisia päätelaitteita. Rohde & Schwarz kertoo validoineensa tähän mennessä suurimman määrän GCF:n hyväksymiä 3GPP NR-NTN -testitapauksia RF-, RRM- ja protokollatestauksen alueilla.

Operaattorit eivät saa ulkoistaa älyään

MWC 2026 -tapahtumassa yksi asia kävi selväksi: eurooppalaiset teleoperaattorit eivät enää kysy, tuleeko tekoäly osaksi verkkoja. Ne kysyvät, kuinka nopeasti se saadaan käyttöön, kirjoittaa Lenovon laiteratkaisuista Pohjoismaissa vastaava Mike Creutzer.

X86-prosessorien ylivalta horjuu palvelimissa

Palvelinmarkkina kasvaa nyt tekoälyn ehdoilla. IDC:n mukaan palvelimia myytiin vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 122,6 miljardilla dollarilla, mikä on 30,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Kasvun taustalla on ennen kaikkea tekoälyinfrastruktuurin rakentaminen.

Google haluaa AI-koodauksen avoimeksi

Tekoäly muuttaa nopeasti tapaa, jolla ohjelmistoja kirjoitetaan, testataan ja ylläpidetään. Samalla kehitystyökalujen taustalla olevasta infrastruktuurista on tullut aiempaa kriittisempää. Google haluaa varmistaa, että seuraavan sukupolven AI-kehitysympäristöt rakentuvat avoimelle ja toimittajariippumattomalle pohjalle.

Nyt tuli huono uutinen 6G-verkoista Nokialle

6G-verkoista ei ole tulossa Nokialle ja Ericssonille samanlaista investointiaaltoa kuin 5G:stä. Dell’Oro Groupin uuden ennusteen mukaan 6G kasvattaa radioverkkojen eli RAN-laitteiden markkinaa selvästi maltillisemmin kuin moni verkkolaitevalmistaja voisi toivoa.

Tähän on tultu: tekoälyagentit kirjoittivat jo lähes kaiken koodin

Vincit kertoo asiakasprojektista, jossa tekoälyä ei käytetty vain kehittäjän apurina, vaan ohjelmistokehityksen varsinaisena työvoimana. Quattro Liningin PTS-Kompassi-palvelu rakennettiin kahdessa kuukaudessa mallilla, jossa tekoälyagentit vastasivat lähes kaikesta koodin ja dokumentaation kirjoittamisesta.

Realme yrittää valloittaa Suomea hurjalla vaihtokampanjalla

Suomeen toukokuussa saapunut realme hakee nopeasti näkyvää asemaa Suomen älypuhelinmarkkinoilla. Yhtiö on aloittanut yhdessä Elisan ja DNA:n kanssa kampanjan, jossa realme GT 8 Pro -lippulaivapuhelimen hinnasta saa vähintään 500 euron alennuksen mitä tahansa vanhaa älypuhelinta vastaan.

CATL etsii seuraavaa akkuharppausta litium-ilmasta

Maailman suurin sähköautoakkujen valmistaja CATL kääntää katseensa litium-ilma-akkuihin. Tekniikka lupaa teoriassa moninkertaisen energiatiheyden nykyisiin litiumioniakkuihin verrattuna, mutta on edelleen tutkimusvaiheessa. Lyhyellä aikavälillä CATL panostaa natriumioniakkujen massatuotantoon.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Operaattorit eivät saa ulkoistaa älyään

MWC 2026 -tapahtumassa yksi asia kävi selväksi: eurooppalaiset teleoperaattorit eivät enää kysy, tuleeko tekoäly osaksi verkkoja. Ne kysyvät, kuinka nopeasti se saadaan käyttöön, kirjoittaa Lenovon laiteratkaisuista Pohjoismaissa vastaava Mike Creutzer.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin
  • Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista
  • Fibox: Muoviosien valmistusta siirtyy takaisin Eurooppaan

NEW PRODUCTS

  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
 
 

Section Tapet