Microchip tuo dsPIC-ohjainperheeseen uuden ytimen, joka parantaa reaaliaikaisen ohjauksen tarkkuutta ja suoritusta. Uusi dsPIC33A-siru tuo kaksinkertaisen tarkkuuden liukulukulaskentaan. Tehokkaampi DSP-moottori nopeuttaa laskentaa aikakriittisissä sovelluksissa.

Avoin RISC-V-arkkitehtuuri valloittaa nopeasti uusia markkinoita, mutta Linus Torvalds pelkää, että sen kohdalla tehdään kaikki samat virheet kuin aiemmin X86- ja Arm-arkkitehtuurien kanssa. Perimmältään kyse on suuresta kuilusta, joka on rauta- ja ohjelmistosuunnittelijoiden välillä.

Korealainen SK Hynix on esitellyt grafiikkamuistin, jota se sanoo markkinoiden tähän asti parhaimmaksi. Syksyllä volyymituotantoon menevät GDDR7-määrityksiä tukevat muistit ovat 60 prosenttia aiempia nopeampia ja 50 prosenttia energiatehokkaampia.

Kondensaattorien koon kutistamisella samalla, kun suorituskykyä nostetaan, on monia etuja. Piirit toki kutistuvat, mutta samalla lämmönhallinta helpottuu ja komponentin hinta alenee. Muratan uusin kondensaattori näyttää mallia.

Energian varastointijärjestelmän akuston hyötysuhteen, turvallisuuden ja kestävyyden parantaminen on ensiarvoisen tärkeää verkkoon kytketyn IoT-infrastruktuurin yhteyksien toteuttamisessa. Näiden tavoitteiden saavuttaminen edellyttää useiden huolellisesti valittujen laitteisto- ja ohjelmistokomponenttien, kuten I/O-yhdyskäytävien, edge-protokollayhdyskäytävien, edge-tietokoneiden ja ohjelmistojen integrointia toisiinsa.

Täysin autonomisen ajoneuvon eli robottiauton ohjelmistolle asettuu erittäin kovia vaatimuksia. Toiminnallinen turvallisuus eli FuSa edellyttää, että ohjelmisto pystyy esimerkiksi jarruttamaan hätätilanteissa 10-100 millisekunnin sisällä esteen havaitsemisesta.

Elektroniikan komponenttien jakelija DigiKey on sopinut globaalisti taiwanilaisen Kingston Technologyn muistituotteiden myynnistä. Sopumus kattaa eMMC-, eMCP-, ePoP-, UFS- ja DRAM-komponentit kaikenkokoisille teollisille ja sulautetuille OEM-asiakkaille.

Intelin markkinaosuus pienenee, kun kilpailija AMD kasvattaa omaa jalansijaansa prosessorimarkkinoilla. Stocklytics.comin mukaan Intelin markkinaosuus kannettavien tietkoneiden prosessoreissa on tänä vuonna supistunut viidenneksellä samalla, kun AMD:n osuus on kasvanut 22 prosenttiin.

6G-verkot ovat vielä vuosien päässä, mutta laitteisiin radio-osia kehittävät työskentelevät jo tulevaisuuden ratkaisujen parissa. Englantilainen Nanusens on kehittänyt tekniikan, jolla tulevien 6G-älypuhelimien korkeampien taajuuksien antennit saadaan viritettyä tarkkaan oikeille taajuuksille.

Olipa kyse sitten ajoneuvon viihdejärjestelmät, puettavat laitteet, älykäs koti tai älykkäät tehdassovellukset, niiden kaikkien on oltava skaalautuvia käyttökokemusten ja toimintojen varmistamiseksi. Tämä edellyttää suorituskykyisempiä ja energiatehokkaampia ohjaimia, mikä nähdään usein rajoituksiksi käytettävälle muistille. Nyt rajoitukset voidaan ylittää uuden tekniikan ansiosta.

Viime vuonna englantilaisen Quinasin kehittämä UltraRAM valittiin vuoden lupaavimmaks uudeksi muistitekniikaksi. Nyt tämä Lancasterin ja Cardiffin yliopistojen perustama startup on saanut 1,1 miljoonaa puntaa Innovate UK -kehitysrahastolta tekniikan viemiseksi eteenpäin massatuotantoon.

Viime vuonna myytiin 21,4 miljoonaa taivuteltavaa älypuhelinta. Tästä määrästä Samsungin Galaxy Z Flip 5:n osuus oli 42 prosenttia ja suuremman Fold 5:n 24 prosenttia. Yhtiön dominanssi ei kuitenkaan voi jatkua nopeasti kasvavilla markkinoilla.

Metalliakuilla on potentiaalia tuottaa enemmän energiaa pienemmällä painolla kuin suosittu litiumioniakku. Ongelmana on, että nykytekniikalla on liian lyhyt käyttöikä, koska näissä akuissa oleva litiummetalli on erittäin reaktiivista. Chalmersin uudet tutkimustulokset osoittavat, missä ongelmat piilevät ja kuinka ne voidaan kiertää luomalla metallielektrodi suoraan akkukennoon.

Puolijohdeyritys onsemi on esitellyt uuden sukupolven piikarbidi- eli SiC-pohjaiset mosfetit. Elite-SIC-sarjan M3e-uutuus tarkoittaa entistä energiatehokkaampia tehoratkaisuja, joita tarvitaan sekä sähköisessä liikkumisessa että ilmastonmuutoksen pysäyttämisessä.

Auton ovi on mahdollista avata älypuhelimella, kunhan sen ohjelmisto ja laitteet tukevat CCC:n eli Car Connectivity Consortiumin standardia. Tähän asti digiavain on toiminut vain UWB-radiolla, nyt NXP on ensimmäisenä saanut CCC:n sertifioinnin NFC-pohjaiselle ratkaisulleen.

HMD tai Human Mobile Devices, kuten nimi nykyään kuuluu, on esitellyt uuden Skyline-puhelimensa. Kyse ei ole markkinamittapuulla high end -laite, mutta kuitenkin puhelin, jonkalaista yritykseltä on odotettu ja toivottu. Yhtiö itse kutsuu sitä ”kärkilaitteekseen”.

Signaalien nopeutuminen edellyttää yhä nopeampia testauslaitteita, jotta niillä päästään kiinni signaalin eri ominaisuuksiin ja löydetään mahdolliset virheet. Saksalainen mittauslaitevalmistaja Rohde & Schwarz vastaa tähän haasteeseen tuomalla kahteen MXO-sarjan oskilloskooppinsa markkinoiden ensimmäisen ASIC-pohjaisen vyöhykeliipaisun.

OnePlus julkisti tänään yhden vuoden tärkeimmistä uusista laitteistaan. Nord-sarja on yhtiön tärkeä myynnin työhevonen ja Nord 4 tuo uusia tuulia puhelimien suunnitteluun. Tärkein niistä on kokonaan alumiininen runko, jonka myötä kokonainen metallirunko tulee vihdoin 5G-puhelimiin.

Elektroniikan suunnittelijat ja valmistajat ahkeroivat kehittääkseen ratkaisuja, jotka täyttävät nopeasti kasvavan sähköautoteollisuuden vaatimukset. Monet alan yritykset haluavat kehittää komponentteja tai järjestelmiä, jotka vievät sähköautot seuraavaan kehitysvaiheeseen ja nostavat näin koko EV-markkinat entistä kypsemmälle tasolle. Kaikkien tavoitteena on kasvattaa sähköautojen toimintamatkaa ja tuottaa näin lisäarvoa ajoneuvojen käyttäjille, OEM-valmistajille ja kuluttajille.

Teollisuusympäristöjen muuttuessa yhä vaativammiksi tarve suojata DRAM-moduuleita iskuilta ja tärinältä kasvaa. Näin on erityisesti Edge AI -sovelluksissa, joissa luotettavuus on ensiarvoisen tärkeää. Mutta miten varmistaa se, että moduuli pysyy paikallaan varmasti?