ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

    PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

  • Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

    Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

  • Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

    Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

  • Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

    Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

  • SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

    SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

  • Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

    Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

  • TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

    Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

  • FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

    AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

  • AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

    Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

  • Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

    Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

  • Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

    Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

  • Suomalainen Senop toimittaa älytähtäimiä Ranskan puolustusvoimille

    Suomalainen Senop on saanut merkittävän tilauksen Ranskan puolustusvoimilta. Ranskan puolustusmateriaalihankinnoista vastaava virasto DGA on valinnut yhtiön AFCD TI -älytähtäinjärjestelmän maavoimien käyttöön.

  • Kontron tuo integroidun tekoälykiihdytyksen iMTX-emolevylle

    Kontron tuo teolliseen iMTX-kokoluokkaan uudenlaisen lähestymistavan tekoälylaskentaan. Yhtiön esittelemä K4131-Px-emolevy perustuu AMDn Ryzen AI Embedded P100 -prosessorisarjaan ja tuo AI-kiihdytyksen suoraan emolevylle ilman erillisiä lisäkortteja.

  • VTT:n hankkeessa kehitetään seuraavan sukupolven tehokomponentteja

    VTT:n koordinoimassa WIBASE-hankkeessa kehitetään uuden sukupolven tehoelektroniikan komponentteja, joiden ytimessä ovat niin sanotut UWBG-materiaalit eli ultralaajan kaistaeron puolijohteet. Ne edustavat seuraavaa askelta piin sekä nykyisten SiC- ja GaN-komponenttien jälkeen.

  • DRAM on nyt tärkeä osa autojen hermostoa

    Autojen elektroniikka on siirtynyt uuteen vaiheeseen. ADAS-järjestelmät, autonominen ajo ja software-defined vehicle -arkkitehtuuri tekevät DRAM-muistista osan auton hermostoa. Muisti ei enää vain välitä dataa. Se vaikuttaa suoraan siihen, miten ajoneuvo havaitsee ympäristönsä ja tekee päätöksiä.

  • Euroopan komponenttikauppa on kääntynyt kasvuun

    Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina palasi kasvu-uralle vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä. Markkina kasvoi lähes 10 prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Käänne on selvä, mutta ei ongelmaton. DMASS:n mukaan kasvu nojaa osin poikkeuksellisen heikkoon vertailukauteen, ja näkymää varjostavat yhä geopoliittiset riskit ja toimitusketjujen hauraus.

  • Uusi autosofta syntyy yhä useammin Rustilla

    Auton ohjelmisto ei vaihdu yhdessä yössä. Mutta kun uusia toimintoja tehdään, yhä useammin kieli ei ole C tai C++. Se on Rust. Tätä kehitystä vauhdittaa nyt konkreettinen työkalu. HighTec EDV-Systeme julkaisi uuden Rust- ja C/C++-pohjaisen Arm-kehitysalustan, joka on sertifioitu autoteollisuuden tiukimpien turvallisuus- ja kyberturvastandardien mukaan.

  • Mullistava optinen vahvistin pakkaa valon tiukempaan

    Yhdysvalloissa Stanford Universityn fyysikot ovat kehittäneet sirukokoisen optisen vahvistimen, joka pystyy kasvattamaan valosignaalin voimakkuuden satakertaiseksi hyvin pienellä tehonkulutuksella. Tutkimus on julkaistu Nature-lehdessä.

  • Wi-Fi 7 yleistyy hyvin nopeasti

    Wi-Fi 7 on leviämässä yritysverkoissa poikkeuksellisen kovaa vauhtia. Markkinatutkimusyhtiö Dell’Oro Group arvioi, että Wi-Fi 7:n käyttöönotto huipentuu vuonna 2029. Tahti on nopein sitten Wi-Fi 4 -standardin läpimurron vuonna 2013.

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus

    Vielä hetki sitten 8-bittinen mikrokontrolleri riitti useimpiin ohjaussovelluksiin. Nyt vaatimukset ovat toiset. Lisää liitäntöjä, enemmän reaaliaikaisuutta, parempaa häiriönsietoa ja kasvavaa turvallisuusvaatimusten painetta. Tässä kohtaa moni kysyy, onko 8 bittiä enää tarpeeksi.

Sivu 27 / 510

  • 22
  • 23
  • ...
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • ...
  • 31
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • OpenAI optimoi ensimmäisen oman piirinsä tekoälyagenteille
  • Arm tulee IBM:n raskaisiin palvelimiin
  • Entä jos OT-dataan ei pääsisi kiinni IT-verkon puolelta?
  • Tekoäly muuntaa Ubuntun koodin Rustiksi
  • UWB-lisäkortti paikantaa alle 10 sentin tarkkuudella

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 
feed-image

Section Tapet