Bluetooth on ollut valtava menestys. Viime vuonna markkinoille tuotiin lähes viisi miljardia bluetoothia tukevaa laitetta. Aina tekniikka ei kuitenkaan ole paras mahdollinen. Joissakin sovelluksissa sen voisi haastaa ultralaajakaistainen UWB, uskoo kanadalainen Spar Microsystems.

Huawei ilmoittaa, että sen uusiin puhelimiin voi nyt ladata Koronavilku-sovelluksen. Huawei-laitteita on käytössä Suomessa yli 900 000. Koronavilkku on ollut tähän mennessä ladattavissa Huawein puhelinmalleissa, jotka on julkaistu ennen toukokuuta 2019. Nyt Koronavilkku on ladattavissa Huawein kaikkiin puhelinmalleihin.

Sussexin yliopistossa Iso-Britanniassa on tutkittu grafeenin ominaisuuksia. Tutkimusten mukaan grafeeni voidaan saada toimimaan transistorina, jonka avulla voidaan rakentaa sata kertaa nykyisiä pienempiä mikropiirejä. Ja tuhat kertaa tehokkaampia älypuhelimia ja läppäreitä, tutkijat visioivat.

Teollisuus 4.0:n toteutuessa gigabitin kiinteiden yhteyksien lisäksi teollisuudessa käytetään yhä enemmän langatonta tekniikkaa. Kysymys ei ole enää siitä, käykö näin, vaan siitä, miten ja milloin langaton tekniikka tulee käyttöön.

Ihmisten henkilökohtainen data joutuu valitettavan usein murretuksi, mutta yleensä kyse on erilaisten palveluntarjoajien heikosta tietoturvan tasosta. Entäpä itse verkot? Voiko esimerkiksi uusien 5G-verkkojen tietoturvaan luottaa? Vuotaako datani jonkun vieraan valtion tiedustelun käsiin? Vuotavatko kansallisen turvallisuuden vaarantavat tiedot?

Englantilaislähtöinen Arm on ulottanut RISC-arkkitehtuurinsa kaikkialle. Yhtiö kertoo, että loka-joulukuun aikana markkinoille toimitettiin 6,7 miljardia Arm-prosessoria ja -ohjainta. Tämä tarkoittaa 842 piiriä jokainen sekunti.

Kalifornialainen Empower Semiconductor ilmoittaa kasvattavansa piikondensaattoriteknologiaan perustuvien E-CAP-kondensaattorien tuotantomääriä. E-CAP on huomattavasti keraamisia MLCC-kondensaattoreita suorituskykyisempi tekniikka.

Klassisella binäärilogiikalla ei voida ratkaista monia ongelmia, jotka kohtaavat ihmiskuntaa. Tutkijoiden mukaan ratkaisu löytyy kvanttitietokoneista, joilla voidaan laskea suuri määrä laskutoimituksia paljon nopeammin kuin klassisilla tietokoneilla. IBM:n tavoitteena on tuoda kvanttilaskenta jokaisen kehittäjän käyttöön kolmessa vuodessa.

Tehoelektroniikassa on jo käynnissä iso murros. Vanha piitransistoreihin pohjaava elektroniikka on monilla sovellusalueilla korvautumassa joko piikarbidilla tai galliumnitridillä. Todennäköisesti seuraava pienen laitteen laturisi on jo uudempaa tekniikkaa.

Autoissa alkaa olla jo leegio erilaisia viihdelaitteita ja järjestelmiä. On kaiuttimia, vahvistimia, mikrofoneja, navigointijärjestelmiä, radiovirittimiä ja uudenlaisia älykkäitä niskatukia. Microchip on esitellyt siltapiirin, joka kytkee kaikki nämä laitteet samaan Ethernet-verkkoon.

Älypuhelinvalmistajat ovat viime vuosina yrittäneet ratkaista etukameran haastetta monella tapaa. Lovien jälkeen tulivat yläreunasta esiin nousevat kamerat ja sitten näytön läpi reiästä katsovat kamerat. Nyt OnePlus kaavailee etukameran piilottamista puhelimen kehykseen.

Yksi suurimmista ongelmista laskennassa on nykyään muistikuilu eli ero prosessointiajan ja sen ajan välillä, joka kuluu datan siirtämiseen prosessorille erillisiltä DRAM-muistisiruilta. Amerikkalaistutkijat uskovat, että uudenlainen DRAM-muisti olisi avain ongelmiin.

Qualcomm on esitellyt maailman ensimmäisen 10 gigabitin 5G-modeemin ja sen pohjalta koko 5G-RF-järjestelmän. Ratkaisu perustuu yhtiön neljännen sukupolven Snapdragon X65 -modeemiin, joka samalla on ensimmäinen 3GPP:n Release 16 -määrityksiä tukeva modeemipiiri.

Mittauslaitevalmistaja Yokogawalla on jo vuodesta 1997 lähtien ollut valikoimissaan ScopeCorder-datankeruulaitteet. Nyt yhtiö on esitellyt neljännen polven tallentimen. DL950 parantaa nopeutta ja kasvattaa kanavamäärää ja tiedonkeruuominaisuuksia.

Lokakuussa 2018 Huawei esitteli Lontoossa Mate 20 Pro -puhelimen, joka tuolloin edusti ainakin Android-leirissä markkinoiden ehdotonta eliittiä. Olikin mielenkiintoista testata, vieläkö puhelin on käyttökelpoinen. Lyhyt vastaus kuuluu, että komeasti. Mate 20 Pro piti sisällään maailman ensimmäisen 7 nanometrin prosessissa valmistetun älypuhelinpiirin. Kirin 980 -sirulle oli tuotu ensimmäistä kertaa dedikoitu neuroverkkoprosessori. Sen myötä laite osasi esimerkiksi tunnistaa objekteja ja säätää kameran arvoja kohteiden mukaisesti.

Xiaomi on noussut kolmanneksi suurimmaksi älypuhelinvalmistajaksi ja tänään se esitteli uuden Mi 11 -lippulaivamallinsa. Laitteeseen on ladattu niin paljon ominaisuuksia, että Xiaomi haastaa tosissaan monien muiden valmistajien lippulaivat.

Japanilainen Renesas, joka tunnetaan autojen johtavana mikro-ohjainvalmistajana, laajentaa tuotevalikoimaan vähävirtaisiin langattomiin ja sekasignaalipiireihin. Tämä tapahtuu yrityskaupassa, jossa Renesas ostaa englantilaisen Dialog Semiconductorin lähes viidellä miljardilla eurolla.

Markkinoilla on jo vuosia ollut ns. vesiputousnäytöllä varustettuja älypuhelimia, joissa näyttä kaareutuu reunalta alas. Tähän asti kaareutuminen on koskenut vain puhelimen näytön pitkiä sivuja. Nyt Xiaomi laajensi kaareutumisen kaikille reunoille.

Taiwanilainen Mediatek on julkistanut uuden 5G -modeemin, joka tukee sekä millimetrialueen että alle 6 gigahertsin taajuuksia edellä sirulla. Lisäksi M80-modeemi tukee sekä ensimmäisen polven NSA-5G-verkkoja kuin toisen sukupolven itsenäisiä SA-verkkojakin.

Taiwanilainen TSMC kertoo jo ensi vuonna aloittavansa volyymituotannon 3 nanometrin prosessissa. Jos yritys haluaa oman suunnittelunsa valmistettavaksi N3-prosessissa, joutuu tilaustaan odottamaan kauan. Kapasiteetti on jo myyty vuoden 2024 loppuun asti.