Farnell järjestää jo kolmannen vuosittaisen IoT-tutkimuksensa. Se tarjoaa esineiden internetin ja teollisen IoT:n tuotesuunnittelijoille ja järjestelmäinsinööreille mahdollisuuden jakaa omia näkemyksiään alan tulevaisuudesta. Tutkimus on avoinna 1. joulukuuta 2020 asti.

Äly- ja fitness-kellot ja erilaiset puettavat terveydenseurannan laitteet ovat suosittuja. Suomessakin niiden myynti on viimeisen vuoden aikana kasvanut yli 60 prosenttia. Ei ihme, että uusia tuotteita työnnetään markkinoille kiihtyvällä vauhdilla.

Paikannustekniikka pystyy jo äärimmäiseen, lähes senttimetrin tarkkuuteen. Osoituksena tästä Pietarissa on demottu 2198 drone-lennokin parvea, joten ovat lentäneet ohjattuna kyyhkysen muotoisessa muodostelmassa.

Korealainen LG Innotek sanoo kehittäneensä maailman pienimmän Bluetooth-moduulin. Riisinjyvän kokoinen moduuli perustuu itävaltalaisen AT&S:n kehittämälle, vain 250 mikrometrin paksuiselle piirilevyalustalle.

Lentoaikaa mittaava anturi eli ToF-kamera ei ole mikään täysin uusi juttu älypuhelimissa, mutta uuden iPhone 12 Pro -mallin myötä se on herättänyt enemmän huomiota. Uuden ToF-anturin esitellyt Infineon uskoo, että tekniikasta tulee standardiominaisuus älypuhelimiin nopealla aikataululla.

RISC-V on Berkeleyn yliopistossa kehitetty avoin RISC-arkkitehtuuri, jonka suosio on kasvanut tasaisesti usean vuoden ajan. Nyt piilaaksolainen suunnittelutyökaluja ja IP-ytimiä kehittävä Micro Magic uutisoi maailman nopeimmasta RISC-V-ytimestä.

Premium-luokan älypuhelimissa on nykyään toistakymmentä erilaista anturia, joihin laitteiden äly pitkälti perustuu. Hyvä esimerkki on Samsungin uusi Note 20 Ultra, johon STMicroelectronics on päässyt toimittamaan useita antureita.

Data tulee älypuhelimeen selvästi aiempaa nopeammin 5G-verkosta, joten laitteen kyky käsitellä sitä joutuu kovalle koetukselle. Micron Technologyn mukaan LPDDR4-pohjaiset muistimoduulit ovat suorituskykynsä äärirajoilla, ja uusi uMCP5-moduuli korjaa ongelmat.

Farnell on ryhtynyt myymään uutta Raspberry Pi -moduulia, joka on tähän asti tehokkain. Compute Module 4 -kortti on monipuolinen moduulijärjestelmä, joka on aiempaa pienempi ja sisältää enemmän muistivaihtoehtoja. Tämä tekee kortista ihanteellisen monille sulautetuille ratkaisuille.

Kannattaa katsoa nyt tarkkaan kodin ja auton avainnippua. Lähivuosina emme enää kanna niitä mukanamme, vaan avaimista tulee digitaalisia. Tämä onnistuu UWB-tekniikan avulla, sanoi NXP Semiconductrosin pääjohtaja Kurt Sievers yhtiön tänään alkaneen virtuaalisen NXP Connect -tapahtuman avauspuheessaan.

Vuosi 2020 jää historiaan aikana, jolloin ei käyty messuilla ja tapaamiset siirtyivät muutenkin pääosin verkkoon. Trendi tulee todennäköisesti jatkumaan pitkälle ensi vuoteen. Nürnbergin Embedded World ilmoitti tänään, että helmikuulle suunniteltu messu järjestetään digitaalisena.

Applen uusimmassa iPhone-puhelimessa on se. Samsungin Galaxy Note20 Ultra toi sen ensimmäisenä Android-puhelimiin. Kyse on ultralaajakaistaisesta UWB-piiristä. Vielä ne pääosin uinuvat puhelimissa, mutta pian ne tekevät kaikista tiloista lisätyn todellisuuden aluetta.

Suomessa suurin ongelma on tällä hetkellä se, kenellä on lupa suositella tai määrätä vaikkapa maskien käytöstä eri tilanteissa. Maailmalla keskustelussa ollaan pidemmällä. Monin paikoin halutaan esimerkiksi tekoäly ottaa käyttöön koronapandemian vastaisessa taistelussa.

Sulautettuja laiteratkaisuja kehittävä ja standardoiva PICMG-järjestö on saanut valmiiksi ensimmäisen IIoT-ratkaisujen avoimen standardin, kun se ratifioi uuden MicroSAM-standardin. Kyse on määrityksistä, joilla laitevalmistajat voivat toteuttaa 32 x 32 millimetrin kokoisia älyantureita mikro-ohjainriippumattomasti.

Erilaisissa kannettavissa laitteissa on ollut vaikea toteuttaa monikanavaohjausta käynnistyksessä ilman, että sillä rasitetaan laitteen isäntäprosessoria. Microchip on nyt esitellyt 12-bittisen DA-muuntimen, jolle on integroitu haihtumaton muisti. Ratkaisu helpottaa suunnittelijan tehtävää.

Rakennusautomaatioon kaivattaisiin anturia, joka kykenee sisätiloissa tunnistamaan ihmisten lukumääriä ja mittaamaan kohdealueiden lämpöjakaumia loukkaamatta kenenkään yksityisyyttä. Melexis on kehittänyt tällaisen lämpökuvakennon, joka täyttää lämpökameran ja yksinkertaisen PIR-anturin väliin jäävän aukon.

STMicroelectronics on esitellyt markkinoiden ensimmäisen Bluetooth 5.2 -standardia tukevan järjestelmäpiirin. Piiri nostaa datanopeuden 2 megabittiin sekunnissa, tukee yhteyksiä jopa 128 erilliseen solmuun ja yltää long range -tuen ansiosta pidemmälle kuin koskaan aiemmin.

IoT-laitteiden tietoturva on tunnetusti yleensä varsin hataralla pohjalla. Infineon korjaa ongelman uusilla PSoC 64 Secure -piireillään, jotka tuovat laitteisiin integroidun, täysin suojatun suunnittelun, hallinnan ja päivittämisen ilman tarvetta mukautetulle suojausohjelmistolle.

Nokialla on oma IoT-infrapalvelunsa, jonka nimi on WING (Worldwide IoT Network Grid). Nyt Nokia tarjoaa IoT-asiakkaillensa entistä kattavammat ja nopeammat yhteydet datakeskuskumppani Equinixin kanssa.

TDK on esitellyt uuden version ultraäänianturistaan. Mallimerkinnällä CH201 varustetun laitteen purskeet yltävät nyt viiden metrin päähän, vaikka tehonkulutus on pysynyt erittäin alhaisena.