Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Hallituskauden lopun käännyttyä lähinnä puolueiden väliseksi vaalitaisteluksi moni tärkeä hanke on jumiutunut. Yksi niistä on digitaalinen henkilökortti. Digi- ja väestötietovirasto kertoo, ettei eduskunta ei ehdi käsitellä digitaalisen henkilöllisyyden uudistusta mahdollistavia lakiesityksiä ennen istuntokauden loppua.
Jetson on Nvidian suosittu tekoälyalusta, josta löytyy erilaisia kortteja verkon reunalle suorituskykytarpeen mukaan. Nyt Jetson-kortit ovat tulleet Farnellille, jonka valikoimaan kuuluvat Jetson Nano, Jetson AGX ja Jetson Xavier NX.
San Franciscossa eilen päättyneessä puolijohdetekniikan ISSCC-konferenssissa esiteltiin kymmenittäin uusia mielenkiintoisia sirutekniikoita eri sektoreilta. Yksi mielenkiintoisimmista oli Intelin esittämä NAND-piiri, joka rikkoi aiemmat tiheysennätykset. ISSCC:ssä esitelty piiri on valmistettu 192 metallointikerroksella. Sen kapasiteetti on 1,67 terabittiä, mikä on seurausta viiden bitin tallentamisesta yhteen soluun. Neliömillille dataa sopii näin 23,3 gigabittiä.
Yli 400 ammattilaisen kyberturvatalo Nixu on saanut ostotarjouksen norjalaiselta DNV AS:lta. Käteisostotarjouksen mukaan Nixun hinnaksi olisi tulossa 98 miljoonaa euroa. Nixun hallitus suosittaa ostotarjouksen hyväksymistä.
Valaisemalla näytepinta lyhyillä laservalopulsseilla voidaan luoda filmisekvenssejä erilaisista kemiallisista ja fysikaalisista reaktioista. Göteborgin yliopiston tutkimusryhmä on yhdessä muista korkeakouluista tulevien tutkijoiden kanssa kehittänyt maailman nopeimman laserkameran, joka on ainakin tuhat kertaa nopeampi kuin nykyajan moderneimmat laitteet.
Valaistuksessa siirrytään tämän vuoden aikana energiatehokkaampiin ja vähemmän haitallisia materiaaleja sisältäviin lediputkiin. EU kieltää tästä päivästä lähtien perinteisten pienoisloistelamppujen tuomisen EU:n markkinoille.
GCF eli Global Certification Forum on julkistanut sertifiointitilastonsa viime vuodelta. Kaikkiaan järjestö sertifioi 649 laitetta, joista 240 oli älypuhelimia. Langattomien moduulien sertifiointimäärä kasvoi edellisvuodesta selvästi ja oli nyt 238 eli käytännössä moduuleja sertifioitiin yhtä paljon kuin puhelimia.
San Franciscossa käynnissä olevassa ISSCC-konferenssissa esitellään laajasti uusia mikroelektroniikan ratkaisuja. Renesas esittelee teknisessä ohjelmassa ensimmäisen yhden sirun Qi-lähetinpiirin, joka mittaa AC- ja DC-lähettimen tehoa tarkkuuden ja turvallisuuden parantamiseksi.
Nokia ilmoitti tänään rikkoneensa kaksi optisen siirron ennätystä todellisissa kenttäkokeissa GlobalConnectin optisessa verkossa Euroopassa. Demonstraatiossa käytettiin Nokian kuudennen sukupolven PSE-6s-piirisarjaa, jonka avulla yllettiin 1,2 terabitin sekuntinopeuteen vain yhdellä aallonpituudella. Toisessa kokeessa data saatiin siirtymään 2019 kilometrin matka 800 gigabitin sekuntinopeudella.
Viime vuonna kuluttajat laittoivat rahaa uusiin tietokoneisiin, tablet-laitteisiin ja matkapuhelimiin 10 prosenttia vähemmän kuin vuonna 2021. Tänä vuonna lasku jatkuu viiden prosentin vauhdilla, kertoo osakekauppasivusto TradingPlatforms.com.
Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat onnistuneet kehittämään uudenlaisen datan dekoodauspiirin. Siru pystyy purkamaan minkä tahansa koodatun signaalin ilman, että työhön tarvitaan erillisiä koodekkeja. Innovaatio voi mahdollistaa nykyistä edullisemmat laitteet, jotka suoriutuvat paremmin vaatimatta kuitenkaan niin paljon laitteistoa.
Sen jälkeen, kun AMD osti FPGA-markkinoiden suurimman yrityksen Xilinxin, se on työntänyt uusia piiriratkaisuja myös 5G-tukiasemien palvelimiin erityisesti core-verkoissa. Nyt yhtiö esittelee uusia piirejään ensi viikon Mobile World Congress -messuilla Barcelonassa. AMD haluaa ottaa Intelin paikan 5G-raudalla. Myös Nokia on siirtymässä AMD:n EPYC-prosessoriin Cloud RAN -palvelimissaan.
STMicroelectronics on esitellyt suosittuun STM32-ohjainten sarjaansa erittäin vähävirtaiset piirit, joilla voidaan kuitenkin ajaa yhä edistyneempää grafiikkaa. Tämän mahdollistaa ensimmäistä kertaa 32-bittisille ohjaimille tuotu jopa 4 megatavun flash-muisti. Se mahdollistaa älypuhelinmaisille käyttöliittymille, ST kehuu.
Chomerics on julkistanut uuden rakotäytelevyn elektroniikan lämmönhallintaan. THERM-A-GAP PAD 70TP on ultrapehmeä, erittäin mukautuva ja tehokas, joten se vastaa erilaisten vaativien teollisuussovellusten vaatimuksiin.
OnePlussan teettämän kyselyn mukaan suomalaiset vaihtavansa puhelimensa uuteen tyypillisesti kahden vuoden välein. Joka vuosi uuden mallin ostaa jopa 14 prosenttia suomalaisista. Tutkimukseen vastasi tuhat aikuista.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
San Franciscossa eilen päättyneessä puolijohdetekniikan ISSCC-konferenssissa esiteltiin kymmenittäin uusia mielenkiintoisia sirutekniikoita eri sektoreilta. Yksi mielenkiintoisimmista oli Intelin esittämä NAND-piiri, joka rikkoi aiemmat tiheysennätykset. ISSCC:ssä esitelty piiri on valmistettu 192 metallointikerroksella. Sen kapasiteetti on 1,67 terabittiä, mikä on seurausta viiden bitin tallentamisesta yhteen soluun. Neliömillille dataa sopii näin 23,3 gigabittiä.
San Franciscossa käynnissä olevassa ISSCC-konferenssissa esitellään laajasti uusia mikroelektroniikan ratkaisuja. Renesas esittelee teknisessä ohjelmassa ensimmäisen yhden sirun Qi-lähetinpiirin, joka mittaa AC- ja DC-lähettimen tehoa tarkkuuden ja turvallisuuden parantamiseksi.
Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat onnistuneet kehittämään uudenlaisen datan dekoodauspiirin. Siru pystyy purkamaan minkä tahansa koodatun signaalin ilman, että työhön tarvitaan erillisiä koodekkeja. Innovaatio voi mahdollistaa nykyistä edullisemmat laitteet, jotka suoriutuvat paremmin vaatimatta kuitenkaan niin paljon laitteistoa.
Chomerics on julkistanut uuden rakotäytelevyn elektroniikan lämmönhallintaan. THERM-A-GAP PAD 70TP on ultrapehmeä, erittäin mukautuva ja tehokas, joten se vastaa erilaisten vaativien teollisuussovellusten vaatimuksiin.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
