|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Raspberry Pi -säätiön kehittäjät ovat lisänneet suositulle kortille tuen MIT:n visuaaliselle Scratch 3.0 -ohjelmoinnille. Sen myötä kortilla voidaan ohjelmoida esimerkiksi animaatioita koodaamatta riviäkään. Scratch on tarkoitettu ennen kaikkea nuorille.
Tutkimusten mukaan vuoteen 2023 mennessä markkinoille tulee olemaan 30 miljardia Bluetooth-laitetta. Iso osa niistä liittää IoT-solmut verkkoon ja isossa osassa on jonkinlainen paristo. Kalifornialainen Atmosic haluaa eroon paristoista.
Harjattomilla tasavirtaa käyttävillä moottoreilla on merkittäviä toiminnallisia etuja harjallisiin tasavirtamoottoreihin verrattuna. FOC-ohjatun moottorin ohjaus voidaan toteuttaa mikro-ohjaimella.
Australialaisen RMIT-yliopiston tutkijat inspiroituivat nousevasta biotekniikan työkalusta eli optogenetiikasta kehittääkseen laitteen, joka jäljittelee aivojen tapaa tallentaa ja menettää informaatiota. Uusi siru perustuu ohueen materiaaliin, joka muuttaa sähköistä vastusta vasteena erilaisille valon aallonpituuksille.
Puhelinten säteilyarvot ovat aihe, joka putkahtaa tasaisin väliajoin keskusteluun. Nyt Yhdysvalloissa kohistaan Chicago Tribune -lehden teettämästä tutkimuksesta.
Tunnettuja sivustoja muistuttavien verkkotunnusten rekisteröiminen on ollut nettirikollisten keskuudessa jo pitkään yleinen tapa yrittää päästä käsiksi arkaluonteisiin tietoihin. Tietoturvayritys Proofpointin luvut osoittavat, että tämänkaltaiset huijaukset ovat lisääntymään päin.
Ei ole mitään ikävämpää kuin tärkeän matsin katsominen Chromecastin kautta samalla, kun nuorempi polvi tukkii netin jollakin ihmeellisellä autopelillä. Onneksi MIT:n tutkijat ovat kehittäneet tähän ratkaisun. Kyse on vidoen vaatiman kaistan analysoimisesta.
AMD:n uusin Ryzen 3000 -prosessorien sarja tukee ensimmäisenä PC-alustana uutta PCIe 4.0 -standardia, joka kasvattaa selvästi muistin väyläkapasiteettia. Nyt markkinoille on alkanut ensimmäinen PCIe 4.0 -liitäntäisten SSD-levyjen vyöry.
Xilinx on esitellyt FPGA-piirin, jota se kehuu maailman suurimmaksi. 16 nanometrin prosessissa valmistetulla piirillä on 35 miljardia transistoria. Niillä on saatu toteutettua 9 miljoonaa ohjelmoitavaa logiikkasolua. Virtex UltraScale+-perheen uusin tulokas on VU19P-piiri.
5-tason robottiauton pitää reagoida autonomisesti kaikkeen tiellä tapahtuvaan, mutta ennen sitä auton pitää hälyttää kuskia, kun jotakin odottamatonta tapahtuu. Mutta kuinka nopeasti ihminen pystyy reagoimaan erilaisiin esteisiin ajotiellä? Massachusetts Institute of Technology on tutkinut tätä osana autonomisten ajoneuvojen kehitystä.
Lämpö on aina elektroniikan vihollinen, joka pitää saada johdettua pois komponenteista. Stanfordin yliopistossa on kehitetty tekniikka, jossa jäähdytetään komponentteja muutamalla muutaman atomin paksuisella kalvolla.
Penn Staten yliopiston tutkijoiden mukaan tapa, jolla pimeässä saalistavat latopöllön aivot käyttävät ääntä saaliin löytämiseen, voi olla mallina elektronisille suuntaaville navigointilaitteille. Tutkijat ottivat mallia eläinten kuulojärjestelmästä, joka osaa rekisteröidä ja analysoida pieniä eroja äänen saapumisajassa korviin ja tämän perusteella paikantaa äänilähteen.
Zuken on esitellyt uuden version suositusta CADSTAR-suunnittelutyökalustaan. Uutuus on saanut nimekseen eCADSTAR ja siihen on sisäänrakennettu internet-yhteys.
IBM:ssä puhaltavat nyt avoimen alustan tuulet, kun yhtiö osti jonkin aikaa sitten Red Hatin. Nyt IBM on päättänyt julkistaa Power-prosessoreidensa käskykannan. On vaikea sanoa, mikä käytännön merkitys Power-käskykannan avaamisella on. Periaatteessa kuka tahansa voisi nyt kokeilla oman Power-prosessorinsa kehittämistä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
