Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Nokia kertoo rikkoneensa kaksi datansiirron maailmanennätystä optisissa verkoissa kreikkalaisen Deutsche Telecomin omistaman OTE Groupin kanssa. Ennätyksissä käytettiin yhtiön kuudennen sukupolven fotoniikkaprosessoria.
Euroopan Komissio on käynnistänyt prosessin, jonka myötä unionin alueelle rakennetaan tekoälyyn ja erityisesti generatiiviseen tekoälyyn keskittyviä supertietokoneita. Näitä laitoksia kutsutaan EU:n tekoälytehtaiksi. Yksi tehdas halutaan Kajaaniin.
Infineon on nimetty yhdeksi kolmesta saksalaisen Deutscher Zukunftspreis 2024 -innovaatiopalkinnon ehdokkaista piikarbidipiirin kehittämisestä. Infineonin tutkijat ovat yhdessä Chemnitzin teknillisen yliopiston kanssa onnistuneet kehittämään maailman ensimmäisen piikarbidi-MOSFETin, jossa on pystykanava (ns. trench MOSFET) ja innovatiivinen kupariliitos 3300 voltin jänniteluokassa.
Tutkijat Stanfordin yliopiston akkutekniikan SLAC-tutkimuskeskuksessa ovat tehneet yllättävän löydön, joka voi mullistaa litiumioniakkujen valmistuksen. Uuden tutkimuksen mukaan akkujen nopea lataaminen suurilla virroilla juuri ennen niiden tehtaalta lähtöä voi nopeuttaa latausprosessia merkittävästi ja samalla pidentää niiden käyttöikää jopa puolella.
Englantilainen modulaaristen signaalinkytkentä- ja simulointiratkaisujen toimittaja Pickering Interfaces on esitellyt uuden sarjan PXI- ja PXIe-ohjelmoitavia vastusmoduuleja. Uudet moduulit ovat Pickeringin ensimmäiset, kestävät jopa 2 A ja 200 V.
GaN eli galliumnitridi on vallannut monet tehoelektroniikan markkinat erityisesti pienemmissä jännitteissä ja tehoissa. Infineon alleviivaa nyt tekniikan menestyksen ilmoittamalla, että se on onnistunut kehittämään maailman ensimmäisen 300 millimetrin GaN-kiekkoteknologian.
Huawei teki viikonloppuna temput sekä Applelle että Samsungille. Uudella Mate XT -mallilla eli maailman ensimmäisellä kolminäyttöpuhelimella se vei mediahuomion uusilta iPhone-malleilta ja toisaalta Samsungin Fold- ja Flip-puhelimet vanhenivat yhdessä yössä. Mate XT:ssä on vain yksi vika.
Sähköautojen myynnissä on ollut haasteita viime aikoina, mutta pian on edessä sähköautojen ja niiden akustojen murros. Mercedes ja Toyota aikovat ensimmäisinä valmistajina siirtyä käyttämään sähköautoissaan kiinteän elektrolyytin akkutekniikkaa.
Euroopan Komissio on käynnistänyt prosessin, jonka myötä unionin alueelle rakennetaan tekoälyyn ja erityisesti generatiiviseen tekoälyyn keskittyviä supertietokoneita. Näitä laitoksia kutsutaan EU:n tekoälytehtaiksi.
Tutkijaryhmä Adeleiden yliopistosta on saavuttanut merkittävän edistysaskeleen 6G-viestinnässä kehittämällä uuden polarisaatiomultiplexerin, joka avaa oven ennennäkemättömän nopealle tiedonsiirrolle. Uusi teknologia hyödyntää terahertsialueen taajuuksia, jotka tarjoavat huomattavasti nykyisiä järjestelmiä suurempaa kaistanleveyttä.
Taiwanilainen Advantech laajentaa modulaaristen HMI-ratkaisujen valikoimaansa lanseeraamalla uudet TPC-B300- ja TPC-B520-mallit ja uusia näyttökokoja. Moduulirakenteen ansiosta asiakkaat voivat yhdistellä erilaisia prosessoreita ja I/O-ratkaisuja ja valita sopivan näyttökoon 12-24 tuuman väliltä.
Keysight Technologies on esitellyt oskilloskooppien InfiniiVision-sarjaan uutuuden, joka asettaa varsin kovan haasteen kilpailjoille. HD3-uutuus pitää sisällään 14-bittisen AD-muuntimen, jonka syöttämiä signaaleja prosessoidaan neljältä kanavalta Keysightin itse kehittämällä ASIC-sovellusprosessorilla.
Saksalainen Kontron esittelee uuden tehokkaan MiniITX-emolevyn teollisuuskäyttöön. K3836-Q/R- on suositun D3633-S mini-ITX -emolevyn seuraaja, ja se on varustettu uusimmilla 12., 13. ja 14. sukupolven Intel Core -prosessoreilla ja kattavilla liitännöillä.
Sulautetun tekniikan ECF24-tapahtuma lähestyy ja ohjelma alkaa olla valmis. Luvassa on useita mielenkiintoisia esityksiä ja nyt on aika ilmoittautua mukaan. Osallistuminen ECF-tapahtumaan on entiseen tapaan ilmainen.
Tehoelektroniikan kärkinimiin kuuluva onsemin on esitellyt uuden sukupolven pii- ja piikarbidihybriditehointegroidut PIM-tehomoduulit F5BP-koteloissa. Ne sopivat ihanteellisesti tehostamaan hyötykäyttöön tarkoitettujen aurinkosähköinvertterien tai energian varastointijärjestelmien (ESS) sovellusten tehoa.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Infineon on nimetty yhdeksi kolmesta saksalaisen Deutscher Zukunftspreis 2024 -innovaatiopalkinnon ehdokkaista piikarbidipiirin kehittämisestä. Infineonin tutkijat ovat yhdessä Chemnitzin teknillisen yliopiston kanssa onnistuneet kehittämään maailman ensimmäisen piikarbidi-MOSFETin, jossa on pystykanava (ns. trench MOSFET) ja innovatiivinen kupariliitos 3300 voltin jänniteluokassa.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
