Caltechissa on kehitetty maailman ylivoimaisesti nopein kamera. Lääketieteen tutkimuksen laboratoriossa kehitetty laite kuvaa 70 biljoonaa yli 70 tuhatta miljardia kuvaa sekunnissa. Kamera pystyy sieppaamaan kuvan valoalltojen etenemisestä.
Professori Liong Wangin laboratoriossa kehitetty kameratekniikka, jota Wang kutsuu kompressoiduksi ultranopeaksi spektrivalokuvaukseksi (CUSP), on joiltakin osin samanlainen kuin aiemmat hänen rakentamansa nopeat kamerat. Wang tunnetaan esimerkiksi vaiheherkän kompressoidun ultranopean valokuvauksen kehittämisestä tai pCUP-laitteesta, joka voi ottaa 1 biljoonaa kuvaa per sekunnissa läpinäkyvistä esineistä ja ilmiöistä.
CUSP yhdistää laserin, joka emittoi erittäin lyhyitä, vain yhden femtosekunnin kestäviä laservalopulsseja, optiikan ja erikoistuneen kameran samaan järjestelmään. Optiikka hajottaa yksittäiset femtosekunnin laservalon pulssit vielä lyhyempien pulssien junaksi, jolloin jokainen pulssi pystyy tuottamaan kuvan kamerassa.
Wangin mukaan tekniikka voisi avata uusia tutkimusreittejä aloilla, kuten fysiikassa, seuraavan sukupolven puolijohteiden kehittämisessä ja biotieteissä. - Suunnittelemme sovelluksia monenlaisissa erittäin nopeissa ilmiöissä, kuten ultra-lyhyt valon eteneminen, aallon eteneminen, ydinfuusio, fotonien kuljetus pilvissä ja biologisissa kudoksissa ja muun muassa biomolekyylien fluoresoiva rappeutuminen, Wang sanoo.
CUSP-laite on esitelty Nature of Communications -tiedelehdessä. Wangin yhteistyökumppaneita ovat muun muassa lääketieteellisen tekniikan tutkijatohtori Peng Wang ja Jinyang Liang, joka työskentelee Quebecin kansallisessa tieteellisen tutkimuksen keskuksessa.
Kuva: ShareGrid, Unsplash
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
