Sulautettujen alue laajenee koko ajan. Järjestelmämoduulien valmistajat ovat reagoineet monenlaisilla ratkaisuilla. Moduulien asentamiseen on eri vaihtoehtoja. Digi International esittelee oman SMTplus-pintaliitoksensa ETNdigi-lehdessä.
SOM- eli järjestelmämoduulin fyysiset ominaisuudet - koko, muoto, asettelu ja liitäntärajapinnat - ovat avainasemassa, kun moduulia asennetaan valmiiseen tuotteeseen.
Kolme yleisintä asennustapaa ovat: korttien välinen liittäminen, reuna- liittäminen ja pintaliitos. Pintaliitokseen on useita vaihtoehtoja, kuten LGA (land grid array), BGA (ball grid array) ja ns. kastelloidut läpiviennit korttien reunoilla.
Pintaliitosmoduulit helpottavat kantakortin suunnittelua monin tavoin. Reunaliitännät, jotka muistuttavat postimerkin laitaa aukkoineen, ovat ihanteellisia yksinkertaisemmille suunnitteluille. Aukkojen avulla voidaan vähentää kantakortin kerrosten määrää. Tämä tuo kustannustehokkaan integroinnin suunnitteluun ja mahdollisuuden juottaa protoja käsin.
LGA- ja BGA-vaihtoehdot sopivat vaativammille suunnitteluille ja ne tuovat enemmän vapautta ja luotettavan valmistusprosessin.
Digi käyttää Digi SMTplus- asennusta, joka yhdistää kaksi tekniikkaa. SMTplus tarjoaa reuna-aukot yksinkertaistaakseen kantakortin kehitystä ja universaalit LGA-nystyt, joilla päästään käsiksi kaikkiin moduulin toimintoihin.
Rakenne on yksinkertaistettu ja optimoitu tuomaan maksimaalinen joustavuus. Sen avulla kehittäjät voivat valita kokoonpanon, joka parhaiten vastaa heidän tuotteensa vaatimuksia. Digi SMTplus on suunniteltu automaattiladontaan sekä pienen että suuren volyymin suunnitteluissa kustannusten optimoimiseksi. Nastoituksen kannalta se tarjoaa optimaalisen ratkaisun.
MITÄ PITÄÄ OTTAA HUOMIOON?
Sulautetun laitteen suunnittelussa on tärkeää ymmärtää eri asennusvaihto- ehtojen ominaisuudet, edut ja haitat. Kiinnitä huomiota ainakin näihin:
Koko ja signaalin saatavuus: SOM-reunaliittimellä (kuten SO DIMM 200, 260) saadaan hyvä suhde nastojen määrän ja koon välille, mutta nastat voivat kasvattaa moduulin pituutta.
Mekaaninen luotettavuus: SMT- rakenteen useat juotospisteet tuovat erinomaisen mekaanisen lujuuden.
Lämmönhallinta: Digi ConnectCore 6 -mallilla tehdyssä testissä SMT- asennus oli lämmönhallinnan osalta paras.
Sähkömagneettinen häiriönsieto: Pintaliitos tarjoaa parhaan EMI- suorituskyvyn. Digi SMTplus vähentää johtimien induktanssista johtuvia häiriöitä.
Lue lisää Digin sivuilta.
Artikkeli on ilmestynyt uudessa ETNdigi-lehdessä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
