SPICE-malleja on ollut saatavana aktiivisille komponenteille vuosikymmenien ajan - mutta ei passiivisiin komponentteihin. RTD-vastukseen perustuvaa lämpötila-anturia varten Vishay tarjoaa tarkan SPICE-mallin, joka mahdollistaa paljon tarkemman simuloinnin kuin geneeriset mallit.
IoT-sovellusten ja lisääntyvän teollisen automaation myötä passiivisten komponenttien, kuten lämpötila-antureiden, tarkka simulointi on yhä tärkeämpää. Monimutkaiset ongelmat edellyttävät tehokkaita ohjelmistoja vaikeiden laskelmien suorittamiseksi ja tehokkaita simulointimalleja elektronisille komponenteille.
Koska passiivisille komponenteille ei ole juurikaan saatavilla realistisia malleja, käytetään usein yleisiä malleja. Tällaiset simulaatiot tuottavat laadullisesti oikeita tuloksia, mutta niiden tarkkuus on rajallinen.
RTD-vastukseen perustuvalle lämpötila-anturipiirille Vishay tarjoaa kuitenkin tarkan SPICE-mallin, joka mahdollistaa paljon tarkemman simuloinnin kuin yleiset mallit. Mittauspiirin aktiivinen osa koostuu operaatiovahvistimesta LTC2063, jonka Analog Devices toi markkinoille vuonna 2017 ja jolle on ominaista erittäin pieni virrankulutus, vain 2 µA.
Rutronik ja Vishay kirjoittivat yhdessä ratkaisua koskevan artikkelin, johon voi tutustua uudessa ETNdigi-lehdessä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
