Oululainen TactoTek tunnetaan ruiskuvaletuista muoviosista, joiden sisään on integroitu erilaisia elektroniikkakomponentteja. Tähän asti IMSE-tekniikkaa on suunniteltu lähinnä autoihin, mutta uusi sopimus japanilaisen Kyoceran kanssa laajentaa käytön monille muille sektoreille.
IMSE-komponentti on sinänsä idealtaan yksinkertainen. Ensin printataan piirilevy muovikalvolle, ladotaan sen päälle komponentit johtavalla liimalla, luodaan osan 3D-muoto ja upotetaan paketti ruiskuvaletun muovin sisään. – Näin saadaan hermeettisesti suljettu älykäs laite, sanoi yhtiön toimitusjohtaja Jussi Harvela Teknologia19-messuilla.
BWM on yksi ensimmäisiä automerkkejä, joissa IMSE-paneeleja käytetään. Autonkehityksen hitaus kuitenkin tarkoittaa, että kestää vuosia ennen kuin IMSE ehtii markkinoille uusien automallien kojelaudoissa ja ovien paneeleissa.
Kyoceran kanssa voi käydä toisin. Yhtiö on yksi maailman johtavista elektroniikka-alan kehittäjistä ja valmistajista, jonka tuoteportfolioon kuuluvat eri teollisuuden alojen komponentit, puolijohdekomponentit, elektroniset laitteet, älykkäät energiaratkaisut, monitoimitulostimet ja jopa matkapuhelimet.
Kyoceran suunnitelmissa on täydentää IMSE-teknologiaa yhtiön laajalla komponentti- ja laitevalikoimalla, kohdentaen tuotteet useille eri markkinasegmenteille. Yhtiön näyttöryhmän johtaja Masafumi Ikeuchi vihjaa, että IMSE-tekniikkaa voitaisiin yhdistää Kyoceran patentoituun haptisen palautteen teknologiaan.
TactoTek ei itse valmista asiakkaidensa tuotteita, vaan lisensoi niiden käyttöön IMSE-tekniikan. Lisenssiasiakkailla on kaupalliset oikeudet TactoTekin immateriaalioikeuksien portfolioon, johon kuuluvat patentit ja tietotaito IMSE-osien suunnittelemiseksi ja valmistamiseksi. Käytännössä tämä tarkoittaa oikeutta käyttää IMSE Builder- ja IMSE Designer-työkaluja. Se taasen edellyttää tekniikan koulutusohjelmiin osallistumista. Kyocera on suorittanut molemmat ohjelmat.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
