Oululainen TactoTek tunnetaan ruiskuvaletuista muoviosista, joiden sisään on integroitu erilaisia elektroniikkakomponentteja. Tähän asti IMSE-tekniikkaa on suunniteltu lähinnä autoihin, mutta uusi sopimus japanilaisen Kyoceran kanssa laajentaa käytön monille muille sektoreille.
IMSE-komponentti on sinänsä idealtaan yksinkertainen. Ensin printataan piirilevy muovikalvolle, ladotaan sen päälle komponentit johtavalla liimalla, luodaan osan 3D-muoto ja upotetaan paketti ruiskuvaletun muovin sisään. – Näin saadaan hermeettisesti suljettu älykäs laite, sanoi yhtiön toimitusjohtaja Jussi Harvela Teknologia19-messuilla.
BWM on yksi ensimmäisiä automerkkejä, joissa IMSE-paneeleja käytetään. Autonkehityksen hitaus kuitenkin tarkoittaa, että kestää vuosia ennen kuin IMSE ehtii markkinoille uusien automallien kojelaudoissa ja ovien paneeleissa.
Kyoceran kanssa voi käydä toisin. Yhtiö on yksi maailman johtavista elektroniikka-alan kehittäjistä ja valmistajista, jonka tuoteportfolioon kuuluvat eri teollisuuden alojen komponentit, puolijohdekomponentit, elektroniset laitteet, älykkäät energiaratkaisut, monitoimitulostimet ja jopa matkapuhelimet.
Kyoceran suunnitelmissa on täydentää IMSE-teknologiaa yhtiön laajalla komponentti- ja laitevalikoimalla, kohdentaen tuotteet useille eri markkinasegmenteille. Yhtiön näyttöryhmän johtaja Masafumi Ikeuchi vihjaa, että IMSE-tekniikkaa voitaisiin yhdistää Kyoceran patentoituun haptisen palautteen teknologiaan.
TactoTek ei itse valmista asiakkaidensa tuotteita, vaan lisensoi niiden käyttöön IMSE-tekniikan. Lisenssiasiakkailla on kaupalliset oikeudet TactoTekin immateriaalioikeuksien portfolioon, johon kuuluvat patentit ja tietotaito IMSE-osien suunnittelemiseksi ja valmistamiseksi. Käytännössä tämä tarkoittaa oikeutta käyttää IMSE Builder- ja IMSE Designer-työkaluja. Se taasen edellyttää tekniikan koulutusohjelmiin osallistumista. Kyocera on suorittanut molemmat ohjelmat.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
