Sähköautoissa kehitetään nyt kovaa vauhtia sekä nopeampaa latausta että pidempää kantamaa eli ajomatkaa yhdellä latauksella. Parempaa kohti mennään myös uuden tehoelektroniikan avulla, kuten Infineonin uusi piikarbidipohjainen tehomoduuli osoittaa.
Yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen sen omaan piikarbidi-tekniikkaan eli CoolSiC:iin perustuvaa kuusiosaista moduulia sähköajoneuvojen inverttereihin. Tämän HybridPACK Drive CoolSiC -moduulin avulla on helppo kasvattaa tehoa erityisesti yli 800 voltin akustoissa.
Hyundain mukaan uusi moduuli parantaa sähköauton kantamaa viisi prosenttia. Tämä perustuu suoraan siihen, että SiC-pohjaisen tehoelektroniikan häviöt ovat pienemmät, joten akuston hyötysuhde paranee perinteiseen piipohjaiseen ratkaisuun verrattuna.
Infineonin uusista innovaatioista vastaava johtaja Mark Münzer näkee, että kun piikarbidilaitteiden hinta laskee merkittävästi, niiden kaupallistaminen nopeutuu. – Tämän seurauksen piikarbiditeknologia tulee myös kustannustehokkaampiin alustoihin ja siten edullisempiin sähköautomalleihin.
HybridPACK-tekniikan Infineon esiteltiin ensimmäisen kerran vuonna 2017 piipohjaisessa EDT2-tekniikassa, joka kehitettiin tuottamaan paras tehokkuus todellisessa ajosyklissä. Se tarjoaa skaalattavan tehoalueen 100 kW - 180 kW 750 V ja 1200 V luokissa. Moduulia on toimitettu yli miljoonaan sähköautoon 20 eri valmistajan mallistoissa.
Moduulin CoolSiC-versio perustuu Infineonin omaan SiC-MOSFET-rakenteeseen. Tehomoduuli tarjoaa helpon siirtymän piipohjaisen tehoelektroniikan käytöstä SiC-tekniikkaan. Sen avulla 1200 voltin luokassa saadaan kehitettyä jopa 250 kilowatin sähkömoottori.
Uusi HybridPACK Drive CoolSiC on nyt tuotannossa ja se on autonvalmistajien ostettavissa kesäkuusta 2021 alkaen. Tuote esiteltiin tänään alkaneilla digitaalisilla, tehoelektroniikan PCIM Europe -messuilla.
STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
BeagleBoard.orgin tunnettu PocketBeagle-kehittäjäkortti on saanut merkittävän päivityksen uudessa PocketBeagle 2 -versiossa. Uudistuksessa laitteeseen on lisätty neliytiminen suoritin ja ensimmäistä kertaa myös grafiikkaprosessori, mikä avaa entistä laajempia mahdollisuuksia sulautettujen järjestelmien kehittämiseen.
