Flash-muistin tarve älypuhelimissa ja tableteissa jatkaa kasvuaan. Tänä vuonna markkinoiden koko kasvaa Trendforcen mukaan viisi prosenttia noin 25,2 miljardiin dollariin eli lähes 18,5 miljardiin euroon, vaikka sirujen keskihintojen laskuu jatkuu entiseen tapaan.
NAND-flash on kuitenkin tulossa merkittävälle vedenjakajalle. Piirirakenteisen kutistaminen pienenpään on perinteisissä 2d-piireissä väistämässä tulossa tiensä päähän. Siispä valmistajat ottavat avuksi uusi 3d-rakenteita.
Kolmiulotteisuus on kuitenkin osoittautunut erittäin vaikeaksi tekniikaksi. Samsungin VNAND (kuvassa) julkistettiin toista vuotta sitten, mutta vieläkään piirejä ei valtavasti ole markkinoille. Niiden verifiointi on asiakkaan kannalta selvästi vaativampaa kuin aiemmin, mikä hidastaa suunnittelujen valmistumista.
Toinen 3d-piireihin uskova on Toshiba. Toshiban tehdashankeet kuitenkin kertovat, että 3d-flashien valmistus voisi alkaa sen Fab5-tehtaassa aikaisintaan vuoden 2015 alkupuolella.
Rajoittuneita määriä 3d-piirejä Toshiba on tosin luvannut tarjolle jo ensi syksyn aikana. Hynix ja Micron pääsevät todelliseen 3d-piirien tuotantoon aikaisintaan ensi vuoden syksyllä.
Kosketusnäyttö on olennainen osa jokaista nykyaikaista maksujärjestelmää ja myyntipisteen POS-päätettä (point of sale terminal). Sen tietoturvaan on kiinnitettävä erityistä huomiota.
Bluetooth ja Wi-Fi ovat olleet vuosikymmenten ajan vakiovalinnat langattomissa kuulokkeissa, peliohjaimissa ja oheislaitteissa. Nyt tilanne muuttuu nopeasti: yhdysvaltalainen Spark Micro tuo markkinoille UWB-pohjaisen (Ultra-Wideband) ratkaisun, joka tarjoaa huomattavasti paremman vasteajan, tiedonsiirtonopeuden ja energiatehokkuuden.
