Teksasilainen Silicon Labs tunnetaan langattomasti IoT-piireistään, joiden radiot tukevat useaa protokollaa. Nyt yhtiö esittelee Nürnbergin Embedded World -messuilla uutta xG26-piiriperhettä. Siinä yhtiö on nostanut sirujen suorituskyvyn aivan uudelle tasolle.
Uusi perhe koostuu moniprotokollaisista MG26- ja Bluetooth LE BG26 -järjestelmäpiireistä sekä PG26-mikro-ohjaimesta. Kaikissa kolmessa on kaksinkertaisesti flash- ja RAM-muistia Silicon Labsin aiempiin moniprotokollapiireihin verrattuna.
SiLabsin toimitusjohtaja Matt Johnsonin mukaan IoT-suunnittelujen vaatimukset kasvavat koko ajan. - Uusi xG26-perhe on rakennettu tulevaisuutta varten, mikä antaa laitevalmistajille mahdollisuuden luottaa siihen, että heidän nykyiset suunnittelunsa vastaavat huomisen vaatimuksia.
Edeltäjiin verrattuna kaksinkertaisen flashin ja RAM-muistin lisäksi xG26-siruilla on kaksinkertainen määrä yleiskäyttöisiä input/output (GPIO) -nastoja kuin xG24:ssä, mikä tarkoittaa, että laitevalmistajat voivat yhdistää ne kaksinkertaiseen määrään oheislaitteita.
Prosessorina uutuussiruilla on moniytiminen Arm Cortex-M33, joten laitteen isäntäohjain voidaan vapauttaa muita sovelluksia varten. Sisäänrakennettu AI/ML-laitteistokiihdytys mahdollistaa edeltäjään verrattuna jopa 8 kertaa nopeamman koneoppimisalgoritmien käsittelyn. Silti tehoa AI-prosessointiin kuluu vain kuudesosa aiemmasta.
2,4 GHz:n langaton yhteys hyödyntää Silicon Labsin testattuja, testattuja ja sertifioituja ohjelmistopinoja eri langattomille protokollille, mukaan lukien Matter, Zigbee, OpenThread, Bluetooth Low Energy, Bluetooth Mesh, sekä erilaiset asiakakohtaiset protokollat. XG26-sirujen RF-suorituskykyä eli ns. linkkibudjettia SiLabs kehuu luokkansa parhaaksi, mikä parantaa kantamaa ja vähentää pakettien uudelleenlähetysten tarvetta. Samalla akun käyttöikä pitenee.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.