Teksasilainen Silicon Labs tunnetaan langattomasti IoT-piireistään, joiden radiot tukevat useaa protokollaa. Nyt yhtiö esittelee Nürnbergin Embedded World -messuilla uutta xG26-piiriperhettä. Siinä yhtiö on nostanut sirujen suorituskyvyn aivan uudelle tasolle.
Uusi perhe koostuu moniprotokollaisista MG26- ja Bluetooth LE BG26 -järjestelmäpiireistä sekä PG26-mikro-ohjaimesta. Kaikissa kolmessa on kaksinkertaisesti flash- ja RAM-muistia Silicon Labsin aiempiin moniprotokollapiireihin verrattuna.
SiLabsin toimitusjohtaja Matt Johnsonin mukaan IoT-suunnittelujen vaatimukset kasvavat koko ajan. - Uusi xG26-perhe on rakennettu tulevaisuutta varten, mikä antaa laitevalmistajille mahdollisuuden luottaa siihen, että heidän nykyiset suunnittelunsa vastaavat huomisen vaatimuksia.
Edeltäjiin verrattuna kaksinkertaisen flashin ja RAM-muistin lisäksi xG26-siruilla on kaksinkertainen määrä yleiskäyttöisiä input/output (GPIO) -nastoja kuin xG24:ssä, mikä tarkoittaa, että laitevalmistajat voivat yhdistää ne kaksinkertaiseen määrään oheislaitteita.
Prosessorina uutuussiruilla on moniytiminen Arm Cortex-M33, joten laitteen isäntäohjain voidaan vapauttaa muita sovelluksia varten. Sisäänrakennettu AI/ML-laitteistokiihdytys mahdollistaa edeltäjään verrattuna jopa 8 kertaa nopeamman koneoppimisalgoritmien käsittelyn. Silti tehoa AI-prosessointiin kuluu vain kuudesosa aiemmasta.
2,4 GHz:n langaton yhteys hyödyntää Silicon Labsin testattuja, testattuja ja sertifioituja ohjelmistopinoja eri langattomille protokollille, mukaan lukien Matter, Zigbee, OpenThread, Bluetooth Low Energy, Bluetooth Mesh, sekä erilaiset asiakakohtaiset protokollat. XG26-sirujen RF-suorituskykyä eli ns. linkkibudjettia SiLabs kehuu luokkansa parhaaksi, mikä parantaa kantamaa ja vähentää pakettien uudelleenlähetysten tarvetta. Samalla akun käyttöikä pitenee.